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Soutien
Hauptmerkmale Speicher Unterstützte Arbeitsspeicher DDR4-SDRAM Arbeitsspeicher Typ DIMM Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit 2400 MHz Anzahl der Speichersteckplätze 4 Speicherspannung 1.2 V Ohne ECC Ja Unterstützte UDIMM Taktraten 2133,2400 MHz Unterstützte UDIMM Modulkapazität 4GB,8GB,16GB RAM-Speicher maximal 32 GB Unbuffered Speicher Ja Prozessor Prozessorfamilie Intel Kompatible Prozessoren Celeron,Core i3,Core i5,Core i7,Pentium Prozessorsockel LGA 1151 (Socket H4) Interne Anschlüsse Anzahl USB 2.0 Schnittstellen 1 USB 3.0 (3.1 Gen 1) Anschlüsse 1 Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen M.2, Serial ATA III Zahl der COM Stecker 1 ATX Stromstecker (24-pol.) Ja Zahl der Chassisventilatorstecker 3 TPM-Verbinder Ja Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze 1 Rückwandplatine Anschlüsse Anzahl USB 2.0 Anschlüsse 2 Anzahl USB 3.0 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports 4 Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 1 Anzahl DVI-D Anschlüsse 1 Anzahl HDMI Anschlüsse 1 Anzahl DisplayPort Anschlüsse 1 HDMI-Version
Kurzinfo: MODECOM Logic B26 - Tower - ATX - ohne Netzteil - Schwarz - USB/Audio Gruppe Systemgehäuse Hersteller MODECOM Hersteller Art. Nr. AT-B026-10-0000000-0002 Modell Logic B26 EAN/UPC 5901885241715 Produktbeschreibung: MODECOM Logic B26 - Tower - ATX Produkttyp Systemschrank Formfaktor Tower Farbe Schwarz E/A-Anschlüsse 1 x USB 3.0 1 x USB 2.0 1 x Audio Line-out 1 x Mikrofon Unterstützte Motherboards ATX, microATX, ITX Systemgehäuse-Merkmale Öse für Vorhängeschloss Stromversorgungsgerät Ohne Netzteil Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 19 cm x 44 cm x 42.2 cm Ausführliche Details Allgemein Formfaktor Tower Max. Mainboard-Größe ATX Unterstützte Motherboards ATX, microATX, ITX Anzahl interner Einbauschächte 2 Anzahl von vorne zugänglicher Einbauschächte 2 Farbe Schwarz Kühlsystem Vorderseite: 80/120 mm Lüfterhalterung x 1 Seite: 120/140 mm Lüfterhalterung x 1 Rückseite: 80/120 mm Lüfterhalterung x 1 Systemgehäuse-Merkmale Öse für Vorhängeschloss Erweiterung / Konnektivität Erweiterungseinschübe
Kurzinfo: Koolance QD3 Male Quick Disconnect No-Spill Coupling, Male Threaded G 1/4 BSPP - Liquid cooling system coupler - Schwarz Gruppe Systemzubehör Hersteller Koolance Hersteller Art. Nr. QD3-MSG4-BK EAN/UPC 0829596909432 Produktbeschreibung: Koolance QD3 Male Quick Disconnect No-Spill Coupling, Male Threaded G 1/4 BSPP - liquid cooling system coupler Produkttyp Liquid cooling system coupler Farbe Schwarz Produktmaterial Messing verchromt Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 2.04 cm 2.04 cm Gewicht 50 g Funktionen G1/4""-Gewinde Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Liquid cooling system coupler Produktmaterial Messing verchromt Breite 2.04 cm Höhe 2.04 cm Gewicht 50 g Farbe Schwarz Verschiedenes Leistungsmerkmale G1/4""-Gewinde Kennzeichnung ISO 9001, RoHS Umgebungsbedingungen Max. Betriebstemperatur 100 °C
Kurzinfo: Thermalright Chill Factor3 - Wärmeleitpaste Gruppe Systemzubehör Hersteller Thermalright Hersteller Art. Nr. 900100286 Modell Chill Factor3 EAN/UPC 0814256000246 Produktbeschreibung: Thermalright Chill Factor3 - Wärmeleitpaste Produkttyp Wärmeleitpaste Gewicht 4 g Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Wärmeleitpaste Gewicht 4 g Verschiedenes Wärmeleitfähigkeit 3.5 W/mK Kennzeichnung RoHS
Beschreibung Streacom ST-FC5B EVO WS HTPC Fanless Aluminium Gehäuse - schwarz (ST-FC5B EVO WS) Streacom hat eine Mission: Computer-Produkte und Zubehör zu designen, zu entwickeln und herzustellen um die Grenzen zwischen Form, Funktion, Qualität und Wert des Produkts verschmelzen zu lassen. Das Unternehmen ist noch sehr jung und kann dennoch auf eine Gruppe von Experten mit langjähriger Erfahrung (u.a. Origen AE) zurückgreifen. Mit diesem Know-How ist es Streacom möglich, Produkte der Extraklasse zu fertigen. Das Streacom FC5B WS EVO behält das Design des Vorgängers, ergänzt diesen aber um zwei von der Seite zugängliche USB-Ports (inklusive USB-3.0-Vorbereitung), eine bis zur Perfektion sandgestrahlte Oberfläche, ein neues Top-Panel-Design mit versteckten Schrauben und eine verbesserte Belüftung. Auch das neue Direct-Touch Heatpipe-Kühlsystem wurde integriert und der zusätzliche Kühlkörper an der linken Seite bietet nun eine verbesserte Kühlung der Komponenten. Perfekt, um ein bereits vorhandenes
Kurzinfo: SUPERMICRO X9DR7-TF+ - Motherboard - verbessertes, erweitertes ATX - LGA2011-Sockel - 2 Unterstützte CPUs - C602J - 2 x 10 Gigabit LAN - Onboard-Grafik Gruppe Motherboards Hersteller Super Micro Hersteller Art. Nr. MBD-X9DR7-TF+-B Modell X9DR7-TF+ EAN/UPC 0672042111220 Produktbeschreibung: SUPERMICRO X9DR7-TF+ - Motherboard - verbessertes, erweitertes ATX - LGA2011-Sockel - C602J Produkttyp Motherboard - verbessertes, erweitertes ATX Chipsatz Intel C602J Prozessorsockel 2 x LGA2011-Sockel Kompatible Prozessoren Xeon E5-2600 series (TDP max. 135 Watt) Datenbusübertragungsrate 8 GT/s Max. RAM-Größe 768 GB Unterstütztes RAM 24 DIMM-Steckplätze - DDR3, non-ECC, ECC, registriert, ungepuffert Speichersteckplätze 8 x SAS2 (RAID), 2 x SATA-600 (RAID), 4 x SATA-300 (RAID) USB-/FireWire-Anschlüsse 5 x USB 2.0 + (4 x USB 2.0 über Kopfzeilen) Grafik Matrox G200 LAN 2 x 10 Gigabit Ethernet Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Motherboard - verbessertes, erweitertes ATX Chipsatz Intel