HP Z Turbo Drive G2 - SSD - verschlüsselt - 512GB - intern - PCI Express 3.0 x4 - Self Encrypting Drive (SED) (Y1T58AA)

Kurzinfo: Transcend MTE850 - Solid-State-Disk - 128 GB - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller Transcend Hersteller Art. Nr. TS128GMTE850 Modell MTE850 EAN/UPC 0760557838333 Produktbeschreibung: Transcend MTE850 - Solid-State-Disk - 128 GB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern - TRIM-Unterstützung, thermische Drosselung, Intelligent SLC Caching, Low-Density Parity Check Kapazität 128 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D Zelle mit mehreren Ebenen (MLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale TRIM-Unterstützung, thermische Drosselung, Intelligent SLC Caching, Low-Density Parity Check, S.M.A.R.T. Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 80 mm x 22 mm x 3.58 mm Gewicht 8 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 128 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D Zelle mit mehreren Ebenen (MLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale TRIM-Unterstützung, thermische Drosselung,

Kurzinfo: Crucial P1 - Solid-State-Disk - 1 TB - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller Crucial Hersteller Art. Nr. CT1000P1SSD8 Modell P1 EAN/UPC Produktbeschreibung: Crucial P1 - Solid-State-Disk - 1 TB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 1 TB Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale 3D NAND Technology, NVM Express (NVMe) Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 22 mm x 80 mm Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 1 TB Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale 3D NAND Technology, NVM Express (NVMe) Breite 22 mm Tiefe 80 mm Leistung SSD-Leistung 200 TB Interner Datendurchsatz 2000 MBps (lesen)/ 1700 MBps (Schreiben) 4 KB Random Read 170000 IOPS 4 KB Random Write 240000 IOPS Zuverlässigkeit MTBF 1,500,000 Stunden Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen 1 x PCI Express 3.0 x4 (NVMe) - M.2 Card Kompatibles Schaltfeld M.2 2280 Software

Kurzinfo: Intel Solid-State Drive Pro 7600p Series - Solid-State-Disk - verschlüsselt - 256 GB - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) - 256-Bit-AES Gruppe Festplatten Hersteller Intel Hersteller Art. Nr. SSDPEKKF256G8X1 EAN/UPC Produktbeschreibung: Intel Solid-State Drive Pro 7600p Series - Solid-State-Disk - 256 GB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 256 GB Hardwareverschlüsselung Ja Verschlüsselungsalgorithmus 256-Bit-AES NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale End-to-End-Datenschutz, Remote Secure Erase Gewicht 10 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 256 GB Hardwareverschlüsselung Ja Verschlüsselungsalgorithmus 256-Bit-AES NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale End-to-End-Datenschutz, Remote Secure Erase Gewicht 10 g Leistung SSD-Leistung 144 TB

Kurzinfo: Kingston A1000 - Solid-State-Disk - 960 GB - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x2 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller Kingston Hersteller Art. Nr. SA1000M8/960G Modell A1000 EAN/UPC 0740617277296 Produktbeschreibung: Kingston A1000 - Solid-State-Disk - 960 GB - PCI Express 3.0 x2 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 960 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x2 (NVMe) Merkmale 3D NAND Technology, NVM Express (NVMe), Phison E8 Controller Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 22 mm x 80 mm x 3.5 mm Gewicht 7.6 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 960 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x2 (NVMe) Merkmale 3D NAND Technology, NVM Express (NVMe), Phison E8 Controller Breite 22 mm Tiefe 80 mm Höhe 3.5 mm Gewicht 7.6 g Leistung SSD-Leistung 600 TB Interner Datendurchsatz 1500 MBps (lesen)/ 1000 MBps (Schreiben)

Eine herausragende SSD So wird hohe Leistung noch gesteigert. Die mit modernster V-NAND-Technologie ausgestattete 970 EVO Plus ist noch schneller als die 970 EVO und verfügt zudem über eine Firmware-Optimierung. Damit reizt sie das Potential der PCIe-Schnittstelle und des NVMe Protokolls für noch schnellere Zugriffszeiten voll aus. Bei einer Speicherkapazität von 2 TB beträgt die spezifizierte Gesamtschreibdatenmenge (TBW = Total Bytes Written) 1.200 TB TBW. Leistung auf dem nächsten Level Mit bis zu 3.500 MB/s1 Lese- und bis zu 3.300 MB/s2 Schreibgeschwindigkeit ist die 970 EVO Plus bis zu 53%3 schneller als das Vorgängermodell 970 EVO. Die neueste Generation der V-NAND-Technologie sorgt für eine herausragende Leistung und verbesserte Energieeffizienz. Zusätzlich zeichnet sich die 970 EVO Plus durch optimierte Firmware, den bewährten Phoenix-Controller sowie die Intelligent TurboWrite-Technologie für die Beschleunigung von Schreibvorgängen aus. Flexibilität durch gutes Produktdesign Die

Kurzinfo: Micron - Solid-State-Disk - verschlüsselt - 256 GB - intern - 2.5"" (6.4 cm) - SATA 6Gb/s - Self-Encrypting Drive (SED) Gruppe Festplatten Hersteller Crucial Hersteller Art. Nr. MTFDDAK256TDL-1AW12ABYY Modell EAN/UPC Produktbeschreibung: Micron - Solid-State-Disk - 256 GB - SATA 6Gb/s Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 256 GB Hardwareverschlüsselung Ja NAND-Flash-Speichertyp TLC (Triple-Level Cell) Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) Schnittstelle SATA 6Gb/s Datenübertragungsrate 600 MBps Merkmale TRIM-Unterstützung, dynamische Schreibbeschleunigung, 3D NAND Technology, Stromausfallschutz (SAS), Thermal Monitoring, 3D NAND-Technologie mit 96 Layern, S.M.A.R.T. Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 256 GB Hardwareverschlüsselung Ja NAND-Flash-Speichertyp TLC (Triple-Level Cell) Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) Schnittstelle SATA 6Gb/s Merkmale TRIM-Unterstützung, dynamische Schreibbeschleunigung, 3D NAND Technology, Stromausfallschutz (SAS), Thermal Monitoring,