HP Enterprise Intel Xeon Gold 5118 - 2.3 GHz - 12 Kerne - 24 Threads - 16.5 MB Cache-Speicher - LGA3647 Socket - OEM - für ProLiant DL380 Gen10 (871683-B21)

SuperMicro SYS-6027PR-DC0R (Black) (SYS-6027PR-DC0R)

Kurzinfo: Lenovo Enterprise - Festplatte - 10 TB - intern - 3.5 (8.9 cm) - SATA 6Gb/s - 7200 U/min - für ThinkServer RS160 Gruppe Festplatten Hersteller Lenovo Hersteller Art. Nr. 4XB0K12366 Modell Enterprise EAN/UPC Produktbeschreibung: Lenovo Enterprise - Festplatte - 10 TB - SATA 6Gb/s Typ Festplatte - intern Kapazität 10 TB Formfaktor 3.5 (8.9 cm) Schnittstelle SATA 6Gb/s Datenübertragungsrate 600 MBps Spindelgeschwindigkeit 7200 U/min Merkmale Advanced Format 512e Entwickelt für ThinkServer RS160 Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Festplatte - intern Kapazität 10 TB Formfaktor 3.5 (8.9 cm) Schnittstelle SATA 6Gb/s Merkmale Advanced Format 512e Leistung Übertragungsrate Laufwerk 600 MBps (extern) Spindelgeschwindigkeit 7200 U/min Erweiterung und Konnektivität Kompatibles Schaltfeld 3.5 (8.9 cm) Informationen zur Kompatibilität Entwickelt für Lenovo ThinkServer RS160

Kurzinfo: Supermicro SuperServer 5038MA-H24TRF - 12 Knoten - Cluster - Rack-Montage - 3U - zweiweg - 2 x Atom C2750 - RAM 0 MB - kein HDD - AST2400 - GigE - Monitor: keiner Gruppe Desktops & Server Hersteller Super Micro Hersteller Art. Nr. SYS-5038MA-H24TRF EAN/UPC Produktbeschreibung: Supermicro SuperServer 5038MA-H24TRF - Rack-Montage - Atom C2750 - 0 MB - 0 GB Typ Cluster (12 Knoten) - Rack-Montage Höhe (Rack-Einheiten) 3U Server-Skalierbarkeit Zweiweg Prozessor 2 x Intel Atom C2750 (8 Kerne) RAM 0 MB (installiert) / 64 GB (Max) - DDR3 SDRAM - ECC Massenspeicher-Controller SATA (SATA 6Gb/s) Festplatte Kein HDD Optischer Speicher Kein optisches Laufwerk Grafik-Controller ASPEED AST2400 Netzwerk GigE Cluster-Konfiguration 12 - Computing-Knoten Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 44.45 cm x 74.93 cm x 13.25 cm Gewicht 40.82 kg Ausführliche Details Allgemein Typ Cluster (12 Knoten) Formfaktor des Produktes Rack-Montage - 3U Server-Skalierbarkeit Zweiweg Cluster-Konfiguration 12 - Computing-Knoten

Kleine, aber mächtige VR-Erstellung Schöpfen Sie das Leistungspotenzial Ihrer Workstation aus, profitieren Sie von der Erstellung von Virtual-Reality-Inhalten (VR-Inhalten) und lassen Sie sich von ...

Kurzinfo: HPE NC553m - Netzwerkadapter - PCIe 2.0 x8 - 10GBase-KX4 x 2 Gruppe Netzwerkadapter Hersteller Hewlett Packard Enterprise Hersteller Art. Nr. P9G78A Modell HPE NC553m EAN/UPC Produktbeschreibung: HPE NC553m - Netzwerkadapter Gerätetyp Netzwerkadapter Schnittstellentyp (Bustyp) PCI Express 2.0 x8 Mezzanine PCI-Spezifikationsrevision PCIe 2.0 Ports 10GBase-KX4 x 2 Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 19.05 cm x 26.04 cm x 5.72 cm Gewicht 450 g Verdrahtungstyp Ethernet 10GBase-KX4 Data Link Protocol 10 GigE Datenübertragungsrate 10 Gbps Kapazität Jumbo-Frame-Größe: bis zu 9 KB Netzwerk/Transportprotokoll TCP/IP, iSCSI Prozessor 1 Produktzertifizierungen IEEE 802.3u, IEEE 802.3z, IEEE 802.1Q, IEEE 802.1p, IEEE 802.3x, IEEE 802.3ad (LACP), IEEE 802.3ae, IEEE 802.3ap, IEEE 802.1Qau Systemanforderungen SuSE Linux Enterprise Server 11, HP-UX 11i v3, Microsoft Windows Server 2003 SP2, Red Hat Enterprise Linux 5.4, Red Hat Enterprise Linux 5.5, SuSE Linux Enterprise Server 10 SP3, Oracle

Kurzinfo: AMD EPYC 7401P - 2 GHz - 24 Kerne - 48 Threads - 64 MB Cache-Speicher - Socket SP3 - PIB/WOF Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller AMD Hersteller Art. Nr. PS740PBEAFWOF Modell EPYC 7401P EAN/UPC Produktbeschreibung: AMD EPYC 7401P / 2 GHz Prozessor Produkttyp Prozessor Prozessortyp AMD EPYC 7401P Anz. der Kerne 24 Kerne / 48 Threads Cache-Speicher 64 MB Kompatibler Prozessoranschluss Socket SP3 Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3 GHz Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Prozessor Prozessor Typ / Formfaktor AMD EPYC 7401P Anz. der Kerne 24 Kerne Anz. der Threads 48 Threads Cache-Speicher 64 MB Cache-Speicher-Details L3 - 64 MB Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3 GHz Kompatibler Prozessoranschluss Socket SP3 Thermal Design Power (TDP) 170 W Verschiedenes Verpackung AMD-Prozessor in einem Gehäuse ohne Kühler/Gebläse (WOF)