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Kleine, aber mächtige VR-Erstellung Schöpfen Sie das Leistungspotenzial Ihrer Workstation aus, profitieren Sie von der Erstellung von Virtual-Reality-Inhalten (VR-Inhalten) und lassen Sie sich von ...
Lenovo ThinkStation P330 (2nd Gen) 30CY - Tower - 1 x Xeon E-2274G / 4 GHz - RAM 32 GB - SSD 512 GB - TCG Opal Encryption, NVMe - DVD-Writer - UHD Graphics P630 - GigE - Win 10 Pro für Workstations...
Kurzinfo: HPE Enterprise - Festplatte - 600 GB - intern - 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) - SAS 12Gb/s - 15000 U/min - für Modular Smart Array 2040, 2040 10Gb Gruppe Festplatten Hersteller Hewlett Packard Enterprise Hersteller Art. Nr. 787642-001 Modell HPE Enterprise EAN/UPC Produktbeschreibung: HPE Enterprise - Festplatte - 600 GB - SAS 12Gb/s Typ Festplatte - intern Kapazität 600 GB Formfaktor 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) Schnittstelle SAS 12Gb/s Datenübertragungsrate 1200 MBps Spindelgeschwindigkeit 15000 U/min Entwickelt für Modular Smart Array 2040 10Gb iSCSI Dual Controller SFF Bundle, 2040 Dual Controller SFF Bundle, 2040 FC Dual Controller SFF Bundle, 2040 SAN Dual Controller SFF Bundle, 2040 SAN Dual Controller SFF Storage, 2040 SAS Dual Controller SFF Bundle, 2040 SAS Dual Controller SFF Storage, 2040 SFF Chassis, 2040 SFF DC-power Chassis Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Festplatte - intern Kapazität 600 GB Formfaktor 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) Schnittstelle SAS 12Gb/s Leistung Übertragungsrate
Kurzinfo: Fujitsu Management Blade MMB S1 - Fernverwaltungsadapter - USB, GigE, Seriell - für PRIMERGY BX900 S1 Gruppe Netzwerkadapter Hersteller Fujitsu Hersteller Art. Nr. S26361-F3962-L500 EAN/UPC 4049699087042 Produktbeschreibung: Fujitsu Management Blade MMB S1 - Fernverwaltungsadapter Gerätetyp Fernverwaltungsadapter Formfaktor Plug-in-Modul Data Link Protocol USB, GigE, Seriell Entwickelt für PRIMERGY BX900 S1 Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Fernverwaltungsadapter Formfaktor Plug-in-Modul Netzwerk Anschlusstechnik Kabelgebunden Data Link Protocol USB, GigE, Seriell Erweiterung/Konnektivität Schnittstellen 2 - RJ-45 1 x management (RS-232) - D-Sub (DB-9), 9-polig 2 x USB Kompatible Steckplätze 1 x Erweiterungssteckplatz Informationen zur Kompatibilität Entwickelt für Fujitsu PRIMERGY BX900 S1
Kurzinfo: HGST 4U60 - Speichergehäuse - 60 Schächte - 24 x HDD 4 TB - Rack - einbaufähig - 4U Gruppe Storage-Gehäuse und RAID-Arrays Hersteller HGST Hersteller Art. Nr. 1ES0104 Modell HGST 4U60 EAN/UPC Produktbeschreibung: HGST 4U60 - Speichergehäuse Gerätetyp Speichergehäuse Art Rack - einbaufähig - 4U Anzahl installierter Peripheriegeräte/Module 24 (installiert) / 60 (Max) Festplatte 24 x 4 TB HDD - Hot-Swap - Secure Erase-Funktion, 512e Crypto Stromversorgung Wechselstrom 230 V - 50/60 Hz Redundante Stromversorgung Ja Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 42.4 cm x 98.3 cm x 17.48 cm Gewicht 89.81 kg Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Speichergehäuse Art Rack - einbaufähig - 4U Gehäuse Anzahl installierter Peripheriegeräte/Module 24 Anzahl unterstützter Peripheriegeräte/Module 60 Festplatte Typ HDD - Hot-Swap Kapazität 24 x 4 TB Spindelgeschwindigkeit 7200 U/min Merkmale Secure Erase-Funktion, 512e Crypto Erweiterung / Konnektivität Erweiterungseinschübe 60 (gesamt)/ 36 (frei) x
Kurzinfo: Intel Xeon E5-2630V3 - 2.4 GHz - 8 Kerne - 16 Threads - 20 MB Cache-Speicher - LGA2011-v3 Socket - für ProLiant DL360 Gen9, DL380 Gen9, DL60 Gen9, DL80 Gen9, ML150 Gen9, ML350 Gen9 Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller Hewlett Packard Enterprise Hersteller Art. Nr. 762446-001 EAN/UPC 5711783154396 Produktbeschreibung: Intel Xeon E5-2630V3 / 2.4 GHz Prozessor Produkttyp Prozessor Prozessortyp Intel Xeon E5-2630V3 Anz. der Kerne 8 Kerne / 16 Threads Cache-Speicher 20 MB Kompatibler Prozessoranschluss LGA2011-v3 Socket Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2.4 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3.2 GHz Herstellungsprozess 22 nm Funktionen Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Demand Based Switching, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed
