Lenovo ThinkSystem SR630 7X02 - Server - Rack-Montage - 1U - zweiweg - 1 x Xeon Gold 6142 / 2,6 GHz - RAM 16GB - SAS - Hot-Swap 6,4 cm (2.5"") - kein HDD - Matrox G200 - kein Betriebssystem - Monitor: keiner - TopSeller (7X02A06QEA)

Kurzinfo: Intel Xeon Platinum 8164 - 2 GHz - 26-Core - 35.75 MB Cache-Speicher - für ThinkSystem SR850 Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller Lenovo Hersteller Art. Nr. 7XG7A03936 EAN/UPC 0889488435814 Produktbeschreibung: Intel Xeon Platinum 8164 / 2 GHz Prozessor Produkttyp Prozessor Prozessortyp Intel Xeon Platinum 8164 Anz. der Kerne 26-Core Cache-Speicher 35.75 MB Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2 GHz Herstellungsprozess 14 nm Funktionen Hyper-Threading-Technologie, integrierter Speicher-Controller, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512) Entwickelt für ThinkSystem SR850 Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Prozessor Prozessor Typ / Formfaktor Intel Xeon Platinum 8164 Anz. der Kerne 26-Core Cache-Speicher 35.75 MB Cache-Speicher-Details L3 - 35,75 MB L2 - 1 MB Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2 GHz Herstellungsprozess 14 nm Thermal Design Power (TDP) 150 W Architektur-Merkmale Hyper-Threading-Technologie, integrierter Speicher-Controller, Intel

Kurzinfo: Emulex LightPulse LPe1205-FJ - Hostbus-Adapter - PCIe x8 - 8Gb Fibre Channel - für PRIMERGY BX2560 M2, BX2580 M2, BX920 S1, BX920 S3, BX920 S4, BX924 S3, BX924 S4 Gruppe Netzwerkadapter Hersteller Fujitsu Hersteller Art. Nr. S26361-F3874-L1 EAN/UPC 4049699057076 Produktbeschreibung: Emulex LightPulse LPe1205-FJ - Hostbus-Adapter Gerätetyp Hostbus-Adapter Formfaktor Plug-in-Karte Schnittstellentyp (Bustyp) PCI Express x8 Bus-Spannung 3.3 V Ports 8Gb Fibre Channel Data Link Protocol 8Gb Fibre Channel Datenübertragungsrate 8.5 Gbps Entwickelt für PRIMERGY BX2560 M2, BX2580 M2, BX920 S1, BX920 S3, BX920 S3 Entry Blade, BX920 S4, BX924 S3, BX924 S4 Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Hostbus-Adapter Formfaktor Plug-in-Karte Schnittstellentyp (Bustyp) PCI Express x8 Bus-Spannung 3.3 V Netzwerk Ports 8Gb Fibre Channel Anschlusstechnik Kabelgebunden Data Link Protocol 8Gb Fibre Channel Datenübertragungsrate 8.5 Gbps Erweiterung/Konnektivität Schnittstellen 1 x 8Gb Fibre Channel Kompatible

Kurzinfo: NVIDIA Tesla T4 - GPU-Rechenprozessor - Tesla T4 - 16 GB GDDR6 - PCIe 3.0 x16 Low-Profile - ohne Lüfter Gruppe Videokarten Hersteller Lenovo Hersteller Art. Nr. 4X67A14926 Modell NVIDIA Tesla T4 EAN/UPC Produktbeschreibung: NVIDIA Tesla T4 - GPU-Rechenprozessor - Tesla T4 - 16 GB Gerätetyp GPU-Rechenprozessor - Low-Profile Bustyp PCI Express 3.0 x16 Grafik-Engine NVIDIA Tesla T4 Speicher 16 GB GDDR6 CUDA-Kerne 2560 API-Unterstützung OpenCL, DirectCompute, OpenACC Ohne Lüfter Ja Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp GPU-Rechenprozessor - Low-Profile - ohne Lüfter Bustyp PCI Express 3.0 x16 Grafik-Engine NVIDIA Tesla T4 CUDA-Kerne 2560 API-Unterstützung OpenCL, DirectCompute, OpenACC Besonderheiten Kühler ohne Lüfter, Nvidia CUDA-Technologie, 1 Steckplatz für Lüfter, NVIDIA Turing GPU-Architektur, 320 NVIDIA Tensor Cores, 8.1 Tflops peak single-precision floating point performance Speicher Grösse 16 GB Technologie GDDR6 SDRAM Bandbreite 320 GBps Verschiedenes Leistungsaufnahme

