Hitachi WD Ultrastar DC SS530 WUSTR6440ASS201 - SSD - verschlüsselt - 400 GB - intern - 2.5"" SFF (6.4 cm SFF) - SAS 12Gb/s - TCG Enterprise (0B40359)

Kurzinfo: HGST Ultrastar SN260 HUSMR7616BHP301 - Solid-State-Disk - 1.6 TB - intern - 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller HGST Hersteller Art. Nr. 0TS1305 EAN/UPC Produktbeschreibung: HGST Ultrastar SN260 HUSMR7616BHP301 - Solid-State-Disk - 1.6 TB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 1.6 TB Formfaktor 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale Secure Erase-Funktion, PowerSave-Technologie, End-to-End-Datenpfadschutz, Online Transaction Processing (OLTP), Advanced ECC Engine, Online Analytical Processing (OLAP), NVM Express (NVMe), High Frequency Trading (HFT), flash-aware RAID Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 10.045 mm x 6.985 mm x 15 mm Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 1.6 TB Formfaktor 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale Secure Erase-Funktion, PowerSave-Technologie, End-to-End-Datenpfadschutz, Online Transaction

Kurzinfo: Fujitsu enterprise - Solid-State-Disk - 800 GB - Hot-Swap - 2.5"" (6.4 cm) - SAS 12Gb/s - für PRIMERGY BX920 S4, RX200 S8, RX300 S8, RX350 S8, RX500 S7, RX600 S6, SX350 S8, TX300 S8 Gruppe Festplatten Hersteller Fujitsu Hersteller Art. Nr. S26361-F5297-L800 Modell enterprise EAN/UPC 4053026569033 Produktbeschreibung: Fujitsu enterprise - Solid-State-Disk - 800 GB - SAS 12Gb/s Typ Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 800 GB Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) Schnittstelle SAS 12Gb/s Entwickelt für PRIMERGY BX920 S3 (2.5"", 2.5""), BX920 S4, RX200 S7 (2.5"", 2.5""), RX200 S8 (2.5"", 2.5""), RX300 S7 (2.5"", 2.5""), RX300 S8 (2.5"", 2.5""), RX350 S7 (2.5"", 2.5""), RX350 S8 (2.5"", 2.5""), RX500 S7 (2.5"", 2.5""), RX600 S6 (2.5"", 2.5""), RX600 S6 Freeconfig 1b (2.5""), RX600 S6 Freeconfig 2a (2.5""), RX600 S6 Freeconfig 2b (2.5""), RX600 S6 VMware 1GB-192 GB RAM (2.5""), RX900 S2 (2.5"", 2.5""), SX350 S8 Universal Storage Server (2.5""), SX940 S1, SX960 S1, TX300 S7 (2.5"", 2.5""), TX300 S8 (2.5"", 2.5"") Ausführliche

Kurzinfo: Intel Optane - Solid-State-Disk - 118 GB - 3D Xpoint (Optane) - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x2 (NVMe) - für EliteDesk 705 G4, 800 G4, ProDesk 400 G4, 400 G5, 600 G4 Gruppe Festplatten Hersteller HP Inc. Hersteller Art. Nr. 4RV34AA Modell Intel Optane EAN/UPC 0192545975193 Produktbeschreibung: Intel Optane - Solid-State-Disk - 118 GB - PCI Express 3.0 x2 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 118 GB SSD-Technologie 3D Xpoint (Optane) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x2 (NVMe) Merkmale ATA Security Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 2.2 cm x 8 cm x 2 mm Gewicht 10 g Entwickelt für EliteDesk 705 G4, 800 G4, ProDesk 400 G4, 400 G5, 600 G4 Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 118 GB SSD-Technologie 3D Xpoint (Optane) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x2 (NVMe) Merkmale ATA Security Breite 2.2 cm Tiefe 8 cm Höhe 2 mm Gewicht 10 g Leistung Interner Datendurchsatz 1200 MBps (lesen)/ 600 MBps (Schreiben)

Intel Optane Memory SSD 32 GB M.2 Retail Mit der Intel Optane Series präsentiert Intel kompakte M.2-Module, die mit den neuen 3D XPoint Speicherzellen bestückt sind und somit nicht mehr auf NAND-Flash zurückgreifen. Dabei sollen die Module vor allem als Systembeschleuniger dienen und können in dieser 32 GB großen Version häufig genutzte Daten zwischenspeichern. Das bedeutet, dass vor allem extrem große HDD-Datenträger an die Übertragungsgeschwindigkeiten von SSD-Festplatten herankommen oder diese sogar übertreffen. Diese Version der Intel Optane Series verfügt über den M.2-2280-Formfaktor und wird über die PCIe 3.0 x2 Schnittstelle mit dem Mainboard verbunden. Technische Daten Hersteller Intel Modellkennung des Herstellers Intel Optane Memory SSD 32 GB M.2 Retail Kapazität 32 GB Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle M.2 (PCIe 3.0 x2) Controller Intel Speicherzellen 3D XPoint Leistung Lesen: max. 1.350 MB/s Schreiben: max. 290 MB/s IOPS (4KB Random Read): 240.000 IOPS (4KB Random Write): 65.000

Kurzinfo: Lenovo PM1635a Mainstream - Solid-State-Disk - 800 GB - Hot-Swap - 6.4 cm (2.5"") - SAS 12Gb/s Gruppe Festplatten Hersteller Lenovo Hersteller Art. Nr. 7N47A00118 Modell PM1635a Mainstream EAN/UPC Produktbeschreibung: Lenovo PM1635a Mainstream - Solid-State-Disk - 800 GB - SAS 12Gb/s Typ Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 800 GB Formfaktor 6.4 cm (2.5"") Schnittstelle SAS 12Gb/s Datenübertragungsrate 1.2 GBps Merkmale Tagged Command Queuing (TCQ), End-to-End-Datenschutz, 3 DWPD, Datenschutz bei Stromausfall, S.M.A.R.T. Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 70 mm x 100 mm x 15 mm Gewicht 140 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 800 GB Formfaktor 6.4 cm (2.5"") Schnittstelle SAS 12Gb/s Merkmale Tagged Command Queuing (TCQ), End-to-End-Datenschutz, 3 DWPD, Datenschutz bei Stromausfall, S.M.A.R.T. Breite 70 mm Tiefe 100 mm Höhe 15 mm Gewicht 140 g Leistung SSD-Leistung 4380 TB Übertragungsrate Laufwerk 1.2 GBps (extern) Interner Datendurchsatz

Kurzinfo: Transcend MTE850 - Solid-State-Disk - 256 GB - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller Transcend Hersteller Art. Nr. TS256GMTE850 Modell MTE850 EAN/UPC 0760557838326 Produktbeschreibung: Transcend MTE850 - Solid-State-Disk - 256 GB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern - TRIM-Unterstützung, thermische Drosselung, Intelligent SLC Caching, Low-Density Parity Check Kapazität 256 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D Zelle mit mehreren Ebenen (MLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale TRIM-Unterstützung, thermische Drosselung, Intelligent SLC Caching, Low-Density Parity Check, S.M.A.R.T. Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 80 mm x 22 mm x 3.58 mm Gewicht 8 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 256 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D Zelle mit mehreren Ebenen (MLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale TRIM-Unterstützung, thermische Drosselung,