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Hauptmerkmale Leistung SSD Speicherkapazität 128 GB SolidStateDrive (SSD) Schnittstelle PCI Express 3.0 Lesegeschwindigkeit 1500 MB/s Schreibgeschwindigkeit 800 MB/s Komponente für PC/notebook NVM Express (NVMe) unterstützt Ja NVM Express (NVMe) Version 1.3 Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) 1752000000 h Design SSD-Formfaktor M.2 Produktfarbe Schwarz, Blau Zertifizierung FCC, UL, TUV, KCC, BSMI, VCCI, C-Tick Energie Arbeitsspannung 3,3 V Stromverbrauch (durchschnittl.) 0,75 W Stromverbrauch (Sleep-Modus) 0,0025 W Betriebsbedingungen Temperaturbereich in Betrieb 0 - 70 °C Temperaturbereich bei Lagerung 55 - 85 °C Stoßfest (in Betrieb) 1500 G Gewicht & Abmessungen Breite 22 mm Tiefe 2,38 mm Höhe 30 mm Gewicht 3,5 g
Micron SSD 2200 M.2 2280 NVMe 1TB (MTFDHBA1T0TCK-1AT1AABYY)
Kurzinfo: HP Z Turbo Drive Dual Pro - Solid-State-Disk - 512 GB Gruppe Festplatten Hersteller HP Inc. Hersteller Art. Nr. 4YF61AA Modell HP Z Turbo Drive Dual Pro EAN/UPC Produktbeschreibung: HP Z Turbo Drive Dual Pro - Solid-State-Disk - 512 GB Typ Solid-State-Disk Kapazität 512 GB Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk Kapazität 512 GB
Kurzinfo: Intel Solid-State Drive E 6100p Series - Solid-State-Disk - verschlüsselt - 256 GB - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) - 256-Bit-AES Gruppe Festplatten Hersteller Intel Hersteller Art. Nr. SSDPEKKR256G801 EAN/UPC 0735858364676 Produktbeschreibung: Intel Solid-State Drive E 6100p Series - Solid-State-Disk - 256 GB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 256 GB Hardwareverschlüsselung Ja Verschlüsselungsalgorithmus 256-Bit-AES NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale End-to-End-Datenschutz, Remote Secure Erase Gewicht 10 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 256 GB Hardwareverschlüsselung Ja Verschlüsselungsalgorithmus 256-Bit-AES NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale End-to-End-Datenschutz, Remote Secure Erase Gewicht 10 g Leistung SSD-Leistung
Kurzinfo: Transcend MTE820 - Solid-State-Disk - 128 GB - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller Transcend Hersteller Art. Nr. TS128GMTE820 Modell MTE820 EAN/UPC 0760557839651 Produktbeschreibung: Transcend MTE820 - Solid-State-Disk - 128 GB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern - TRIM-Unterstützung, thermische Drosselung, 3D NAND Technology, Intelligent SLC Caching, Low-Density Parity Check Kapazität 128 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale TRIM-Unterstützung, thermische Drosselung, 3D NAND Technology, Intelligent SLC Caching, Low-Density Parity Check, S.M.A.R.T. Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 80 mm x 22 mm x 3.58 mm Gewicht 8 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 128 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale TRIM-Unterstützung,
Kurzinfo: Transcend MTE850 - Solid-State-Disk - 128 GB - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller Transcend Hersteller Art. Nr. TS128GMTE850 Modell MTE850 EAN/UPC 0760557838333 Produktbeschreibung: Transcend MTE850 - Solid-State-Disk - 128 GB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern - TRIM-Unterstützung, thermische Drosselung, Intelligent SLC Caching, Low-Density Parity Check Kapazität 128 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D Zelle mit mehreren Ebenen (MLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale TRIM-Unterstützung, thermische Drosselung, Intelligent SLC Caching, Low-Density Parity Check, S.M.A.R.T. Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 80 mm x 22 mm x 3.58 mm Gewicht 8 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 128 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D Zelle mit mehreren Ebenen (MLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale TRIM-Unterstützung, thermische Drosselung,
