Dell EMC POWEREDGE R540 XEON BRONZE 310 PowerEdge R540/Chassis 8 x 3.5 HotPlug/Xeon Bronze 3106/8GB/1x240GB SSD/Rails/Bezel/No optical drive/On-Board LOM DP/PERC H330+/iDRAC9 Exp/750W/3Y Basic Onsite/ROK WS 2016 DATACNTR 10USER CALS (CFV03634BRMY623BBBW)

Lenovo ThinkStation P620 30E0 - Tower - 1 x Ryzen ThreadRipper PRO 3945WX / 4 GHz - RAM 32 GB - SSD 512 GB - TCG Opal Encryption, NVMe - DVD-Writer - keine Grafiken - 10 GigE - Win 10 Pro 64-Bit - ...

Kurzinfo: HP - Lüfterkühler Gruppe Systemzubehör Hersteller HP Inc. Hersteller Art. Nr. 667727-001 Modell HP EAN/UPC 5711045708664 Produktbeschreibung: HP - Lüfterkühler Produkttyp Lüfterkühler Packungsinhalt Replacement thermal material Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Lüfterkühler Packungsinhalt Replacement thermal material

Kurzinfo: Intel Server System R2216BB4GC - Server - Rack-Montage - 2U - zweiweg - RAM 0 MB - SAS - Hot-Swap 6.4 cm (2.5"") - kein HDD - GigE - Monitor: keiner Gruppe Desktops & Server Hersteller Intel Hersteller Art. Nr. R2216BB4GC EAN/UPC 0675901138451 Produktbeschreibung: Intel Server System R2216BB4GC - Rack-Montage - keine CPU - 0 MB - 0 GB Typ Server - Rack-Montage Höhe (Rack-Einheiten) 2U Server-Skalierbarkeit Zweiweg Prozessor Keine CPU Prozessorsockel LGA1356-Sockel RAM 0 MB (installiert) / 384 GB (Max) - DDR3 SDRAM - ECC Massenspeicher-Controller SATA (SATA 6Gb/s), SAS (SATA 3Gb/s / SAS) Server-Speichereinschübe Hot-Swap 6.4 cm (2.5"") Festplatte Kein HDD Videospeicher 16 MB DDR3 SDRAM Netzwerk GigE Stromversorgung Wechselstrom 120/230 V (50/60 Hz) Redundante Stromversorgung Ja Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 43 cm x 71 cm x 8.7 cm Ausführliche Details Allgemein Typ Server Formfaktor des Produktes Rack-Montage - 2U Server-Skalierbarkeit Zweiweg Anzahl von vorne zugänglicher Einbauschächte

Kurzinfo: HPE - Solid-State-Disk - 7.6 TB - Hot-Swap - 2.5"" SFF (6.4 cm SFF) - SAS 6Gb/s - Upgrade - für P/N: H6F60AU, H6F60AUR Gruppe Festplatten Hersteller Hewlett Packard Enterprise Hersteller Art. Nr. H6G66AU Modell HPE EAN/UPC Produktbeschreibung: HPE - Solid-State-Disk - 7.6 TB - SAS 6Gb/s Typ Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 7.6 TB Formfaktor 2.5"" SFF (6.4 cm SFF) Schnittstelle SAS 6Gb/s Preistyp Upgrade Entwickelt für P/N: H6F60AU, H6F60AUR Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 7.6 TB Formfaktor 2.5"" SFF (6.4 cm SFF) Schnittstelle SAS 6Gb/s Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen 1 x SAS 6Gb/s Kompatibles Schaltfeld 2.5"" SFF (6.4 cm SFF) Verschiedenes Preistyp Upgrade Informationen zur Kompatibilität Entwickelt für P/N: H6F60AU, H6F60AUR

Kurzinfo: Dell - Festplatte - 600 GB - Hot-Swap - 2.5"" (6.4 cm) - SAS 12Gb/s - 10000 U/min Gruppe Festplatten Hersteller Dell Hersteller Art. Nr. 400-AOXC Modell EAN/UPC 5397184015278 Produktbeschreibung: Dell - Festplatte - 600 GB - SAS 12Gb/s Typ Festplatte - Hot-Swap Kapazität 600 GB Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) Schnittstelle SAS 12Gb/s Datenübertragungsrate 1.2 GBps Spindelgeschwindigkeit 10000 U/min Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Festplatte - Hot-Swap Kapazität 600 GB Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) Schnittstelle SAS 12Gb/s Leistung Übertragungsrate Laufwerk 1.2 GBps (extern) Spindelgeschwindigkeit 10000 U/min Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen 1 x SAS 12 Gb/s Kompatibles Schaltfeld 2.5"" (6.4 cm)

Kurzinfo: Intel S4610 Mainstream - Solid-State-Disk - verschlüsselt - 240 GB - Hot-Swap - 2.5"" (6.4 cm) - SATA 6Gb/s - 256-Bit-AES - für ThinkSystem SD530, SN850, SR530, SR550, SR570, SR590, SR650, SR850, SR860, SR950, ST550 Gruppe Festplatten Hersteller Lenovo Hersteller Art. Nr. 4XB7A13633 Modell Intel S4610 Mainstream EAN/UPC 0889488475315 Produktbeschreibung: Intel S4610 Mainstream - Solid-State-Disk - 240 GB - SATA 6Gb/s Typ Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 240 GB Hardwareverschlüsselung Ja Verschlüsselungsalgorithmus 256-Bit-AES NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) Schnittstelle SATA 6Gb/s Datenübertragungsrate 600 MBps Merkmale High Endurance Technology (HET), Enhanced Power Loss Data Protection, thermische Drosselung, End-to-End-Datenpfadschutz, 3D NAND Technology, S.M.A.R.T. Gewicht 63 g Entwickelt für ThinkSystem SD530 (2.5""), SN550 (2.5""), SN850 (2.5""), SR530 (2.5""), SR550 (2.5""), SR570 (2.5""), SR590 (2.5""), SR630 (2.5""), SR650 (2.5""),