Fujitsu Host Controller - Hostbus-Adapter - PCIe - 8Gb Fibre Channel - 2 Anschlüsse - Upgrade (CS-HC-FCM7L)

Kurzinfo: AMD EPYC 7401 - 2 GHz - 24 Kerne - 48 Threads - 64 MB Cache-Speicher Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller AMD Hersteller Art. Nr. PS7401BEAFWOF Modell EPYC 7401 EAN/UPC Produktbeschreibung: AMD EPYC 7401 / 2 GHz Prozessor Produkttyp Prozessor Prozessortyp AMD EPYC 7401 Anz. der Kerne 24 Kerne / 48 Threads Cache-Speicher 64 MB Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3 GHz Funktionen ""Zen"" Core Architecture Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Prozessor Prozessor Typ / Formfaktor AMD EPYC 7401 Anz. der Kerne 24 Kerne Anz. der Threads 48 Threads Cache-Speicher 64 MB Cache-Speicher-Details 64 MB Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3 GHz Thermal Design Power (TDP) 170 W Architektur-Merkmale ""Zen"" Core Architecture

Kurzinfo: Intel Xeon Gold 5118 - 2.3 GHz - 12 Kerne - 24 Threads - 16.5 MB Cache-Speicher - LGA3647 Socket - OEM - für ProLiant DL380 Gen10 Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller Hewlett Packard Enterprise Hersteller Art. Nr. 871683-B21 EAN/UPC 0190017131139 Produktbeschreibung: Intel Xeon Gold 5118 / 2.3 GHz Prozessor Produkttyp Prozessor Prozessortyp Intel Xeon Gold 5118 Anz. der Kerne 12 Kerne / 24 Threads Cache-Speicher 16.5 MB Kompatibler Prozessoranschluss LGA3647 Socket Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2.3 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3.2 GHz Herstellungsprozess 14 nm Funktionen Hyper-Threading-Technologie, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel Advanced Vector Extensions (AVX), Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel vPro Technology, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel TSX-NI, Intel Speed Shift Technology, Intel Advanced Vector Extensions 512

Kurzinfo: HP - LED-Display-Platine Gruppe Systemzubehör Hersteller HP Inc. Hersteller Art. Nr. 455979-001 Modell HP EAN/UPC Produktbeschreibung: HP - LED-Display-Platine Produkttyp LED-Display-Platine Ausführliche Details Allgemein Produkttyp LED-Display-Platine Verschiedenes Kennzeichnung RoHS

Kurzinfo: HPE SE Module - Erweiterungsmodul - Gigabit SFP x 24 + 10 Gigabit SFP+ x 4 Gruppe Netzwerkadapter Hersteller Hewlett Packard Enterprise Hersteller Art. Nr. JH211A EAN/UPC Produktbeschreibung: HPE SE Module - Erweiterungsmodul Gerätetyp Erweiterungsmodul Formfaktor Plug-in-Modul Ports Gigabit SFP x 24 + 10 Gigabit SFP+ x 4 Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 37.7 cm x 35.5 cm x 4 cm Gewicht 3.01 kg Data Link Protocol GigE, 10 GigE Datenübertragungsrate 10 Gbps Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Erweiterungsmodul Formfaktor Plug-in-Modul Netzwerk Ports Gigabit SFP x 24 + 10 Gigabit SFP+ x 4 Anschlusstechnik Verkabelt Data Link Protocol GigE, 10 GigE Datenübertragungsrate 10 Gbps Erweiterung / Konnektivität Schnittstellen 24 x Ethernet 1000 - SFP (mini-GBIC) 4 x 10Gb Ethernet - SFP+ Maße und Gewicht Breite 37.7 cm Tiefe 35.5 cm Höhe 4 cm Gewicht 3.01 kg

Apple MAC MINI CI3-3.6G 16GB 256GB UHD630 SPGR (Z0W1MRTR210006)

Kurzinfo: Intel Xeon Gold 6152 - 2.1 GHz - 22-Core - 44 Threads - 30.25 MB Cache-Speicher - LGA3647 Socket Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller Hewlett Packard Enterprise Hersteller Art. Nr. 872564-B21 EAN/UPC Produktbeschreibung: Intel Xeon Gold 6152 / 2.1 GHz Prozessor Produkttyp Prozessor Prozessortyp Intel Xeon Gold 6152 Anz. der Kerne 22-Core / 44 Threads Cache-Speicher 30.25 MB Kompatibler Prozessoranschluss LGA3647 Socket Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2.1 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3.7 GHz Herstellungsprozess 14 nm Funktionen Hyper-Threading-Technologie, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel vPro Technology Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Prozessor Prozessor Typ / Formfaktor Intel Xeon Gold 6152 Anz. der Kerne 22-Core Anz. der Threads 44 Threads Cache-Speicher 30.25 MB Cache-Speicher-Details L3 - 30,25 MB Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2.1 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3.7 GHz Kompatibler Prozessoranschluss LGA3647 Socket Herstellungsprozess 14 nm Thermal Design Power