ADATA XPG SX8200 Pro - SSD - 1 TB - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe)

Kurzinfo: Intel Solid-State Drive DC P4610 Series - Solid-State-Disk - verschlüsselt - 6.4 TB - intern - 2.5"" / U.2 (6.4 cm / U.2) - PCI Express 3.1 x4 (NVMe) - 256-Bit-AES Gruppe Festplatten Hersteller Intel Hersteller Art. Nr. SSDPE2KE064T801 EAN/UPC Produktbeschreibung: Intel Solid-State Drive DC P4610 Series - Solid-State-Disk - 6.4 TB - PCI Express 3.1 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 6.4 TB Hardwareverschlüsselung Ja Verschlüsselungsalgorithmus 256-Bit-AES NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor 2.5"" / U.2 (6.4 cm / U.2) Schnittstelle PCI Express 3.1 x4 (NVMe) Merkmale High Endurance Technology (HET), Temperature Monitoring and Logging, Enhanced Power Loss Data Protection, End-to-End-Datenschutz, 3D NAND Technology Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 15 mm Gewicht 139 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 6.4 TB Hardwareverschlüsselung Ja Verschlüsselungsalgorithmus 256-Bit-AES NAND-Flash-Speichertyp 3D

SANDISK SN720 SSD M.2 2280 1TB PCIe Gen3 x4 NVMe v1.3 intern (SDAPNTW-1T00)

Kurzinfo: Fujitsu enterprise - Solid-State-Disk - 960 GB - Hot-Swap - 2.5"" SFF (6.4 cm SFF) - SAS 12Gb/s - für PRIMERGY BX2560 M2, CX2550 M2, CX2570 M2, RX2540 M2, RX4770 M3, RX4770 M4, TX2560 M2 Gruppe Festplatten Hersteller Fujitsu Hersteller Art. Nr. S26361-F5614-L960 Modell enterprise EAN/UPC 4057185693981 Produktbeschreibung: Fujitsu enterprise - Solid-State-Disk - 960 GB - SAS 12Gb/s Typ Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 960 GB Formfaktor 2.5"" SFF (6.4 cm SFF) Schnittstelle SAS 12Gb/s Datenübertragungsrate 1.2 GBps Merkmale Mixed-Use Entwickelt für PRIMERGY BX2560 M2 (2.5""), CX2550 M2 (2.5""), CX2550 M2 Liquid Cooling (2.5""), CX2570 M2 (2.5""), RX2530 M2 (2.5""), RX2540 M2 (2.5""), RX2540 M2 Storage Spaces (2.5""), RX2560 M2 (2.5""), RX4770 M3 (2.5""), RX4770 M4 (2.5""), TX2560 M2 (2.5"") Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 960 GB Formfaktor 2.5"" SFF (6.4 cm SFF) Schnittstelle SAS 12Gb/s Merkmale Mixed-Use Leistung Übertragungsrate Laufwerk 1.2

Kurzinfo: Lexar NM610 - Solid-State-Disk - 500 GB - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller Lexar Hersteller Art. Nr. LNM610-500RB Modell NM610 EAN/UPC 0843367115983 Produktbeschreibung: Lexar NM610 - Solid-State-Disk - 500 GB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern - stoßfest, Vibrationsdämpfung, LDPC Fehlerkorrektur, 3D NAND Technology, NVM Express (NVMe) 1.3 Kapazität 500 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale Stoßfest, Vibrationsdämpfung, LDPC Fehlerkorrektur, 3D NAND Technology, NVM Express (NVMe) 1.3 Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 22 mm x 80 mm x 2.25 mm Gewicht 9 g Lokalisierung Weltweit Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 500 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale Stoßfest, Vibrationsdämpfung, LDPC Fehlerkorrektur, 3D

Micron 1300 2TB SATA 2,5 NON SED Enterprise SSD (MTFDDAK2T0TDL-1AW1ZABYY)

Kurzinfo: Transcend MTE850 - Solid-State-Disk - 128 GB - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller Transcend Hersteller Art. Nr. TS128GMTE850 Modell MTE850 EAN/UPC 0760557838333 Produktbeschreibung: Transcend MTE850 - Solid-State-Disk - 128 GB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern - TRIM-Unterstützung, thermische Drosselung, Intelligent SLC Caching, Low-Density Parity Check Kapazität 128 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D Zelle mit mehreren Ebenen (MLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale TRIM-Unterstützung, thermische Drosselung, Intelligent SLC Caching, Low-Density Parity Check, S.M.A.R.T. Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 80 mm x 22 mm x 3.58 mm Gewicht 8 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 128 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D Zelle mit mehreren Ebenen (MLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale TRIM-Unterstützung, thermische Drosselung,