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Kurzinfo: HGST Ultrastar SN200 HUSMR7619BDP3Y1 - Solid-State-Disk - 1.92 TB - intern - 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller HGST Hersteller Art. Nr. 0TS1355 EAN/UPC Produktbeschreibung: HGST Ultrastar SN200 HUSMR7619BDP3Y1 - Solid-State-Disk - 1.92 TB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 1.92 TB Formfaktor 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale Secure Erase-Funktion, PowerSave-Technologie, End-to-End-Datenpfadschutz, Online Transaction Processing (OLTP), Read-Intensive Endurance, Advanced ECC Engine, Mixed-Use, Online Analytical Processing (OLAP), NVM Express (NVMe), High Frequency Trading (HFT), flash-aware RAID Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 10.045 mm x 6.985 mm x 15 mm Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 1.92 TB Formfaktor 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale Secure Erase-Funktion, PowerSave-Technologie,
Kurzinfo: HP Z Turbo Drive Dual Pro - Solid-State-Disk - 2 TB Gruppe Festplatten Hersteller HP Inc. Hersteller Art. Nr. 4YF63AA Modell HP Z Turbo Drive Dual Pro EAN/UPC Produktbeschreibung: HP Z Turbo Drive Dual Pro - Solid-State-Disk - 2 TB Typ Solid-State-Disk Kapazität 2 TB Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk Kapazität 2 TB
SANDISK X600 SSD M.2 2280 1TB intern SATA 6Gb/s TLC (SD9SN8W-1T00-1122)
Kurzinfo: Samsung PM1725b MZWLL1T6HAJQ - Solid-State-Disk - 1.6 TB - intern - 2.5"" (6.4 cm) - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller Samsung Hersteller Art. Nr. MZWLL1T6HAJQ-00005 Modell PM1725b MZWLL1T6HAJQ EAN/UPC Produktbeschreibung: Samsung PM1725b MZWLL1T6HAJQ - Solid-State-Disk - 1.6 TB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 1.6 TB Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale NVM Express (NVMe) 1.2 Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 1.6 TB Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale NVM Express (NVMe) 1.2 Leistung Laufwerkaufzeichnungen pro Tag 3 Interner Datendurchsatz 3500 MBps (lesen)/ 2000 MBps (Schreiben) 4 KB Random Read 720000 IOPS 4 KB Random Write 135000 IOPS Zuverlässigkeit Dauerbetrieb 24/7 Ja Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen 2 x PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Kompatibles Schaltfeld 2.5"" (6.4 cm)
Kurzinfo: SanDisk Extreme PRO - Solid-State-Disk - 1 TB - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x8 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller SanDisk Hersteller Art. Nr. SDSSDXPM2-1T00-G25 Modell Extreme PRO EAN/UPC 0619659161187 Produktbeschreibung: SanDisk Extreme PRO - Solid-State-Disk - 1 TB - PCI Express 3.0 x8 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 1 TB Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x8 (NVMe) Merkmale 3D NAND Technology, NVM Express (NVMe), nCache 3.0-Technologie Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 21.84 mm x 80.52 mm x 1.98 mm Gewicht 7.4 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 1 TB Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x8 (NVMe) Merkmale 3D NAND Technology, NVM Express (NVMe), nCache 3.0-Technologie Breite 21.84 mm Tiefe 80.52 mm Höhe 1.98 mm Gewicht 7.4 g Leistung SSD-Leistung 600 TB Interner Datendurchsatz 3400 MBps (lesen)/ 2800 MBps (Schreiben) 4 KB Random Read 500000 IOPS 4 KB Random Write 400000 IOPS Erweiterung
Kurzinfo: HP - Solid-State-Disk - 256 GB - intern - M.2 (M.2) - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller HP Inc. Hersteller Art. Nr. 1FU87AA#AC3 Modell HP EAN/UPC Produktbeschreibung: HP - Solid-State-Disk - 256 GB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 256 GB NAND-Flash-Speichertyp TLC (Triple-Level Cell) Formfaktor M.2 (M.2) Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale NVM Express (NVMe), dreistufige Zelle (TLC) Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 256 GB NAND-Flash-Speichertyp TLC (Triple-Level Cell) Formfaktor M.2 (M.2) Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale NVM Express (NVMe), dreistufige Zelle (TLC) Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen 1 x PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Kompatibles Schaltfeld M.2 (M.2)