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Kurzinfo: HPE T950V Base Frame 6 Drive Bay Assembly - Erweiterungsmodul für Bandbibliothek - 9.6 PB / 24 PB - Einschübe: 800 - keine Bandlaufwerke - max. Anzahl von Laufwerken: 24 - Rack - einbaufähig - 42U - Verschlüsselung Gruppe Bandlaufwerke Hersteller Hewlett Packard Enterprise Hersteller Art. Nr. Q2R74A EAN/UPC Produktbeschreibung: HPE T950V Base Frame 6 Drive Bay Assembly - Erweiterungsmodul für Bandbibliothek - keine Bandlaufwerke Gerätetyp Erweiterungsmodul für Bandbibliothek Art Rack - einbaufähig - 42U Gesamtspeicherkapazität 9.6 PB (nativ) / 24 PB (komprimiert) Austauschbare Medien - Kapazität 800 Max. Anzahl unterstützter Laufwerke 24 Unterstützte Bandlaufwerke LTO Ultrium 6, LTO Ultrium 7, LTO Ultrium 8 Hauptfunktionen Verschlüsselung Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 201 cm x 73.7 cm x 109.9 cm Gewicht 397 kg Wechselplatte Keine Bandlaufwerke Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Erweiterungsmodul für Bandbibliothek - keine Bandlaufwerke Art Rack - einbaufähig - 42U
Lenovo ThinkStation P330 (2nd Gen) 30CY - Tower - 1 x Core i7 9700K / 3.6 GHz - RAM 16 GB - SSD 512 GB - TCG Opal Encryption, NVMe - DVD-Writer - Quadro P2200 / UHD Graphics 630 - GigE - Win 10 Pro...
Kurzinfo: Intel Xeon Platinum 8164 - 2 GHz - 26 Kerne - 52 Threads - 36 MB Cache-Speicher Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller Dell Hersteller Art. Nr. 338-BLNV Modell Intel Xeon Platinum 8164 EAN/UPC 5397184035443 Produktbeschreibung: Intel Xeon Platinum 8164 / 2 GHz Prozessor Produkttyp Prozessor Prozessortyp Intel Xeon Platinum 8164 Anz. der Kerne 26 Kerne / 52 Threads Cache-Speicher 36 MB Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3.7 GHz Funktionen Enhanced SpeedStep technology, Intel Virtualization Technology, Thermal Monitoring Technologies, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Prozessor Prozessor Typ / Formfaktor Intel Xeon Platinum 8164 Anz. der Kerne 26 Kerne Anz. der Threads 52 Threads Cache-Speicher 36 MB Cache-Speicher-Details L3 - 36 MB Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3.7 GHz Architektur-Merkmale Enhanced SpeedStep technology, Intel Virtualization Technology, Thermal Monitoring
Kurzinfo: Supermicro SuperServer 6029U-E1CR25M - Server - Rack-Montage - 2U - zweiweg - RAM 0 GB - SATA - Hot-Swap 8.9 cm (3.5"") - kein HDD - AST2500 - 25 Gigabit LAN - Monitor: keiner Gruppe Desktops & Server Hersteller Super Micro Hersteller Art. Nr. SYS-6029U-E1CR25M EAN/UPC Produktbeschreibung: Supermicro SuperServer 6029U-E1CR25M - Rack-Montage - keine CPU - 0 GB - 0 GB Typ Server - Rack-Montage Höhe (Rack-Einheiten) 2U Server-Skalierbarkeit Zweiweg Prozessor Keine CPU Prozessorsockel Socket P RAM 0 GB (installiert) / 3 TB (Max) - DDR4 SDRAM - ECC Massenspeicher-Controller SATA (SATA 6Gb/s) Server-Speichereinschübe Hot-Swap 8.9 cm (3.5"") Festplatte Kein HDD Grafik-Controller ASPEED AST2500 Netzwerk 25 Gigabit LAN Stromversorgung Wechselstrom 120/230 V (50 - 60 Hz) Redundante Stromversorgung Ja Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 43.7 cm x 72.3 cm x 8.9 cm Gewicht 16.4 kg Ausführliche Details Allgemein Typ Server Formfaktor des Produktes Rack-Montage - 2U Server-Skalierbarkeit Zweiweg
Kurzinfo: Intel Xeon Gold 6132 - 2.6 GHz - 14-Core - 28 Threads - 19.25 MB Cache-Speicher - LGA3647 Socket Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller Hewlett Packard Enterprise Hersteller Art. Nr. 872546-B21 EAN/UPC Produktbeschreibung: Intel Xeon Gold 6132 / 2.6 GHz Prozessor Produkttyp Prozessor Prozessortyp Intel Xeon Gold 6132 Anz. der Kerne 14-Core / 28 Threads Cache-Speicher 19.25 MB Kompatibler Prozessoranschluss LGA3647 Socket Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2.6 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3.7 GHz Herstellungsprozess 14 nm Funktionen Hyper-Threading-Technologie, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel vPro Technology Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Prozessor Prozessor Typ / Formfaktor Intel Xeon Gold 6132 Anz. der Kerne 14-Core Anz. der Threads 28 Threads Cache-Speicher 19.25 MB Cache-Speicher-Details L3 - 19,25 MB Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2.6 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3.7 GHz Kompatibler Prozessoranschluss LGA3647 Socket Herstellungsprozess 14 nm Thermal Design Power
Bahnbrechende Leistung. Kompaktes Design. Grafikkarten der nächsten Generation und erweiterter Speicher sind bei diesem Small Form Factor-Design mit den neuesten Intel® Core?- oder Xeon®-Prozessore...