Kurzinfo: WD Ultrastar DC SS530 WUSTR6416ASS200 - Solid-State-Disk - 1.6 TB - intern (Stationär) - 2.5"" SFF (6.4 cm SFF) (in 6,4 cm Träger) (in 2.5"" Träger) - SAS 12Gb/s Gruppe Festplatten Hersteller HGST Hersteller Art. Nr. 0B40334 EAN/UPC Produktbeschreibung: WD Ultrastar DC SS530 WUSTR6416ASS200 - Solid-State-Disk - 1.6 TB - SAS 12Gb/s Typ Solid-State-Disk - intern (Stationär) Kapazität 1.6 TB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor 2.5"" SFF (6.4 cm SFF) (in 6,4 cm Träger) (in 2.5"" Träger) Schnittstelle SAS 12Gb/s Merkmale Erweiterte Datenverwaltung bei Stromausfall, Online Transaction Processing (OLTP), Instant Secure Erase (ISE), software-defined storage (SDS), 9410 TBW Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 70.1 mm x 100.45 mm x 15 mm Gewicht 175 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern (Stationär) Kapazität 1.6 TB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor 2.5"" SFF (6.4 cm SFF) Schnittstelle SAS 12Gb/s Merkmale Erweiterte

Kurzinfo: Lenovo Storage V5030F SFF Expansion Enclosure - Speichergehäuse - 24 Schächte (SAS-3) - Rack - einbaufähig - 2U - mit 3 Jahre S&S Gruppe Storage-Gehäuse und RAID-Arrays Hersteller Lenovo Hersteller Art. Nr. 6536B3F EAN/UPC Produktbeschreibung: Lenovo Storage V5030F SFF Expansion Enclosure - Speichergehäuse Gerätetyp Speichergehäuse Gehäusetyp Rack - einbaufähig - 2U Anzahl installierter Peripheriegeräte/Module 24 (Max) Unterstützte Laufwerke SAS-3 Festplatte Kein HDD Stromversorgung Wechselstrom 120/230 V - 50/60 Hz Redundante Stromversorgung Ja Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 48.3 cm x 55.6 cm x 8.7 cm Gewicht 25 kg Services im Bundle 3 Jahre S&S Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Speichergehäuse Gehäusetyp Rack - einbaufähig - 2U Gehäuse Anzahl unterstützter Peripheriegeräte/Module 24 Unterstützte Laufwerke SAS-3 Festplatte Typ Kein HDD Erweiterung/Konnektivität Erweiterungseinschübe 24 (gesamt)/ 24 (frei) x Hot-Swap - 2.5"" SFF (6.4 cm SFF) Schnittstellen 2 x SAS 12Gb/s

Kurzinfo: Intel Server Chassis P4308XXMHJC - Tower - 4U - SSI EEB - SATA/SAS - Hot-Swap - Stromversorgung Hot-Plug - Cosmetic Black - USB Gruppe Systemgehäuse Hersteller Intel Hersteller Art. Nr. P4308XXMHJC EAN/UPC 5032037030564 Produktbeschreibung: Intel Server Chassis P4308XXMHJC - Tower - 4U - SSI EEB Produkttyp Systemschrank Formfaktor Tower - 4U Farbe Cosmetic Black E/A-Anschlüsse 2 x USB 2.0 Unterstützte Motherboards SSI CEB, SSI EEB Server-Speichereinschübe SATA/SAS - Hot-Swap Systemgehäuse-Merkmale Schraubenlose Laufwerksschächte, Frontblendentür, Unterstützung für Kensington-Schloss Stromversorgungsgerät Stromversorgung Hot-Plug Redundante Stromversorgung Ja Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 17.3 cm x 61.2 cm x 43.8 cm Umweltschutzstandards ENERGY STAR-qualifiziert Ausführliche Details Allgemein Formfaktor Tower - 4U Max. Mainboard-Größe SSI EEB Unterstützte Motherboards SSI CEB, SSI EEB Anzahl von vorne zugänglicher Einbauschächte 3 Anzahl Hot-Swap-Einbauschächte 8 Oberfläche