Acer KF.1600N.006 Solid State Drive (SSD) 160 GB (KF.1600N.006)

Kurzinfo: SanDisk Optimus Eco - Solid-State-Disk - 400 GB - intern - 2.5"" (6.4 cm) - SAS 6Gb/s Gruppe Festplatten Hersteller SanDisk Hersteller Art. Nr. SDLKODDR-400G-5CA1 Modell Optimus Eco EAN/UPC 0619659134365 Produktbeschreibung: SanDisk Optimus Eco - Solid-State-Disk - 400 GB - SAS 6Gb/s Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 400 GB NAND-Flash-Speichertyp 19nm Multi-Level-Cell (MLC) Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) Schnittstelle SAS 6Gb/s Datenübertragungsrate 600 MBps Merkmale FlashGuard Technology, DataGuard Technology, EverGuard Technology, Guardian Technology Platform, integrierter Sicherungsschaltkreis, Flexible Redundant Array of Memory Elements (F.R.A.M.E.) Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 69.85 mm x 100.2 mm x 9.5 mm Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 400 GB NAND-Flash-Speichertyp 19nm Multi-Level-Cell (MLC) Formfaktor 2.5"" (6.4 cm x 1/8H) Schnittstelle SAS 6Gb/s Merkmale FlashGuard Technology, DataGuard Technology, EverGuard Technology,

DELL M.2 256GB PCIe NVMe Class 40 Solid State Drive (Kit) (400-AOKL)

Kurzinfo: Intel Solid-State Drive DC P4608 Series - Solid-State-Disk - 6.4 TB - intern - PCIe-Karte (PCIe-Karte) - PCI Express 3.1 x8 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller Intel Hersteller Art. Nr. SSDPECKE064T701 EAN/UPC Produktbeschreibung: Intel Solid-State Drive DC P4608 Series - Solid-State-Disk - 6.4 TB - PCI Express 3.1 x8 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 6.4 TB NAND-Flash-Speichertyp TLC (Triple-Level Cell) Formfaktor PCIe-Karte (PCIe-Karte) Schnittstelle PCI Express 3.1 x8 (NVMe) Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 6.4 TB NAND-Flash-Speichertyp TLC (Triple-Level Cell) Formfaktor PCIe-Karte (PCIe-Karte) Schnittstelle PCI Express 3.1 x8 (NVMe) Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen 1 x PCI Express 3.1 x8 (NVMe) Kompatibles Schaltfeld PCIe-Karte (PCIe-Karte)

Kurzinfo: HPE - Solid-State-Disk - 1024 GB - intern - M.2 2280 (M.2 2280) - PCI Express 3.0 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller Hewlett Packard Enterprise Hersteller Art. Nr. 862163-B21 Modell HPE EAN/UPC Produktbeschreibung: HPE - Solid-State-Disk - 1024 GB - PCI Express 3.0 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 1024 GB Formfaktor M.2 2280 (M.2 2280) Schnittstelle PCI Express 3.0 (NVMe) Entwickelt für ProLiant m510, m710, m710x Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 1024 GB Formfaktor M.2 2280 (M.2 2280) Schnittstelle PCI Express 3.0 (NVMe) Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen 1 x PCI Express 3.0 (NVMe) Kompatibles Schaltfeld M.2 2280 (M.2 2280) Informationen zur Kompatibilität Entwickelt für HPE ProLiant m510, m710, m710x

Kurzinfo: Fusion-io ioDrive2 - Solid-State-Disk - 785 GB - intern - PCI Express 2.0 x4 - für PRIMERGY RX200 S7, RX200 S8, RX300 S7, RX300 S8, RX4770 M1, RX500 S7, RX600 S6, RX900 S2 Gruppe Festplatten Hersteller Fujitsu Hersteller Art. Nr. S26361-F4522-L781 Modell Fusion-io ioDrive2 EAN/UPC 4051554500900 Produktbeschreibung: Fusion-io ioDrive2 - Solid-State-Disk - 785 GB - PCI Express 2.0 x4 Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 785 GB NAND-Flash-Speichertyp Multi-Level-Cell (MLC) Schnittstelle PCI Express 2.0 x4 Entwickelt für PRIMERGY RX200 S7, RX200 S8, RX300 S7, RX300 S8, RX4770 M1, RX500 S7, RX600 S6, RX900 S2 Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 785 GB NAND-Flash-Speichertyp Multi-Level-Cell (MLC) Schnittstelle PCI Express 2.0 x4 Informationen zur Kompatibilität Entwickelt für Fujitsu PRIMERGY RX200 S7, RX200 S8, RX300 S7, RX300 S8, RX4770 M1, RX500 S7, RX600 S6, RX900 S2

Kurzinfo: ADATA XPG GAMMIX S11 PRO - Solid-State-Disk - 256 GB - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller ADATA Hersteller Art. Nr. AGAMMIXS11P-256GT-C Modell XPG GAMMIX S11 PRO EAN/UPC 4710273770758 Produktbeschreibung: ADATA XPG GAMMIX S11 PRO - Solid-State-Disk - 256 GB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 256 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale 3D NAND Technology, SLC-Cache, Advanced LDPC ECC Technology, NVM Express (NVMe) 1.3 Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 80 mm x 22 mm x 6.1 mm Gewicht 11 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 256 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale 3D NAND Technology, SLC-Cache, Advanced LDPC ECC Technology, NVM Express (NVMe) 1.3 Breite 80 mm Tiefe 22 mm Höhe 6.1 mm Gewicht 11 g Leistung