Super Micro SUPERMICRO X9DR7-LN4F-JBOD - Motherboard - Erweitertes ATX - LGA2011-Sockel - 2 Unterstützte CPUs - C602 - 4 x Gigabit LAN - Onboard-Grafik (MBD-X9DR7-LN4F-JBOD-O)

Kurzinfo: HPE 800mm x 1075mm G2 Enterprise Pallet Rack - Schrank - Schwarz mit silbernen Akzenten - 42U - 48.3 cm (19"") Gruppe Systemzubehör Hersteller Hewlett Packard Enterprise Hersteller Art. Nr. P9K41A EAN/UPC Produktbeschreibung: HPE 800mm x 1075mm G2 Enterprise Pallet Rack - Schrank - 42U Produkttyp Schrank Packungsinhalt Rack Hardware Kit Farbe Schwarz mit silbernen Akzenten Rack-Größe 48.3 cm (19"") Höhe (Rack-Einheiten) 42U Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 79.78 cm x 112.52 cm x 200.66 cm Gewicht 133.1 kg Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Schrank Packungsinhalt Rack Hardware Kit Rack-Größe 48.3 cm (19"") Höhe (Rack-Einheiten) 42U Breite 79.78 cm Tiefe 112.52 cm Höhe 200.66 cm Gewicht 133.1 kg Transportabmessungen (BxTxH) / Gewicht 91 cm x 120 cm x 213.79 cm / 148.1 kg Farbe Schwarz mit silbernen Akzenten Verschiedenes Gewichtsbeschränkung 1361 kg

TP-LINKs 300Mbps-WLAN-N-Mini-USB-Adapter TL-WN823N wurde dazu designt, Ihren Computer mit einem Drahtlosnetzwerk zu verbinden und Ihnen gleichzeitig die bestmögliche Geschwindigkeit zu liefern. Durch das schlanke Design ist der Adapter einfach und bequem überall hin mitzunehmen. Neben dem Design bietet der TL-WN823N auch den SoftAP-Modus, sichere Einrichtung durch Knopfdruck und eine einfach zu nutzende Konfigurationssoftware. All das macht das Gerät zu einer großartigen Wahl, um ein schnelles Drahtlosnetzwerk genießen zu können. Mit Geschwindigkeiten von bis zu 300Mbps und der fortschrittlichen MIMO-Technik stellt der TL-WN823N eine schnelle und zuverlässige Drahtlosverbindung für verzögerungsfreies Onlinegaming, sowie Videostreaming bereit. Der TL-WN823N reizt sein volles Potential zwar nur in Verbindung mit anderen Wireless-N-Geräten aus, ist aber weiterhin vollständig zu bestehenden Drahtlosnetzwerken nach IEEE802.11b/g kompatibel.

Kurzinfo: ASUS TUF B360-PRO GAMING - Motherboard - ATX - LGA1151 Socket - B360 - USB 3.1 Gen 1, USB 3.1 Gen 2, USB-C Gen1 - Gigabit LAN - Onboard-Grafik (CPU erforderlich) - HD Audio (8-Kanal) Gruppe Motherboards Hersteller ASUS Hersteller Art. Nr. 90MB0X00-M0EAY0 Modell TUF B360-PRO GAMING EAN/UPC 4712900974713 Produktbeschreibung: ASUS TUF B360-PRO GAMING - Motherboard - ATX - LGA1151 Socket - B360 Produkttyp Motherboard - ATX Chipsatz Intel B360 Express Prozessorsockel 1 x LGA1151 Socket Kompatible Prozessoren Pentium, Celeron, Core i5, Core i3, Core i7 (unterstützt die 8. Generation Intel Core i3 / i5 / i7 / Pentium / Celeron) Max. RAM-Größe 64 GB Unterstütztes RAM 4 DIMM-Steckplätze - DDR4, non-ECC, ungepuffert Speichersteckplätze 6 x SATA-600, 2 x M.2 USB-/FireWire-Anschlüsse 1 x USB-C Gen 1 + 2 x USB 3.1 Gen 2 + 4 x USB 2.0 + (2 x USB 3.1 Gen 1 + 2 x USB 2.0 über Kopfzeilen) Max. zugewiesene RAM-Größe 1 GB Audio HD Audio (8-Kanal) LAN Gigabit Ethernet Ausführliche Details Allgemein

Kurzinfo: Techflex FLEXO PET - Expandierbare geflochtene Ummantelung - klar Gruppe Netzwerkzubehör Hersteller Techflex Hersteller Art. Nr. PTN0.25-CL Modell Techflex FLEXO PET EAN/UPC Produktbeschreibung: Techflex FLEXO PET - expandierbare geflochtene Ummantelung Produkttyp Expandierbare geflochtene Ummantelung Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 0.64 cm 0.64 cm Produktmaterial Polyethylen-Terephthalat (PET) Kennzeichnung CSA, UL, RoHS, halogenfrei Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Expandierbare geflochtene Ummantelung Produktmaterial Polyethylen-Terephthalat (PET) Breite 0.64 cm Höhe 0.64 cm Farbe Klar Verschiedenes Kennzeichnung CSA, UL, RoHS, halogenfrei

Kurzinfo: APC Data Distribution 2U Panel - Patch-Panel-Gehäuse - 2U - für P/N: AR3100 Gruppe Netzwerkzubehör Hersteller Schneider Electric Hersteller Art. Nr. AR8452 EAN/UPC 0731304230625 Produktbeschreibung: APC Data Distribution 2U Panel - Patch-Panel-Gehäuse - 2U Produkttyp Patch-Panel-Gehäuse Höhe (Rack-Einheiten) 2U Entwickelt für P/N: AR3100 Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Patch-Panel-Gehäuse Höhe (Rack-Einheiten) 2U Informationen zur Kompatibilität Entwickelt für P/N: AR3100

Hauptmerkmale Speicher ECC Ja Maximaler Hauptspeicher 192 GB Zahl der DIMM Slots 12 Speicherspannung 1.5 V / 1.35V Supported DIMM module capacity 1GB, 2GB, 4GB, 8GB, 16GB Supported memory clock speeds 800, 1066, 1333 Supported memory types DDR3 Prozessor Prozessorfamilie Intel Familie Prozessorsockel Socket B(1366) Kompatible Prozessoren Intel®Xeon®Processor 5600(Westmere), Intel®Xeon®Processor 5500(Nehalem-EP) Interne Anschlüsse Power Fan Connector Ja Anzahl SATA Schnittstellen 6 Anzahl USB 2.0 Schnittstellen 9 CPU Ventilatorstecker Ja Zahl der IEEE1394-Stecker 2 Zahl der parallelen ATA Stecker Rückwandplatine Anschlüsse Anzahl PS/2 Anschlüsse 2 Anzahl USB 2.0 Anschlüsse 9 Anzahl IEEE 1394 / Firewire Schnittstellen 2 Anzahl Ethernet LAN (RJ-45) Anschlüsse 2 Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse Anzahl Externe SATA Anschlüsse Anzahl DVI-D Anschlüsse Anzahl HDMI Anschlüsse Anzahl USB 3.0 Anschlüsse Technische Details Motherboardformfaktor erweitertes ATX Motherboard Chipsatz Intel® 5520 Kompatible