HPE Read Intensive - SSD - 960 GB - Hot-Swap - 3.5"" LFF (8.9 cm LFF) - SATA 6Gb/s - mit HPE Low Profile Converter

Lenovo ThinkStation P330 (2nd Gen) 30CY - Tower - 1 x Xeon E-2276G / 3.8 GHz - RAM 16 GB - SSD 512 GB - TCG Opal Encryption, NVMe - DVD-Writer - UHD Graphics P630 - GigE - Win 10 Pro für Workstatio...

Kurzinfo: Intel Xeon E5-2630V3 - 2.4 GHz - 8 Kerne - 16 Threads - 20 MB Cache-Speicher - LGA2011-v3 Socket - für ProLiant DL360 Gen9, DL380 Gen9, DL60 Gen9, DL80 Gen9, ML150 Gen9, ML350 Gen9 Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller Hewlett Packard Enterprise Hersteller Art. Nr. 762446-001 EAN/UPC 5711783154396 Produktbeschreibung: Intel Xeon E5-2630V3 / 2.4 GHz Prozessor Produkttyp Prozessor Prozessortyp Intel Xeon E5-2630V3 Anz. der Kerne 8 Kerne / 16 Threads Cache-Speicher 20 MB Kompatibler Prozessoranschluss LGA2011-v3 Socket Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2.4 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3.2 GHz Herstellungsprozess 22 nm Funktionen Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Demand Based Switching, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed

Kurzinfo: Supermicro MicroBlade MBE-628E-820 - Rack - einbaufähig - 6U - bis zu 28 Blades - Stromversorgung Hot-Plug Gruppe Systemgehäuse Hersteller Super Micro Hersteller Art. Nr. MBE-628E-820 EAN/UPC 0672042178773 Produktbeschreibung: Supermicro MicroBlade MBE-628E-820 - Rack - einbaufähig - 6U - bis zu 28 Blades Produkttyp Systemschrank Formfaktor Rack - einbaufähig - 6U Anzahl unterstützter Blades Bis zu 28 Stromversorgungsgerät Stromversorgung Hot-Plug Redundante Stromversorgung Ja Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 44.9 cm x 85.1 cm x 26.5 cm Ausführliche Details Allgemein Formfaktor Rack - einbaufähig - 6U Anzahl unterstützter Blades Bis zu 28 Kühlsystem Lüfterhalterung x 8 Stromversorgung Stromversorgungsgerät Stromversorgung Hot-Plug Redundante Stromversorgung Ja Plan für redundante Stromversorgung N+1, N+N Installierte Anzahl 8 Max. unterstützte Anzahl 8 Abmessungen und Gewicht Breite 44.9 cm Tiefe 85.1 cm Höhe 26.5 cm

Kurzinfo: Lenovo ThinkSystem KCM51V Mainstream - Solid-State-Disk - 1.6 TB - Hot-Swap - 2.5"" / U.2 (6.4 cm / U.2) - U.2 PCIe 3.0 x4 (NVMe) - für ThinkSystem SD530 (2.5""), SN550, SN850, SR570, SR590, SR630, SR650, SR850, SR860, SR950 Gruppe Festplatten Hersteller Lenovo Hersteller Art. Nr. 4XB7A08517 EAN/UPC Produktbeschreibung: Lenovo ThinkSystem KCM51V Mainstream - Solid-State-Disk - 1.6 TB - U.2 PCIe 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 1.6 TB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor 2.5"" / U.2 (6.4 cm / U.2) Schnittstelle U.2 PCIe 3.0 x4 (NVMe) Merkmale End-to-End-Datenschutz, 3D NAND Technology, Datenschutz bei Stromausfall Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 70 mm x 100 mm x 15 mm Gewicht 130 g Entwickelt für ThinkSystem SD530 (2.5""), SN550 (2.5""), SN850 (2.5""), SR570 (2.5""), SR590 (2.5""), SR630 (2.5""), SR650 (2.5""), SR850 (2.5""), SR860 (2.5""), SR950 (2.5"") Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 1.6 TB NAND-Flash-Speichertyp

Hewlett Packard Enterprise INTEGRITY BLADE OE LOAD-STOCK . (ZU726A)

Kurzinfo: Intel Xeon Platinum 8164 - 2 GHz - 26-Core - 35.75 MB Cache-Speicher - für ThinkSystem SD530 Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller Lenovo Hersteller Art. Nr. 7XG7A06221 EAN/UPC 0889488453290 Produktbeschreibung: Intel Xeon Platinum 8164 / 2 GHz Prozessor Produkttyp Prozessor Prozessortyp Intel Xeon Platinum 8164 Anz. der Kerne 26-Core Cache-Speicher 35.75 MB Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2 GHz Funktionen Hyper-Threading-Technologie, integrierter Speicher-Controller, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512) Entwickelt für ThinkSystem SD530 Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Prozessor Prozessor Typ / Formfaktor Intel Xeon Platinum 8164 Anz. der Kerne 26-Core Cache-Speicher 35.75 MB Cache-Speicher-Details L3 - 35,75 MB Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2 GHz Thermal Design Power (TDP) 150 W Architektur-Merkmale Hyper-Threading-Technologie, integrierter Speicher-Controller, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel Advanced Vector Extensions 512