Hewlett Packard Enterprise HPE Mixed Use - SSD - 3,2TB - Hot-Swap - 6,4 cm SFF (2.5"" SFF) - SAS 12Gb/s (N9Z13A)

Hauptmerkmale Leistung SSD Speicherkapazität 120 GB Lesegeschwindigkeit 490 MB/s Schreibgeschwindigkeit 410 MB/s Speichertyp MLC Design Produktfarbe Edelstahl Weitere Spezifikationen Eingebaut Ja

Kurzinfo: Dell - Solid-State-Disk - 1.92 TB - Hot-Swap - 6.4 cm (2.5"") - SAS 12Gb/s - für PowerEdge FD332 Gruppe Festplatten Hersteller Dell Hersteller Art. Nr. 400-ANMY Modell EAN/UPC 5397064004330 Produktbeschreibung: Dell - Solid-State-Disk - 1.92 TB - SAS 12Gb/s Typ Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 1.92 TB Formfaktor 6.4 cm (2.5"") Schnittstelle SAS 12Gb/s Datenübertragungsrate 1.2 GBps Merkmale Mixed-Use Entwickelt für PowerEdge FD332 Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 1.92 TB Formfaktor 6.4 cm (2.5"") Schnittstelle SAS 12Gb/s Merkmale Mixed-Use Leistung Übertragungsrate Laufwerk 1.2 GBps (extern) Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen 1 x SAS 12 Gb/s Kompatibles Schaltfeld 6.4 cm (2.5"") Informationen zur Kompatibilität Entwickelt für Dell PowerEdge FD332

Delock M.2 NGFF SATA 6 Gb/s Nand Flash WT 512 GB (S80) MLC -40°C ~ +85°C Delock (54698)

Kurzinfo: Fujitsu - Solid-State-Disk - 1.6 TB - Hot-Swap - 2.5 (6.4 cm) (in 8,9 cm Träger) (in 3.5 Träger) - SAS 12Gb/s - für PRIMERGY RX2530 M2, RX2530 M4, RX2540 M2, RX2540 M2 Storage Spaces, RX2540 M4 (3.5) Gruppe Festplatten Hersteller Fujitsu Hersteller Art. Nr. S26361-F5607-L160 Modell EAN/UPC 4057185674119 Produktbeschreibung: Fujitsu - Solid-State-Disk - 1.6 TB - SAS 12Gb/s Typ Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 1.6 TB Formfaktor 2.5 (6.4 cm) (in 8,9 cm Träger) (in 3.5 Träger) Schnittstelle SAS 12Gb/s Datenübertragungsrate 1.2 GBps Merkmale Enterprise, Write-Intensive Endurance Entwickelt für PRIMERGY RX2530 M2 (3.5), RX2530 M4 (3.5), RX2540 M2 (3.5), RX2540 M2 Storage Spaces (3.5), RX2540 M4 (3.5) Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 1.6 TB Formfaktor 2.5 (6.4 cm) Schnittstelle SAS 12Gb/s Merkmale Enterprise, Write-Intensive Endurance Leistung Laufwerkaufzeichnungen pro Tag 10 Übertragungsrate Laufwerk 1.2 GBps (extern) Erweiterung

Kurzinfo: Intel Solid-State Drive DC P4500 Series - Solid-State-Disk - verschlüsselt - 4 TB - intern - PCIe-Karte (PCIe-Karte) - PCI Express 3.1 x4 (NVMe) - 256-Bit-AES Gruppe Festplatten Hersteller Intel Hersteller Art. Nr. SSDPERKX040T701 EAN/UPC Produktbeschreibung: Intel Solid-State Drive DC P4500 Series - Solid-State-Disk - 4 TB - PCI Express 3.1 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 4 TB Hardwareverschlüsselung Ja Verschlüsselungsalgorithmus 256-Bit-AES NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor PCIe-Karte (PCIe-Karte) Schnittstelle PCI Express 3.1 x4 (NVMe) Merkmale Temperature Monitoring and Logging, Enhanced Power Loss Data Protection, End-to-End-Datenschutz Gewicht 225 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 4 TB Hardwareverschlüsselung Ja Verschlüsselungsalgorithmus 256-Bit-AES NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor PCIe-Karte (PCIe-Karte) Schnittstelle PCI Express 3.1 x4 (NVMe) Merkmale

Kurzinfo: Lexar NM610 - Solid-State-Disk - 500 GB - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller Lexar Hersteller Art. Nr. LNM610-500RB Modell NM610 EAN/UPC 0843367115983 Produktbeschreibung: Lexar NM610 - Solid-State-Disk - 500 GB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern - stoßfest, Vibrationsdämpfung, LDPC Fehlerkorrektur, 3D NAND Technology, NVM Express (NVMe) 1.3 Kapazität 500 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale Stoßfest, Vibrationsdämpfung, LDPC Fehlerkorrektur, 3D NAND Technology, NVM Express (NVMe) 1.3 Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 22 mm x 80 mm x 2.25 mm Gewicht 9 g Lokalisierung Weltweit Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 500 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale Stoßfest, Vibrationsdämpfung, LDPC Fehlerkorrektur, 3D