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Lenovo ThinkStation P330 (2nd Gen) 30CY - Tower - 1 x Core i5 9400 / 2.9 GHz - RAM 8 GB - SSD 256 GB - TCG Opal Encryption, NVMe - UHD Graphics 630 - GigE - Win 10 Pro 64-Bit - Monitor: keiner - Ta...
Kurzinfo: HPE 600mm x 1200mm G2 Enterprise Pallet Rack - Schrank - Schwarz mit silbernen Akzenten - 42U - 48.3 cm (19"") Gruppe Systemzubehör Hersteller Hewlett Packard Enterprise Hersteller Art. Nr. P9K39A EAN/UPC Produktbeschreibung: HPE 600mm x 1200mm G2 Enterprise Pallet Rack - Schrank - 42U Produkttyp Schrank Packungsinhalt Seitenteile, Anreihsatz Farbe Schwarz mit silbernen Akzenten Rack-Größe 48.3 cm (19"") Höhe (Rack-Einheiten) 42U Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 59.78 cm x 130.02 cm x 200.6 cm Gewicht 113 kg Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Schrank Packungsinhalt Seitenteile, Anreihsatz Rack-Größe 48.3 cm (19"") Höhe (Rack-Einheiten) 42U Breite 59.78 cm Tiefe 130.02 cm Höhe 200.6 cm Gewicht 113 kg Transportabmessungen (BxTxH) / Gewicht 71 cm x 139.5 cm x 215 cm / 127.5 kg Farbe Schwarz mit silbernen Akzenten Verschiedenes Gewichtsbeschränkung 1361 kg
Kurzinfo: Intel Xeon E5-2620V4 - 2.1 GHz - 8-Core - 16 Threads - 20 MB Cache-Speicher - FCLGA2011-v3 Socket - für PRIMERGY RX2530 M2 Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller Fujitsu Hersteller Art. Nr. S26361-F3933-L420 Modell Intel Xeon E5-2620V4 EAN/UPC Produktbeschreibung: Intel Xeon E5-2620V4 / 2.1 GHz Prozessor Produkttyp Prozessor Prozessortyp Intel Xeon E5-2620V4 Anz. der Kerne 8-Core / 16 Threads Cache-Speicher 20 MB Kompatibler Prozessoranschluss FCLGA2011-v3 Socket Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2.1 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 2.3 GHz Herstellungsprozess 14 nm Funktionen Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Demand Based Switching, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel vPro Technology, Idle States, Intel
Kurzinfo: IBM - Vorderklappe für Systemgehäuse - für System x3650 M5 Gruppe Systemzubehör Hersteller IBM Hersteller Art. Nr. 00FK660 Modell IBM EAN/UPC Produktbeschreibung: IBM Vorderklappe für Systemgehäuse Produkttyp Vorderklappe für Systemgehäuse Funktionen Abschließbar Entwickelt für System x3650 M5 Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Vorderklappe für Systemgehäuse Verschiedenes Leistungsmerkmale Abschließbar Informationen zur Kompatibilität Entwickelt für IBM System x3650 M5
Kurzinfo: Dell ReadyRails Sliding Rails without Cable Management Arm - Rack-Schienen-Kit - 1U - für EMC PowerEdge R440 Gruppe Systemzubehör Hersteller Dell Hersteller Art. Nr. 770-BCKW EAN/UPC 5397184074923 Produktbeschreibung: Dell ReadyRails Sliding Rails without Cable Management Arm - Rack-Schienen-Kit - 1U Produkttyp Rack-Schienen-Kit Höhe (Rack-Einheiten) 1U Entwickelt für EMC PowerEdge R440 Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Rack-Schienen-Kit Höhe (Rack-Einheiten) 1U Informationen zur Kompatibilität Entwickelt für Dell EMC PowerEdge R440
Kurzinfo: Intel S4610 Mainstream - Solid-State-Disk - verschlüsselt - 1.92 TB - Hot-Swap - 2.5"" (6.4 cm) - SATA 6Gb/s - 256-Bit-AES Gruppe Festplatten Hersteller Lenovo Hersteller Art. Nr. 4XB7A13636 Modell Intel S4610 Mainstream EAN/UPC 0889488475346 Produktbeschreibung: Intel S4610 Mainstream - Solid-State-Disk - 1.92 TB - SATA 6Gb/s Typ Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 1.92 TB Hardwareverschlüsselung Ja Verschlüsselungsalgorithmus 256-Bit-AES NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) Schnittstelle SATA 6Gb/s Datenübertragungsrate 600 MBps Merkmale High Endurance Technology (HET), Enhanced Power Loss Data Protection, thermische Drosselung, End-to-End-Datenpfadschutz, End-to-End-Datenschutz, 3D NAND Technology, S.M.A.R.T. Gewicht 66 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 1.92 TB Hardwareverschlüsselung Ja Verschlüsselungsalgorithmus 256-Bit-AES NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor 2.5""