Intel Solid-State Drive E 6100p Series - SSD - verschlüsselt - 256 GB - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) - 256-Bit-AES

Intel Optane Memory SSD 32 GB M.2 Retail Mit der Intel Optane Series präsentiert Intel kompakte M.2-Module, die mit den neuen 3D XPoint Speicherzellen bestückt sind und somit nicht mehr auf NAND-Flash zurückgreifen. Dabei sollen die Module vor allem als Systembeschleuniger dienen und können in dieser 32 GB großen Version häufig genutzte Daten zwischenspeichern. Das bedeutet, dass vor allem extrem große HDD-Datenträger an die Übertragungsgeschwindigkeiten von SSD-Festplatten herankommen oder diese sogar übertreffen. Diese Version der Intel Optane Series verfügt über den M.2-2280-Formfaktor und wird über die PCIe 3.0 x2 Schnittstelle mit dem Mainboard verbunden. Technische Daten Hersteller Intel Modellkennung des Herstellers Intel Optane Memory SSD 32 GB M.2 Retail Kapazität 32 GB Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle M.2 (PCIe 3.0 x2) Controller Intel Speicherzellen 3D XPoint Leistung Lesen: max. 1.350 MB/s Schreiben: max. 290 MB/s IOPS (4KB Random Read): 240.000 IOPS (4KB Random Write): 65.000

Kurzinfo: Lexar NM610 - Solid-State-Disk - 500 GB - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller Lexar Hersteller Art. Nr. LNM610-500RB Modell NM610 EAN/UPC 0843367115983 Produktbeschreibung: Lexar NM610 - Solid-State-Disk - 500 GB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern - stoßfest, Vibrationsdämpfung, LDPC Fehlerkorrektur, 3D NAND Technology, NVM Express (NVMe) 1.3 Kapazität 500 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale Stoßfest, Vibrationsdämpfung, LDPC Fehlerkorrektur, 3D NAND Technology, NVM Express (NVMe) 1.3 Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 22 mm x 80 mm x 2.25 mm Gewicht 9 g Lokalisierung Weltweit Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 500 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale Stoßfest, Vibrationsdämpfung, LDPC Fehlerkorrektur, 3D

Kurzinfo: Intel Solid-State Drive 660p Series - Solid-State-Disk - verschlüsselt - 1 TB - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) - 256-Bit-AES Gruppe Festplatten Hersteller Intel Hersteller Art. Nr. SSDPEKNW010T8XT EAN/UPC Produktbeschreibung: Intel Solid-State Drive 660p Series - Solid-State-Disk - 1 TB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 1 TB Hardwareverschlüsselung Ja Verschlüsselungsalgorithmus 256-Bit-AES NAND-Flash-Speichertyp 3D Quad-Level Cell (QLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale End-to-End-Datenschutz, Rapid Start Technology, Intel Smart Response Technology(ISRT) Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 22 mm x 80 mm Gewicht 10 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 1 TB Hardwareverschlüsselung Ja Verschlüsselungsalgorithmus 256-Bit-AES NAND-Flash-Speichertyp 3D Quad-Level Cell (QLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale End-to-End-Datenschutz,

Kurzinfo: HGST Ultrastar SSD800MM HUSMM8040ASS201 - Solid-State-Disk - 400 GB - intern - 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) - SAS 12Gb/s Gruppe Festplatten Hersteller HGST Hersteller Art. Nr. 0B28591 EAN/UPC 8717306637909 Produktbeschreibung: HGST Ultrastar SSD800MM HUSMM8040ASS201 - Solid-State-Disk - 400 GB - SAS 12Gb/s Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 400 GB NAND-Flash-Speichertyp 25nm Multi-Level-Cell (MLC) Formfaktor 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) Schnittstelle SAS 12Gb/s Datenübertragungsrate 1.2 GBps Merkmale Enhanced Availability (EA) für Datenzugriff rund um die Uhr, Error Correction Code (ECC), T10 End-to-End-Datenschutz, erweiterte Datenverwaltung bei Stromausfall, Crypto Sanitize, Exclusive-OR (XOR), Mainstream Endurance, T10 Data Integrity Field (DIF) Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 70.1 mm x 100.6 mm x 15 mm Gewicht 164 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 400 GB NAND-Flash-Speichertyp 25nm Multi-Level-Cell (MLC) Formfaktor 6.4 cm SFF (2.5"" SFF)