Super Micro Supermicro SuperServer 6016GT-TF-FM205 - Server - Rack-Montage - 1U - zweiweg - SATA - Hot-Swap 8,9 cm (3.5"") - kein HDD - Tesla M2050 2 - GigE . (SYS-6016GT-TF-FM205)

Kurzinfo: Promise Vess R2600xiS - Festplatten-Array - 64 TB - 16 Schächte (SATA-600 / SAS-2) - HDD 4 TB x 16 - iSCSI (1 GbE), iSCSI (10 GbE) (extern) - Rack - einbaufähig - 3U Gruppe Storage-Gehäuse und RAID-Arrays Hersteller Promise Hersteller Art. Nr. F40R26X00010014 Modell Vess R2600xiS EAN/UPC 0704118105168 Produktbeschreibung: Promise Vess R2600xiS - Festplatten-Array Gerätetyp Festplatten-Array Gehäusetyp Rack - einbaufähig - 3U Array-Gesamtkapazität 64 TB Schnittstelle iSCSI (1 GbE), iSCSI (10 GbE) Host Channels 6 Anzahl installierter Peripheriegeräte/Module 16 (installiert) / 16 (Max) Unterstützte Laufwerke SATA-600 / SAS-2 Massenspeicher-Controller RAID (SATA 6Gb/s / SAS 6Gb/s) - RAID 0, 1, 3, 5, 6, 10, 30, 50, 1E, 0+1, 60 Festplatte 16 x 4 TB HDD SAS - Hot-Swap Erforderliches Betriebssystem Red Hat Linux, SuSe Linux, Microsoft Windows 2003, Microsoft Windows Server 2008, CentOS, Ubuntu, Microsoft Windows Vista / 7, VMware ESXi 5, Microsoft Windows Server 2012, Citrix XenServer

Hauptmerkmale Prozessor Motherboard Chipsatz Intel C602 Prozessorsockel Socket R (LGA 2011) Prozessorfamilie Intel Anzahl unterstützter Prozessoren 2 Kompatible Prozessoren Xeon Intel® Xeon-Serie E5-2600 System-Bus 6,4 GT/s System-Bus-Typ QuickPath Interconnect (QPI) Speicher Zahl der DIMM Slots 8 RAM-Speicher maximal 256 GB Speicherspannung 1.35,1.5 V Unterstützte Arbeitsspeicher DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM Maximaler RDIMM Speicher 128 GB Maximaler UDIMM Speicher 64 GB Unterstützte RDIMM Taktraten 1066,1333,1600,1866 MHz Unterstützte UDIMM Taktraten 1066,1333,1600,1866 MHz Speichermedien RAID Level 1, 5, 10 Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse 8 Festplattenlaufwerkschächte hot swap Ja Unterstützte Hard-Disk Drive Größen 3.5"" Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen Serial ATA II, Serial ATA III Netzwerk LAN-Controller Intel 82574L,Intel I350-BT2 Ethernet LAN Datentransferraten 1000 Mbit/s Eingebauter Ethernet-Anschluss Ja Anschlüsse und Schnittstellen Anzahl USB 2.0 Anschlüsse 6 Anzahl

Kurzinfo: Lenovo 512e - Festplatte - verschlüsselt - 2.4 TB - Hot-Swap - 2.5"" (6.4 cm) - SAS 12Gb/s - 10000 U/min - FIPS - Self-Encrypting Drive (SED) - für ThinkSystem SD530 (2.5""), SR650 (2.5"") Gruppe Festplatten Hersteller Lenovo Hersteller Art. Nr. 7XB7A00070 Modell 512e EAN/UPC Produktbeschreibung: Lenovo 512e - Festplatte - 2.4 TB - SAS 12Gb/s Typ Festplatte - Hot-Swap Kapazität 2.4 TB Hardwareverschlüsselung Ja Encryption Algorithm FIPS Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) Schnittstelle SAS 12Gb/s Datenübertragungsrate 1.2 GBps Spindelgeschwindigkeit 10000 U/min Merkmale Advanced Format 512e Entwickelt für ThinkSystem SD530 (2.5""), SR650 (2.5"") Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Festplatte - Hot-Swap Kapazität 2.4 TB Hardwareverschlüsselung Ja Encryption Algorithm FIPS Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) Schnittstelle SAS 12Gb/s Merkmale Advanced Format 512e Leistung Übertragungsrate Laufwerk 1.2 GBps (extern) Spindelgeschwindigkeit 10000 U/min Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen 1 x SAS

Kurzinfo: Intel Server Chassis P4308XXMHJC - Tower - 4U - SSI EEB - SATA/SAS - Hot-Swap - Stromversorgung Hot-Plug - Cosmetic Black - USB Gruppe Systemgehäuse Hersteller Intel Hersteller Art. Nr. P4308XXMHJC EAN/UPC 5032037030564 Produktbeschreibung: Intel Server Chassis P4308XXMHJC - Tower - 4U - SSI EEB Produkttyp Systemschrank Formfaktor Tower - 4U Farbe Cosmetic Black E/A-Anschlüsse 2 x USB 2.0 Unterstützte Motherboards SSI CEB, SSI EEB Server-Speichereinschübe SATA/SAS - Hot-Swap Systemgehäuse-Merkmale Schraubenlose Laufwerksschächte, Frontblendentür, Unterstützung für Kensington-Schloss Stromversorgungsgerät Stromversorgung Hot-Plug Redundante Stromversorgung Ja Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 17.3 cm x 61.2 cm x 43.8 cm Umweltschutzstandards ENERGY STAR-qualifiziert Ausführliche Details Allgemein Formfaktor Tower - 4U Max. Mainboard-Größe SSI EEB Unterstützte Motherboards SSI CEB, SSI EEB Anzahl von vorne zugänglicher Einbauschächte 3 Anzahl Hot-Swap-Einbauschächte 8 Oberfläche

Kurzinfo: Dell Active Pen - PN350M - Stift - 2 Tasten - kabellos - Microsoft Pen Protocol - Schwarz - für Only works with systems with active pen support : Inspiron 5378 2-in-1, 5379 2-in-1, 7378 2-in-1, 7390 2-in-1, 5578 2-in-1, 5579 2-in-1, 5582 2-in-1, 7579 2-in-1, 7590 2-in-1, 5482 2-in-1, 7370, 7373 2-in-1, 7386 2-in-1, 7570, 7573 2-in-1, 7586 2-in-1, Latitude 3190 2-in-1, 3390 2-in-1 Gruppe Zeigegeräte Hersteller Dell Hersteller Art. Nr. DELL-PN350M-BK Modell Active Pen EAN/UPC 5397184217511 Produktbeschreibung: Dell Active Pen - PN350M - Stift - Microsoft Pen Protocol - Schwarz Gerätetyp Stift Anschlusstechnik Kabellos - Microsoft Pen Protocol Farbe Schwarz Gewicht 18 g Anzahl Tasten 2 Leistungsmerkmale Druckempfindlichkeit, magnetischer Verschluss Erforderliches Betriebssystem Windows 10 Entwickelt für Only works with systems with active pen support : Inspiron 5378 2-in-1, 5379 2-in-1, 7378 2-in-1, 7390 2-in-1, 5578 2-in-1, 5579 2-in-1, 5582 2-in-1, 7579 2-in-1, 7590 2-in-1, 5482

Kurzinfo: Intel Xeon E5-2623V4 - 2.6 GHz - 4 Kerne - 8 Threads - 10 MB Cache-Speicher - FCLGA2011-v3 Socket Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller Hewlett Packard Enterprise Hersteller Art. Nr. 817929-B21 EAN/UPC 0889296621904 Produktbeschreibung: Intel Xeon E5-2623V4 / 2.6 GHz Prozessor Produkttyp Prozessor Prozessortyp Intel Xeon E5-2623V4 Anz. der Kerne Quad-Core / 8 Threads Cache-Speicher 10 MB Kompatibler Prozessoranschluss FCLGA2011-v3 Socket Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2.6 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3.2 GHz Funktionen Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel vPro Technology Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Prozessor Prozessor Typ / Formfaktor Intel Xeon E5-2623V4 Anz. der Kerne Quad-Core Anz. der Threads 8 Threads Cache-Speicher 10 MB Cache-Speicher-Details - Smart Cache - 10 MB Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2.6 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3.2 GHz Kompatibler Prozessoranschluss FCLGA2011-v3 Socket Thermal Design Power (TDP) 85 W Architektur-Merkmale Intel Turbo Boost