Eigenschaften:Hohe Dichte, hohe ImpedanzReine Legierung CompositinFein und klebrigStannum pflanzen, nicht blasenSilberhaltiges Highlight Modell: SP-XGewicht: 50gGröße: 38 x 31 x 35mmSchmelzpunkt: 158 ℃Lieferinhalt:1 x SP-X Mittelschicht von BGA Motherboard Special Solder Paste Detailbilder: