HPE Write Intensive - SSD - 800 GB - Hot-Swap - 2.5"" SFF (6.4 cm SFF) - SAS 12Gb/s - mit HPE Smart Carrier - für ProLiant DL160 Gen9, DL380 Gen9, DL560 Gen10, DL580 Gen10, ML110 Gen10, XL190r Gen10

Kurzinfo: Toshiba PX05SMB Series - Solid-State-Disk - 400 GB - intern - 6.4 cm (2.5"") - SAS 12Gb/s Gruppe Festplatten Hersteller Toshiba Hersteller Art. Nr. PX05SMB040 Modell PX05SMB Series EAN/UPC Produktbeschreibung: Toshiba PX05SMB Series - Solid-State-Disk - 400 GB - SAS 12Gb/s Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 400 GB NAND-Flash-Speichertyp Multi-Level-Cell (MLC) Formfaktor 6.4 cm (2.5"") Schnittstelle SAS 12Gb/s Datenübertragungsrate 1.2 GBps Merkmale Online Transaction Processing (OLTP), 10 DWPD, power loss prevention (PLP) Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 69.85 mm x 100.45 mm x 15 mm Gewicht 150 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 400 GB NAND-Flash-Speichertyp Multi-Level-Cell (MLC) Formfaktor 6.4 cm (2.5"") Schnittstelle SAS 12Gb/s Merkmale Online Transaction Processing (OLTP), 10 DWPD, power loss prevention (PLP) Breite 69.85 mm Tiefe 100.45 mm Höhe 15 mm Gewicht 150 g Leistung Übertragungsrate Laufwerk 1.2 GBps (extern) 4 KB Random

Kurzinfo: WD Black NVMe SSD WDS100T2X0C - Solid-State-Disk - 1 TB - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller Western Digital Hersteller Art. Nr. WDS100T2X0C Modell WD Black NVMe SSD WDS100T2X0C EAN/UPC 0718037859064 Produktbeschreibung: WD Black NVMe SSD WDS100T2X0C - Solid-State-Disk - 1 TB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 1 TB Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale 3D NAND Technology, Western Digital Spectrum Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 80 mm x 2.38 mm x 22 mm Gewicht 7.5 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 1 TB Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale 3D NAND Technology, Western Digital Spectrum Breite 80 mm Tiefe 2.38 mm Höhe 22 mm Gewicht 7.5 g Leistung SSD-Leistung 600 TB Interner Datendurchsatz 3400 MBps (lesen)/ 2800 MBps (Schreiben) 4 KB Random Read 500000 IOPS 4 KB Random Write 400000 IOPS Zuverlässigkeit

Kurzinfo: Fujitsu - Solid-State-Disk - 1.6 TB - Hot-Swap - 2.5"" (6.4 cm) - PCI Express 3.0 - für PRIMERGY BX2560 M2, CX2550 M1, RX2530 M2, RX2540 M2, RX4770 M2, RX4770 M3, TX2560 M2 Gruppe Festplatten Hersteller Fujitsu Hersteller Art. Nr. S26361-F5534-L161 Modell EAN/UPC 4053026826587 Produktbeschreibung: Fujitsu - Solid-State-Disk - 1.6 TB - PCI Express 3.0 Typ Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 1.6 TB Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) Schnittstelle PCI Express 3.0 Merkmale Enterprise Entwickelt für PRIMERGY BX2560 M2, CX2550 M1 (2.5""), CX2550 M1 Liquid Cooling (2.5""), RX2530 M2 (2.5""), RX2540 M2, RX2540 M2 Storage Spaces, RX4770 M2 (2.5""), RX4770 M3 (2.5""), TX2560 M2 (2.5"") Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 1.6 TB Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) Schnittstelle PCI Express 3.0 Merkmale Enterprise Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen 1 x PCI Express 3.0 Kompatibles Schaltfeld 2.5"" (6.4 cm) Informationen zur Kompatibilität Entwickelt für Fujitsu PRIMERGY

Kurzinfo: Intel Solid-State Drive DC P4500 Series - Solid-State-Disk - verschlüsselt - 2 TB - intern - 6.4 cm (2.5"") - PCI Express 3.1 x4 (NVMe) - 256-Bit-AES Gruppe Festplatten Hersteller Intel Hersteller Art. Nr. SSDPE2KX020T701 EAN/UPC 0735858321044 Produktbeschreibung: Intel Solid-State Drive DC P4500 Series - Solid-State-Disk - 2 TB - PCI Express 3.1 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 2 TB Hardwareverschlüsselung Ja Encryption Algorithm 256-Bit-AES NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor 6.4 cm (2.5"") Schnittstelle PCI Express 3.1 x4 (NVMe) Merkmale Temperature Monitoring and Logging, Enhanced Power Loss Data Protection, End-to-End-Datenschutz Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 15 mm Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 2 TB Hardwareverschlüsselung Ja Encryption Algorithm 256-Bit-AES NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor 6.4 cm (2.5"") Schnittstelle PCI Express 3.1 x4 (NVMe) Merkmale

Kurzinfo: Fujitsu enterprise - Solid-State-Disk - 800 GB - Hot-Swap - 2.5"" (6.4 cm) - SAS 12Gb/s - für PRIMERGY BX920 S4, RX200 S8, RX300 S8, RX350 S8, RX500 S7, RX600 S6, SX350 S8, TX300 S8 Gruppe Festplatten Hersteller Fujitsu Hersteller Art. Nr. S26361-F5297-L800 Modell enterprise EAN/UPC 4053026569033 Produktbeschreibung: Fujitsu enterprise - Solid-State-Disk - 800 GB - SAS 12Gb/s Typ Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 800 GB Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) Schnittstelle SAS 12Gb/s Entwickelt für PRIMERGY BX920 S3 (2.5"", 2.5""), BX920 S4, RX200 S7 (2.5"", 2.5""), RX200 S8 (2.5"", 2.5""), RX300 S7 (2.5"", 2.5""), RX300 S8 (2.5"", 2.5""), RX350 S7 (2.5"", 2.5""), RX350 S8 (2.5"", 2.5""), RX500 S7 (2.5"", 2.5""), RX600 S6 (2.5"", 2.5""), RX600 S6 Freeconfig 1b (2.5""), RX600 S6 Freeconfig 2a (2.5""), RX600 S6 Freeconfig 2b (2.5""), RX600 S6 VMware 1GB-192 GB RAM (2.5""), RX900 S2 (2.5"", 2.5""), SX350 S8 Universal Storage Server (2.5""), SX940 S1, SX960 S1, TX300 S7 (2.5"", 2.5""), TX300 S8 (2.5"", 2.5"") Ausführliche

Kurzinfo: Transcend MTE850 - Solid-State-Disk - 128 GB - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller Transcend Hersteller Art. Nr. TS128GMTE850 Modell MTE850 EAN/UPC 0760557838333 Produktbeschreibung: Transcend MTE850 - Solid-State-Disk - 128 GB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern - TRIM-Unterstützung, thermische Drosselung, Intelligent SLC Caching, Low-Density Parity Check Kapazität 128 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D Zelle mit mehreren Ebenen (MLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale TRIM-Unterstützung, thermische Drosselung, Intelligent SLC Caching, Low-Density Parity Check, S.M.A.R.T. Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 80 mm x 22 mm x 3.58 mm Gewicht 8 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 128 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D Zelle mit mehreren Ebenen (MLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale TRIM-Unterstützung, thermische Drosselung,