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Kurzinfo: Kingston ValueRAM - DDR4 - 4 GB - SO DIMM 260-PIN - 2400 MHz / PC4-19200 - CL17 - 1.2 V - ungepuffert - nicht-ECC Gruppe RAM Hersteller Kingston Hersteller Art. Nr. KVR24S17S6/4 Modell ValueRAM EAN/UPC 0740617273953 Produktbeschreibung: Kingston ValueRAM - DDR4 - 4 GB - SO DIMM 260-PIN Produkttyp RAM-Speicher Kapazität 4 GB Speichertyp DDR4 SDRAM - SO DIMM 260-PIN Erweiterungstyp Generisch Datenintegritätsprüfung Nicht-ECC Geschwindigkeit 2400 MHz (PC4-19200) Latenzzeiten CL17 (17-17-17) Leistungsmerkmale Single Rank, On-Die Termination (ODT), Serial Presence Detect (SPD), sechzehn Bänke, ungepuffert Spannung 1.2 V Metallüberzug Gold Ausführliche Details Allgemein Kapazität 4 GB Erweiterungstyp Generisch Speicher Typ DRAM Technologie DDR4 SDRAM Formfaktor SO DIMM 260-PIN Modulhöhe (Zoll) 1.18 Geschwindigkeit 2400 MHz (PC4-19200) Latenzzeiten CL17 (17-17-17) Datenintegritätsprüfung Nicht-ECC Besonderheiten Single Rank, On-Die Termination (ODT), Serial Presence Detect (SPD), sechzehn
Hauptmerkmale Speicher RAM-Speicher 8 GB Komponente für PC/server Speicherlayout (Module x Größe) 1 x 8 GB Design Produktfarbe Grün
Kurzinfo: G.Skill TridentZ Series - DDR4 - 32 GB: 4 x 8 GB - DIMM 288-PIN - 3866 MHz / PC4-30900 - CL18 - 1.35 V - ungepuffert - nicht-ECC Gruppe RAM Hersteller G.Skill Hersteller Art. Nr. F4-3866C18Q-32GTZKW Modell TridentZ Series EAN/UPC 4719692014252 Produktbeschreibung: G.Skill TridentZ Series - DDR4 - 32 GB: 4 x 8 GB - DIMM 288-PIN Produkttyp RAM-Speicher Kapazität 32 GB: 4 x 8 GB Speichertyp DDR4 SDRAM - DIMM 288-PIN Erweiterungstyp Generisch Datenintegritätsprüfung Nicht-ECC Geschwindigkeit 3866 MHz (PC4-30900) Latenzzeiten CL18 (18-19-19-39) Leistungsmerkmale Wärmeverteiler aus Aluminium, Vier-Kanal, Intel Extreme Memory Profiles (XMP 2.0), ungepuffert Spannung 1.35 V Ausführliche Details Allgemein Kapazität 32 GB: 4 x 8 GB Erweiterungstyp Generisch Speicher Typ DRAM Technologie DDR4 SDRAM Formfaktor DIMM 288-PIN Modulhöhe (Zoll) 1.73 Geschwindigkeit 3866 MHz (PC4-30900) Latenzzeiten CL18 (18-19-19-39) Datenintegritätsprüfung Nicht-ECC Besonderheiten Wärmeverteiler aus Aluminium,
Netac DDR4 Memory 4GB 2400MHz MT/s 1.2V PC4-19200 UDIMM 288-pin for Desktop
Der Artikel MS1024ASU-MB45 ist eine Speichererweiterung für ASUS P5PL2, welcher ab Werk mit 0MB RAM ausgestattet ist. Das System ASUS P5PL2 kann maximal auf 2GB RAM aufgerüstet werden. Für die maximale Speicheraufrüstung verfügt das Gerät über 4 Steckplätze. Teilweise sind die Herstellerangaben zur maximalen Speichererweiterung veraltet und können evtl. von unseren Angaben abweichen. Warum? Weil die Technik immer schneller fortschreitet oder die Revisionen der Speicherhersteller sich einfach so schnell ändern, dass sie kaum mit der Zertifizierung nachkommen bzw. werden ältere Modelle gar nicht mehr neu validiert. Hier springt Memorysolution mit ausgedehnten Tests ein und rt Ihnen die kontinuierliche Verfügbarkeit der Aufrüstung, weit über den Produktionszyklus der Hersteller hinaus. Unser qualifiziertes Speichermodul für ASUS P5PL2 ist auch unter Volllast uneingeschränkt funktionstüchtig und entspricht absolut den Spezifikationen des Herstellers. Schneller, besser durch Speicheraufrüstung,
Kurzinfo: Intel Xeon E5-2650V3 - 2.3 GHz - 10-Core - 20 Threads - 25 MB Cache-Speicher - LGA2011-v3 Socket - für ThinkStation P700, P900 Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller Lenovo Hersteller Art. Nr. 4XG0H12084 Modell Intel Xeon E5-2650V3 EAN/UPC Produktbeschreibung: Intel Xeon E5-2650V3 / 2.3 GHz Prozessor Produkttyp Prozessor Prozessortyp Intel Xeon E5-2650V3 Anz. der Kerne 10-Core / 20 Threads Cache-Speicher 25 MB Kompatibler Prozessoranschluss LGA2011-v3 Socket Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2.3 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3 GHz Funktionen Intel QuickPath Technology Entwickelt für ThinkStation P700, P900 Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Prozessor Prozessor Typ / Formfaktor Intel Xeon E5-2650V3 Anz. der Kerne 10-Core Anz. der Threads 20 Threads Cache-Speicher 25 MB Cache-Speicher-Details L3 - 25 MB L2 - 2.5 MB Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2.3 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3 GHz Kompatibler Prozessoranschluss LGA2011-v3 Socket Thermal Design Power (TDP) 105 W Architektur-Merkmale
