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Kurzinfo: Intel Solid-State Drive 660p Series - Solid-State-Disk - verschlüsselt - 1 TB - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) - 256-Bit-AES Gruppe Festplatten Hersteller Intel Hersteller Art. Nr. SSDPEKNW010T8XT EAN/UPC Produktbeschreibung: Intel Solid-State Drive 660p Series - Solid-State-Disk - 1 TB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 1 TB Hardwareverschlüsselung Ja Verschlüsselungsalgorithmus 256-Bit-AES NAND-Flash-Speichertyp 3D Quad-Level Cell (QLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale End-to-End-Datenschutz, Rapid Start Technology, Intel Smart Response Technology(ISRT) Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 22 mm x 80 mm Gewicht 10 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 1 TB Hardwareverschlüsselung Ja Verschlüsselungsalgorithmus 256-Bit-AES NAND-Flash-Speichertyp 3D Quad-Level Cell (QLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale End-to-End-Datenschutz,
Kurzinfo: HGST Ultrastar SA210 HBS3A1919A4M4B1 - Solid-State-Disk - verschlüsselt - 1.92 TB - intern - M.2 2280 - SATA 6Gb/s - Self-Encrypting Drive (SED), TCG Opal Encryption 2.01 Gruppe Festplatten Hersteller HGST Hersteller Art. Nr. 0TS1657 EAN/UPC Produktbeschreibung: HGST Ultrastar SA210 HBS3A1919A4M4B1 - Solid-State-Disk - 1.92 TB - SATA 6Gb/s Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 1.92 TB Hardwareverschlüsselung Ja Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle SATA 6Gb/s Datenübertragungsrate 600 MBps Merkmale LDPC Fehlerkorrektur Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 22 mm x 80 mm x 2.38 mm Gewicht 7 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 1.92 TB Hardwareverschlüsselung Ja Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle SATA 6Gb/s Merkmale LDPC Fehlerkorrektur Breite 22 mm Tiefe 80 mm Höhe 2.38 mm Gewicht 7 g Leistung SSD-Leistung 350 TB Übertragungsrate Laufwerk 600 MBps (extern) Interner Datendurchsatz 510 MBps (lesen)/ 475 MBps (Schreiben) Maximal 4 KB Random Write
Kurzinfo: Intel Solid-State Drive DC S3700 Series - Solid-State-Disk - 400 GB - intern Gruppe Festplatten Hersteller Intel Hersteller Art. Nr. SSDPE2MD400G401 EAN/UPC Produktbeschreibung: Intel Solid-State Drive DC S3700 Series - Solid-State-Disk - 400 GB Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 400 GB Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 400 GB
Kurzinfo: Dell - Customer Kit - Solid-State-Disk - 400 GB - Hot-Swap - 2.5"" (6.4 cm) (in 8,9 cm Träger) (in 3.5"" Träger) - SAS 12Gb/s Gruppe Festplatten Hersteller Dell Hersteller Art. Nr. WWWD7 Modell EAN/UPC 5397184255896 Produktbeschreibung: Dell - Customer Kit - Solid-State-Disk - 400 GB - SAS 12Gb/s Typ Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 400 GB Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) (in 8,9 cm Träger) (in 3.5"" Träger) Schnittstelle SAS 12Gb/s Datenübertragungsrate 1.2 GBps Merkmale Advanced Format 512e, Write-Intensive Endurance Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 400 GB Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) Schnittstelle SAS 12Gb/s Merkmale Advanced Format 512e, Write-Intensive Endurance Leistung Laufwerkaufzeichnungen pro Tag 10 SSD-Leistung 7300 TB Übertragungsrate Laufwerk 1.2 GBps (extern) Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen 1 x SAS 12 Gb/s Kompatibles Schaltfeld 2.5"" (6.4 cm) oder 8,9 cm (3.5"" ) (mit enthaltenem Schaltfeld-Adapter) Verschiedenes Zubehör
Kurzinfo: OWC Aura Pro X - Solid-State-Disk - 240 GB - intern - PCI Express (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller Other World Computing Hersteller Art. Nr. OWCS3DAPB4MB02 Modell Aura Pro X EAN/UPC 0812437028096 Produktbeschreibung: OWC Aura Pro X - Solid-State-Disk - 240 GB - PCI Express (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern - TRIM-Unterstützung, NVM Express (NVMe), Bootcamp Support Kapazität 240 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D Zelle mit mehreren Ebenen (MLC) Schnittstelle PCI Express (NVMe) Merkmale TRIM-Unterstützung, NVM Express (NVMe), Bootcamp Support Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 240 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D Zelle mit mehreren Ebenen (MLC) Schnittstelle PCI Express (NVMe) Merkmale TRIM-Unterstützung, NVM Express (NVMe), Bootcamp Support Leistung Interner Datendurchsatz 1352 MBps (lesen)/ 1066 MBps (Schreiben) Software & Systemanforderungen Erforderliches Betriebssystem Apple MacOS X 10.13 oder höher
