PHS-memory 32GB RAM Speicher für HP Pavilion 17-ab406ng DDR4 SO DIMM 2666MHz PC4-2666V-S (SP299058)

Kurzinfo: HP - DDR3 - 8 GB - DIMM 240-PIN - 1600 MHz / PC3-12800 - ungepuffert - nicht-ECC - Sonderaktion - für HP 280 G1, 6300 Pro, 6305 Pro, Elite 8300 (DIMM), EliteDesk 700 G1, 705 G1 (DIMM), 800 G1 Gruppe RAM Hersteller HP Inc. Hersteller Art. Nr. B4U37AT Modell HP EAN/UPC 8861129205170 Produktbeschreibung: HP - DDR3 - 8 GB - DIMM 240-PIN Produkttyp RAM-Speicher Kapazität 8 GB Speichertyp DDR3 SDRAM - DIMM 240-PIN Erweiterungstyp Systemspezifisch Datenintegritätsprüfung Nicht-ECC Geschwindigkeit 1600 MHz (PC3-12800) Leistungsmerkmale Ungepuffert Preistyp Sonderaktion Entwickelt für HP 280 G1, 6300 Pro, 6305 Pro, Elite 8300, EliteDesk 700 G1, 705 G1, 800 G1, ProDesk 400 G1, 405 G1, 490 G1, 600 G1 Ausführliche Details Allgemein Kapazität 8 GB Erweiterungstyp Systemspezifisch Speicher Typ DRAM Technologie DDR3 SDRAM Formfaktor DIMM 240-PIN Modulhöhe (Zoll) 1.18 Geschwindigkeit 1600 MHz (PC3-12800) Datenintegritätsprüfung Nicht-ECC Besonderheiten Ungepuffert Verschiedenes Preistyp Sonderaktion

Kurzinfo: Intel Xeon E5-2650V3 - 2.3 GHz - 10-Core - 20 Threads - 25 MB Cache-Speicher - LGA2011-v3 Socket - für ThinkStation P700, P900 Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller Lenovo Hersteller Art. Nr. 4XG0H12084 Modell Intel Xeon E5-2650V3 EAN/UPC Produktbeschreibung: Intel Xeon E5-2650V3 / 2.3 GHz Prozessor Produkttyp Prozessor Prozessortyp Intel Xeon E5-2650V3 Anz. der Kerne 10-Core / 20 Threads Cache-Speicher 25 MB Kompatibler Prozessoranschluss LGA2011-v3 Socket Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2.3 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3 GHz Funktionen Intel QuickPath Technology Entwickelt für ThinkStation P700, P900 Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Prozessor Prozessor Typ / Formfaktor Intel Xeon E5-2650V3 Anz. der Kerne 10-Core Anz. der Threads 20 Threads Cache-Speicher 25 MB Cache-Speicher-Details L3 - 25 MB L2 - 2.5 MB Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2.3 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3 GHz Kompatibler Prozessoranschluss LGA2011-v3 Socket Thermal Design Power (TDP) 105 W Architektur-Merkmale