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Kurzinfo: Apple Mac mini - DTS - 1 x Core i3 3.6 GHz - RAM 32 GB - SSD 1 TB - UHD Graphics 630 - GigE, Bluetooth 5.0 - WLAN: 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0 - Apple macOS Mojave 10.14 - Monitor: keiner - CTO Gruppe Desktops & Server Hersteller Apple Hersteller Art. Nr. MRTR2_Z0W1_022_CTO Modell Mac mini EAN/UPC Produktbeschreibung: Apple Mac mini - DTS - Core i3 3.6 GHz - 32 GB - 1 TB Typ Personal-Computer - Desktop Slimline Prozessor 1 x Intel Core i3 (8. Gen.) 3.6 GHz (Quad-Core) Cache-Speicher 6 MB L3 Cache pro Prozessor 6 MB RAM 32 GB DDR4 SDRAM Festplatte 1 x SSD 1 TB - PCI Express Optischer Speicher Kein optisches Laufwerk Grafik-Controller Intel UHD Graphics 630 Audioausgang Stereo Netzwerk GigE, 802.11b, 802.11a, 802.11g, 802.11n, 802.11ac, Bluetooth 5.0 Stromversorgung Wechselstrom 120/230 V (50/60 Hz) Bereitgestelltes Betriebssystem Apple macOS Mojave 10.14 Farbe Space-grau Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 19.7 cm x 19.7 cm x 3.6 cm Gewicht 1.3 kg Preistyp CTO Umweltschutzstandards
Kurzinfo: HPE - Netzwerkkabel - RJ-45 (M) bis RJ-45 (M) - 2.4 m - abgeschirmt - CAT 6a - Grau Gruppe Netzwerkkabel Hersteller Hewlett Packard Enterprise Hersteller Art. Nr. Q7D93A Modell HPE EAN/UPC Produktbeschreibung: HPE Netzwerkkabel - 2.4 m - Grau Typ Netzwerkkabel - CAT 6a Technologie Abgeschirmt Länge 2.4 m Anschluss RJ-45 - männlich Stecker (zweites Ende) RJ-45 - männlich Farbe Grau Ausführliche Details Allgemein Typ des Netzwerkkabels Netzwerkkabel - CAT 6a Technologie Abgeschirmt Länge 2.4 m Farbe Grau Konnektivität Anschluss RJ-45 - männlich Stecker (zweites Ende) RJ-45 - männlich
Hauptmerkmale Netzwerk Datenübertragungsrate (Maximum) 10000 Mbit/s Schnittstelle XFP Optischer Kabelverbinder LC SFP Transceiver-Typ DWDM Verkabelungstechnologie 10GBASE-DWDM Leistung Kabeltyp Faseroptik Single-Mode-Faser (SMF) unterstützt Ja unterstütze optische Kabel-Durchmesser 9/125 Wellenlänge 1559,79 nm Hot-Plug-Unterstützung Ja Auto MDI/MDI-X Ja Betriebsbedingungen Temperaturbereich in Betrieb 0 - 70 °C Temperaturbereich bei Lagerung 40 - 85 °C Luftfeuchtigkeit in Betrieb 10 - 80% Luftfeuchtigkeit (außer Betrieb) 10 - 85% Zertifikate Zertifizierung MSA Verpackungsinhalt Anzahl enthaltener Produkte 1 Stück(e)
Kurzinfo: HPE ProLiant DL20 Gen10 Performance - Server - Rack-Montage - 1U - 1-Weg - 1 x Xeon E-2136 / 3.3 GHz - RAM 16 GB - SATA - Hot-Swap 6.4 cm (2.5"") - kein HDD - Matrox G200 - GigE - Monitor: keiner Gruppe Desktops & Server Hersteller Hewlett Packard Enterprise Hersteller Art. Nr. P06478-B21 EAN/UPC Produktbeschreibung: HPE ProLiant DL20 Gen10 Performance - Rack-Montage - Xeon E-2136 3.3 GHz - 16 GB - 0 GB Typ Server - Rack-Montage Höhe (Rack-Einheiten) 1U Lokalisierung Region: weltweit Server-Skalierbarkeit 1-Weg Prozessor 1 x Intel Xeon E-2136 / 3.3 GHz (4.5 GHz) (6 Kerne) Prozessorsockel LGA1151 Socket Cache-Speicher 12 MB Cache pro Prozessor 12 MB RAM 16 GB (installiert) / 64 GB (Max) - DDR4 SDRAM - ECC - PC4-21333 Massenspeicher-Controller RAID (SATA 6Gb/s) (HPE Smart Array S100i SR Software RAID) Server-Speichereinschübe Hot-Swap 6.4 cm (2.5"") Festplatte Kein HDD Optischer Speicher Kein optisches Laufwerk Grafik-Controller Matrox G200 Netzwerk GigE Stromversorgung Wechselstrom
Kurzinfo: Intel Xeon Platinum 8164 - 2 GHz - 26-Core - 35.75 MB Cache-Speicher - für ThinkSystem SR850 Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller Lenovo Hersteller Art. Nr. 7XG7A03936 EAN/UPC 0889488435814 Produktbeschreibung: Intel Xeon Platinum 8164 / 2 GHz Prozessor Produkttyp Prozessor Prozessortyp Intel Xeon Platinum 8164 Anz. der Kerne 26-Core Cache-Speicher 35.75 MB Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2 GHz Herstellungsprozess 14 nm Funktionen Hyper-Threading-Technologie, integrierter Speicher-Controller, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512) Entwickelt für ThinkSystem SR850 Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Prozessor Prozessor Typ / Formfaktor Intel Xeon Platinum 8164 Anz. der Kerne 26-Core Cache-Speicher 35.75 MB Cache-Speicher-Details L3 - 35,75 MB L2 - 1 MB Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2 GHz Herstellungsprozess 14 nm Thermal Design Power (TDP) 150 W Architektur-Merkmale Hyper-Threading-Technologie, integrierter Speicher-Controller, Intel
