Fujitsu enterprise - SSD - 400 GB - Hot-Swap - 2.5"" (6.4 cm) - SAS 6Gb/s - für PRIMERGY RX200 S7, RX300 S7, RX350 S7, RX500 S7, RX600 S6, TX150 S8, TX200 S7, TX300 S7

Kurzinfo: Dell - Customer Kit - Solid-State-Disk - 1.6 TB - intern - 2.5"" (6.4 cm) (in 8,9 cm Träger) (in 3.5"" Träger) - SAS 12Gb/s Gruppe Festplatten Hersteller Dell Hersteller Art. Nr. F8GPK Modell EAN/UPC 5397184255643 Produktbeschreibung: Dell - Customer Kit - Solid-State-Disk - 1.6 TB - SAS 12Gb/s Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 1.6 TB Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) (in 8,9 cm Träger) (in 3.5"" Träger) Schnittstelle SAS 12Gb/s Datenübertragungsrate 1.2 GBps Merkmale Advanced Format 512e, Mixed-Use Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 1.6 TB Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) Schnittstelle SAS 12Gb/s Merkmale Advanced Format 512e, Mixed-Use Leistung Laufwerkaufzeichnungen pro Tag 3 SSD-Leistung 8760 TB Übertragungsrate Laufwerk 1.2 GBps (extern) Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen 1 x SAS 12 Gb/s Kompatibles Schaltfeld 2.5"" (6.4 cm) oder 8,9 cm (3.5"" ) (mit enthaltenem Schaltfeld-Adapter) Verschiedenes Zubehör im Lieferumfang 3.5"" Hybrid-Träg

Kurzinfo: Micron 5100 PRO - Solid-State-Disk - 960 GB - intern - M.2 2280 (M.2 2280) - SATA 6Gb/s Gruppe Festplatten Hersteller Crucial Hersteller Art. Nr. MTFDDAV960TCB-1AR1ZABYY Modell Micron 5100 PRO EAN/UPC 0649528781376 Produktbeschreibung: Micron 5100 PRO - Solid-State-Disk - 960 GB - SATA 6Gb/s Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 960 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor M.2 2280 (M.2 2280) Schnittstelle SATA 6Gb/s Datenübertragungsrate 600 MBps Merkmale Dynamic and Static Wear Leveling, Secure Erase-Funktion, Enhanced Power Loss Data Protection, Unterstützung für Multi-Word DMA-Modus 0-2, Ultra DMA Mode 0-6 support, Unterstützung für PIO-Modus 3, 4, End-to-End-Datenschutz, aufrüstbare Firmware, S.M.A.R.T. Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 22 mm x 80 mm Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 960 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor M.2 2280 (M.2 2280) Schnittstelle SATA 6Gb/s Byte pro

Kurzinfo: Micron - Solid-State-Disk - verschlüsselt - 1024 GB - intern - 2.5"" (6.4 cm) - SATA 6Gb/s - Self-Encrypting Drive (SED) Gruppe Festplatten Hersteller Crucial Hersteller Art. Nr. MTFDDAK1T0TDL-1AW12ABYY Modell EAN/UPC Produktbeschreibung: Micron - Solid-State-Disk - 1024 GB - SATA 6Gb/s Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 1024 GB Hardwareverschlüsselung Ja NAND-Flash-Speichertyp TLC (Triple-Level Cell) Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) Schnittstelle SATA 6Gb/s Datenübertragungsrate 600 MBps Merkmale TRIM-Unterstützung, dynamische Schreibbeschleunigung, 3D NAND Technology, Stromausfallschutz (SAS), Thermal Monitoring, 3D NAND-Technologie mit 96 Layern, S.M.A.R.T. Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 1024 GB Hardwareverschlüsselung Ja NAND-Flash-Speichertyp TLC (Triple-Level Cell) Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) Schnittstelle SATA 6Gb/s Merkmale TRIM-Unterstützung, dynamische Schreibbeschleunigung, 3D NAND Technology, Stromausfallschutz (SAS), Thermal

Kurzinfo: Samsung PM1725b MZWLL1T6HAJQ - Solid-State-Disk - 1.6 TB - intern - 2.5"" (6.4 cm) - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller Samsung Hersteller Art. Nr. MZWLL1T6HAJQ-00005 Modell PM1725b MZWLL1T6HAJQ EAN/UPC Produktbeschreibung: Samsung PM1725b MZWLL1T6HAJQ - Solid-State-Disk - 1.6 TB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 1.6 TB Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale NVM Express (NVMe) 1.2 Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 1.6 TB Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale NVM Express (NVMe) 1.2 Leistung Laufwerkaufzeichnungen pro Tag 3 Interner Datendurchsatz 3500 MBps (lesen)/ 2000 MBps (Schreiben) 4 KB Random Read 720000 IOPS 4 KB Random Write 135000 IOPS Zuverlässigkeit Dauerbetrieb 24/7 Ja Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen 2 x PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Kompatibles Schaltfeld 2.5"" (6.4 cm)

Kurzinfo: HGST Ultrastar SSD800MH.B HUSMH8020BSS205 - Solid-State-Disk - verschlüsselt - 200 GB - intern - 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) - SAS 12Gb/s - FIPS Gruppe Festplatten Hersteller HGST Hersteller Art. Nr. 0B32091 EAN/UPC 8717306637602 Produktbeschreibung: HGST Ultrastar SSD800MH.B HUSMH8020BSS205 - Solid-State-Disk - 200 GB - SAS 12Gb/s Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 200 GB Hardwareverschlüsselung Ja NAND-Flash-Speichertyp Multi-Level-Cell (MLC) Formfaktor 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) Schnittstelle SAS 12Gb/s Datenübertragungsrate 1.2 GBps Merkmale Enhanced Availability (EA) für Datenzugriff rund um die Uhr, Error Correction Code (ECC), selbstverschlüsselnd, T10 End-to-End-Datenschutz, erweiterte Datenverwaltung bei Stromausfall, Exclusive-OR (XOR), TCG Enterprise Compliant, T10 Data Integrity Field (DIF) Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 70.1 mm x 100.6 mm x 15 mm Gewicht 187 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 200 GB Hardwareverschlüsselung

Kurzinfo: Lexar NM610 - Solid-State-Disk - 500 GB - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller Lexar Hersteller Art. Nr. LNM610-500RB Modell NM610 EAN/UPC 0843367115983 Produktbeschreibung: Lexar NM610 - Solid-State-Disk - 500 GB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern - stoßfest, Vibrationsdämpfung, LDPC Fehlerkorrektur, 3D NAND Technology, NVM Express (NVMe) 1.3 Kapazität 500 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale Stoßfest, Vibrationsdämpfung, LDPC Fehlerkorrektur, 3D NAND Technology, NVM Express (NVMe) 1.3 Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 22 mm x 80 mm x 2.25 mm Gewicht 9 g Lokalisierung Weltweit Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 500 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale Stoßfest, Vibrationsdämpfung, LDPC Fehlerkorrektur, 3D