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Kurzinfo: IBM ServeRAID M5200 Series RAID 5 Upgrade - RAID-Controller-Upgrade-Schlüssel Gruppe Speicherzubehör Hersteller IBM Hersteller Art. Nr. 47C8708 EAN/UPC Produktbeschreibung: IBM ServeRAID M5200 Series RAID 5 Upgrade - RAID-Controller-Upgrade-Schlüssel Produkttyp RAID-Controller-Upgrade-Schlüssel Ausführliche Details Allgemein Produkttyp RAID-Controller-Upgrade-Schlüssel
Kurzinfo: HPE - Stromkabel - IEC 60320 C19 bis IEC 60320 C20 - Wechselstrom 250 V - 16 A - 2.5 m - Schwarz - weltweit Gruppe System- & Stromkabel Hersteller Hewlett Packard Enterprise Hersteller Art. Nr. Q0P73A Modell HPE EAN/UPC Produktbeschreibung: HPE Stromkabel - 2.5 m Typ Stromkabel Besonderheiten ICE-Sperre Länge 2.5 m Lokalisierung Weltweit Anschluss Strom IEC 60320 C19 Stecker (zweites Ende) Strom IEC 60320 C20 Bewertete Spannung Wechselstrom 250 V Bewertete Stromstärke 16 A Farbe Schwarz Ausführliche Details Allgemein Typ Stromkabel Bewertete Spannung Wechselstrom 250 V Bewertete Stromstärke 16 A Besonderheiten ICE-Sperre Länge 2.5 m Farbe Schwarz Lokalisierung Weltweit Konnektivität Anschluss Strom IEC 60320 C19 Stecker (zweites Ende) Strom IEC 60320 C20
Kurzinfo: HPE NC553m - Netzwerkadapter - PCIe 2.0 x8 - 10GBase-KX4 x 2 Gruppe Netzwerkadapter Hersteller Hewlett Packard Enterprise Hersteller Art. Nr. P9G78A Modell HPE NC553m EAN/UPC Produktbeschreibung: HPE NC553m - Netzwerkadapter Gerätetyp Netzwerkadapter Schnittstellentyp (Bustyp) PCI Express 2.0 x8 Mezzanine PCI-Spezifikationsrevision PCIe 2.0 Ports 10GBase-KX4 x 2 Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 19.05 cm x 26.04 cm x 5.72 cm Gewicht 450 g Verdrahtungstyp Ethernet 10GBase-KX4 Data Link Protocol 10 GigE Datenübertragungsrate 10 Gbps Kapazität Jumbo-Frame-Größe: bis zu 9 KB Netzwerk/Transportprotokoll TCP/IP, iSCSI Prozessor 1 Produktzertifizierungen IEEE 802.3u, IEEE 802.3z, IEEE 802.1Q, IEEE 802.1p, IEEE 802.3x, IEEE 802.3ad (LACP), IEEE 802.3ae, IEEE 802.3ap, IEEE 802.1Qau Systemanforderungen SuSE Linux Enterprise Server 11, HP-UX 11i v3, Microsoft Windows Server 2003 SP2, Red Hat Enterprise Linux 5.4, Red Hat Enterprise Linux 5.5, SuSE Linux Enterprise Server 10 SP3, Oracle
Die leistungsstärkste Mini-Workstation von HP Leistung auf einer neuen Stufe mit einem bemerkenswert kleinen und vielseitigen Gerät, auf dem Single- und Multithread-Software ausgeführt werden kann....
Kurzinfo: Intel Xeon Gold 5118 - 2.3 GHz - 12 Kerne - 24 Threads - 16.5 MB Cache-Speicher - LGA3647 Socket - OEM - für ProLiant DL360 Gen10 Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller Hewlett Packard Enterprise Hersteller Art. Nr. 871687-B21 EAN/UPC 0190017131214 Produktbeschreibung: Intel Xeon Gold 5118 / 2.3 GHz Prozessor Produkttyp Prozessor Prozessortyp Intel Xeon Gold 5118 Anz. der Kerne 12 Kerne / 24 Threads Cache-Speicher 16.5 MB Kompatibler Prozessoranschluss LGA3647 Socket Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2.3 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3.2 GHz Herstellungsprozess 14 nm Funktionen Hyper-Threading-Technologie, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel Advanced Vector Extensions (AVX), Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel vPro Technology, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel TSX-NI, Intel Speed Shift Technology, Intel Advanced Vector Extensions 512
Kurzinfo: AMD EPYC 7401P - 2 GHz - 24 Kerne - 48 Threads - 64 MB Cache-Speicher - Socket SP3 - PIB/WOF Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller AMD Hersteller Art. Nr. PS740PBEAFWOF Modell EPYC 7401P EAN/UPC Produktbeschreibung: AMD EPYC 7401P / 2 GHz Prozessor Produkttyp Prozessor Prozessortyp AMD EPYC 7401P Anz. der Kerne 24 Kerne / 48 Threads Cache-Speicher 64 MB Kompatibler Prozessoranschluss Socket SP3 Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3 GHz Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Prozessor Prozessor Typ / Formfaktor AMD EPYC 7401P Anz. der Kerne 24 Kerne Anz. der Threads 48 Threads Cache-Speicher 64 MB Cache-Speicher-Details L3 - 64 MB Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3 GHz Kompatibler Prozessoranschluss Socket SP3 Thermal Design Power (TDP) 170 W Verschiedenes Verpackung AMD-Prozessor in einem Gehäuse ohne Kühler/Gebläse (WOF)
