Fujitsu Celsius W580power, Core i5-9600, 16GB RAM, 512GB SSD, Win10Pro (VFY:W5800WP564DE)

Kurzinfo: HPE Read Intensive - Solid-State-Disk - 480 GB - Hot-Swap - 3.5"" LFF (8.9 cm LFF) - SATA 6Gb/s - mit HPE Smart Carrier Converter Gruppe Festplatten Hersteller Hewlett Packard Enterprise Hersteller Art. Nr. P09687-B21 EAN/UPC Produktbeschreibung: HPE Read Intensive - Solid-State-Disk - 480 GB - SATA 6Gb/s Typ Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 480 GB NAND-Flash-Speichertyp Multi-Level-Cell (MLC) Formfaktor 3.5"" LFF (8.9 cm LFF) Schnittstelle SATA 6Gb/s Datenübertragungsrate 600 MBps Merkmale Digitally Signed Firmware Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 7 mm Kombiniert mit HPE Smart Carrier Converter Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 480 GB NAND-Flash-Speichertyp Multi-Level-Cell (MLC) Formfaktor 3.5"" LFF (8.9 cm LFF) Schnittstelle SATA 6Gb/s Merkmale Digitally Signed Firmware Höhe 7 mm Kombiniert mit HPE Smart Carrier Converter Leistung Laufwerkaufzeichnungen pro Tag 0.8 SSD-Leistung 700 TB Übertragungsrate Laufwerk 600 MBps (extern)

Kurzinfo: Lenovo - Festplatte - 600 GB - Hot-Swap - 6.4 cm (2.5"") - SAS - 15000 U/min - für Storage V5030, Storwize V5030 Gruppe Festplatten Hersteller Lenovo Hersteller Art. Nr. 01DE397 Modell EAN/UPC Produktbeschreibung: Lenovo - Festplatte - 600 GB - SAS Typ Festplatte - Hot-Swap Kapazität 600 GB Formfaktor 6.4 cm (2.5"") Schnittstelle SAS Datenübertragungsrate 1.2 GBps Spindelgeschwindigkeit 15000 U/min Entwickelt für Storage V5030 SFF Control Enclosure, V5030 SFF Expansion Enclosure, Storwize V5030 SFF Control Enclosure, V5030 SFF Expansion Enclosure Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Festplatte - Hot-Swap Kapazität 600 GB Formfaktor 6.4 cm (2.5"") Schnittstelle SAS Leistung Übertragungsrate Laufwerk 1.2 GBps (extern) Spindelgeschwindigkeit 15000 U/min Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen SAS Kompatible Einschübe 1 x 6.4 cm (2.5"") - Hot-Swap Informationen zur Kompatibilität Entwickelt für Lenovo Storage V5030 SFF Control Enclosure, V5030 SFF Expansion Enclosure Lenovo Storwize

Apple MAC MINI CI3-3.6G 16GB 256GB UHD630 SPGR (Z0W1MRTR210006)

Hauptmerkmale Prozessor Motherboard Chipsatz Intel C602 Prozessorsockel Socket R (LGA 2011) Prozessorfamilie Intel Anzahl unterstützter Prozessoren 2 Kompatible Prozessoren Xeon Intel® Xeon-Serie E5-2600 System-Bus 6,4 GT/s System-Bus-Typ QuickPath Interconnect (QPI) Speicher Zahl der DIMM Slots 8 RAM-Speicher maximal 256 GB Speicherspannung 1.35,1.5 V Unterstützte Arbeitsspeicher DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM Maximaler RDIMM Speicher 128 GB Maximaler UDIMM Speicher 64 GB Unterstützte RDIMM Taktraten 1066,1333,1600,1866 MHz Unterstützte UDIMM Taktraten 1066,1333,1600,1866 MHz Speichermedien RAID Level 1, 5, 10 Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse 8 Festplattenlaufwerkschächte hot swap Ja Unterstützte Hard-Disk Drive Größen 3.5"" Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen Serial ATA II, Serial ATA III Netzwerk LAN-Controller Intel 82574L,Intel I350-BT2 Ethernet LAN Datentransferraten 1000 Mbit/s Eingebauter Ethernet-Anschluss Ja Anschlüsse und Schnittstellen Anzahl USB 2.0 Anschlüsse 6 Anzahl

Apple MAC MINI CI7-3.2G 64GB 256GB UHD630 SPGR (Z0W1MRTR210036)

Kurzinfo: Intel Xeon E5-2630V3 - 2.4 GHz - 8 Kerne - 16 Threads - 20 MB Cache-Speicher - LGA2011-v3 Socket - für ProLiant DL360 Gen9, DL380 Gen9, DL60 Gen9, DL80 Gen9, ML150 Gen9, ML350 Gen9 Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller Hewlett Packard Enterprise Hersteller Art. Nr. 762446-001 EAN/UPC 5711783154396 Produktbeschreibung: Intel Xeon E5-2630V3 / 2.4 GHz Prozessor Produkttyp Prozessor Prozessortyp Intel Xeon E5-2630V3 Anz. der Kerne 8 Kerne / 16 Threads Cache-Speicher 20 MB Kompatibler Prozessoranschluss LGA2011-v3 Socket Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2.4 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3.2 GHz Herstellungsprozess 22 nm Funktionen Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Demand Based Switching, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed