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Soutien
Kurzinfo: HPE Write Intensive - Solid-State-Disk - 1.6 TB - Hot-Swap - 2.5"" SFF (6.4 cm SFF) - SAS 12Gb/s - mit HPE Smart Carrier - für ProLiant DL160 Gen9, DL20 Gen9, ML110 Gen10, ML110 Gen9, ML150 Gen9 Gruppe Festplatten Hersteller Hewlett Packard Enterprise Hersteller Art. Nr. 873357-B21 Modell HPE Write Intensive EAN/UPC Produktbeschreibung: HPE Write Intensive - Solid-State-Disk - 1.6 TB - SAS 12Gb/s Typ Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 1.6 TB NAND-Flash-Speichertyp Multi-Level-Cell (MLC) Formfaktor 2.5"" SFF (6.4 cm SFF) Schnittstelle SAS 12Gb/s Datenübertragungsrate 1.2 GBps Merkmale Digitally Signed Firmware, HPE SmartSSD Wear Gauge Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 15 mm Kombiniert mit HPE Smart Carrier Entwickelt für ProLiant DL160 Gen9 (2.5""), DL160 Gen9 Base (2.5""), DL160 Gen9 Entry (2.5""), DL160 Gen9 Performance (2.5""), DL160 Gen9 Thoughtspot Server (2.5""), DL20 Gen9 (2.5""), DL20 Gen9 Base (2.5""), DL20 Gen9 Entry (2.5""), DL20 Gen9 Performance (2.5""), DL20 Gen9 Special
Western Digital (WD) Ultrastar DC SS530 Solid State Drive (SSD) 2.5"" 480 GB SAS 3D TLC (0B40322) (0B40322)
Kurzinfo: Intel Solid-State Drive DC S3700 Series - Solid-State-Disk - 400 GB - intern Gruppe Festplatten Hersteller Intel Hersteller Art. Nr. SSDPE2MD400G401 EAN/UPC Produktbeschreibung: Intel Solid-State Drive DC S3700 Series - Solid-State-Disk - 400 GB Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 400 GB Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 400 GB
Kurzinfo: Dell - Customer Kit - Solid-State-Disk - 400 GB - Hot-Swap - 2.5"" (6.4 cm) (in 8,9 cm Träger) (in 3.5"" Träger) - SAS 12Gb/s Gruppe Festplatten Hersteller Dell Hersteller Art. Nr. WWWD7 Modell EAN/UPC 5397184255896 Produktbeschreibung: Dell - Customer Kit - Solid-State-Disk - 400 GB - SAS 12Gb/s Typ Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 400 GB Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) (in 8,9 cm Träger) (in 3.5"" Träger) Schnittstelle SAS 12Gb/s Datenübertragungsrate 1.2 GBps Merkmale Advanced Format 512e, Write-Intensive Endurance Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 400 GB Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) Schnittstelle SAS 12Gb/s Merkmale Advanced Format 512e, Write-Intensive Endurance Leistung Laufwerkaufzeichnungen pro Tag 10 SSD-Leistung 7300 TB Übertragungsrate Laufwerk 1.2 GBps (extern) Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen 1 x SAS 12 Gb/s Kompatibles Schaltfeld 2.5"" (6.4 cm) oder 8,9 cm (3.5"" ) (mit enthaltenem Schaltfeld-Adapter) Verschiedenes Zubehör
Kurzinfo: Fujitsu - Solid-State-Disk - 4 GB - intern - mSATA - SATA 3Gb/s - für FUTRO S900 Gruppe Festplatten Hersteller Fujitsu Hersteller Art. Nr. S26361-F3666-L4 Modell EAN/UPC 4051554209193 Produktbeschreibung: Fujitsu - Solid-State-Disk - 4 GB - SATA 3Gb/s Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 4 GB Formfaktor mSATA Schnittstelle SATA 3Gb/s Entwickelt für FUTRO S900 Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 4 GB Formfaktor mSATA Schnittstelle SATA 3Gb/s Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen 1 x SATA 3 Gb/s - 52-polig Mini-SATA Kompatibles Schaltfeld mSATA Informationen zur Kompatibilität Entwickelt für Fujitsu FUTRO S900
Kurzinfo: HGST Ultrastar SN200 HUSMR7619BDP3Y1 - Solid-State-Disk - 1.92 TB - intern - 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller HGST Hersteller Art. Nr. 0TS1355 EAN/UPC Produktbeschreibung: HGST Ultrastar SN200 HUSMR7619BDP3Y1 - Solid-State-Disk - 1.92 TB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 1.92 TB Formfaktor 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale Secure Erase-Funktion, PowerSave-Technologie, End-to-End-Datenpfadschutz, Online Transaction Processing (OLTP), Read-Intensive Endurance, Advanced ECC Engine, Mixed-Use, Online Analytical Processing (OLAP), NVM Express (NVMe), High Frequency Trading (HFT), flash-aware RAID Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 10.045 mm x 6.985 mm x 15 mm Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 1.92 TB Formfaktor 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale Secure Erase-Funktion, PowerSave-Technologie,
