Fujitsu enterprise - SSD - 400GB - Hot-Swap - 6,4 cm (2.5"") - SAS-3 - für PRIMERGY BX920 S3, RX200 S8, RX300 S7, RX300 S8, RX350 S7, RX350 S8, RX500 S7, TX300 S8 (S26361-F5297-L400)

Kurzinfo: Dell - Customer Kit - Solid-State-Disk - 1.6 TB - 2.5"" (6.4 cm) (in 8,9 cm Träger) (in 3.5"" Träger) - SAS 12Gb/s Gruppe Festplatten Hersteller Dell Hersteller Art. Nr. MWHC7 Modell EAN/UPC 5397184256015 Produktbeschreibung: Dell - Customer Kit - Solid-State-Disk - 1.6 TB - SAS 12Gb/s Typ Solid-State-Disk Kapazität 1.6 TB Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) (in 8,9 cm Träger) (in 3.5"" Träger) Schnittstelle SAS 12Gb/s Datenübertragungsrate 1.2 GBps Merkmale Advanced Format 512e, Write-Intensive Endurance Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk Kapazität 1.6 TB Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) Schnittstelle SAS 12Gb/s Merkmale Advanced Format 512e, Write-Intensive Endurance Leistung Laufwerkaufzeichnungen pro Tag 10 SSD-Leistung 29200 TB Übertragungsrate Laufwerk 1.2 GBps (extern) Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen 1 x SAS 12 Gb/s Kompatibles Schaltfeld 2.5"" (6.4 cm) oder 8,9 cm (3.5"" ) (mit enthaltenem Schaltfeld-Adapter) Verschiedenes Zubehör im Lieferumfang 3.5"" Hybrid-Träger

Kurzinfo: Micron 5100 PRO - Solid-State-Disk - 960 GB - intern - M.2 2280 (M.2 2280) - SATA 6Gb/s Gruppe Festplatten Hersteller Crucial Hersteller Art. Nr. MTFDDAV960TCB-1AR1ZABYY Modell Micron 5100 PRO EAN/UPC 0649528781376 Produktbeschreibung: Micron 5100 PRO - Solid-State-Disk - 960 GB - SATA 6Gb/s Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 960 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor M.2 2280 (M.2 2280) Schnittstelle SATA 6Gb/s Datenübertragungsrate 600 MBps Merkmale Dynamic and Static Wear Leveling, Secure Erase-Funktion, Enhanced Power Loss Data Protection, Unterstützung für Multi-Word DMA-Modus 0-2, Ultra DMA Mode 0-6 support, Unterstützung für PIO-Modus 3, 4, End-to-End-Datenschutz, aufrüstbare Firmware, S.M.A.R.T. Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 22 mm x 80 mm Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 960 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor M.2 2280 (M.2 2280) Schnittstelle SATA 6Gb/s Byte pro

Kurzinfo: Hitachi HUSML4020ASS60 - Solid-State-Disk - 400 GB - Hot-Swap - 2.5"" SFF (6.4 cm SFF) - SAS 6Gb/s - CRU - für Storwize V3700 SFF Dual Control Enclosure, V3700 SFF Expansion Enclosure Gruppe Festplatten Hersteller Lenovo Hersteller Art. Nr. 00Y2513 Modell Hitachi HUSML4020ASS60 EAN/UPC 4053162580190 Produktbeschreibung: Hitachi HUSML4020ASS60 - Solid-State-Disk - 400 GB - SAS 6Gb/s Typ Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 400 GB Formfaktor 2.5"" SFF (6.4 cm SFF) Schnittstelle SAS 6Gb/s Datenübertragungsrate 600 MBps Preistyp Customer-replaceable Unit (CRU) Entwickelt für Storwize V3700 SFF Dual Control Enclosure, V3700 SFF Expansion Enclosure Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 400 GB Formfaktor 2.5"" SFF (6.4 cm SFF) Schnittstelle SAS 6Gb/s Leistung Übertragungsrate Laufwerk 600 MBps (extern) Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen 1 x SAS 6Gb/s Kompatibles Schaltfeld 2.5"" SFF (6.4 cm SFF) Verschiedenes Preistyp Customer-replaceable

Kurzinfo: Intel Optane P4800X Performance - Solid-State-Disk - 375 GB - Hot-Swap - 2.5"" / U.2 (6.4 cm / U.2) - U.2 PCIe 3.0 x4 (NVMe) - für ThinkSystem SD530, SN550, SN850, SR650, SR850, SR950 Gruppe Festplatten Hersteller Lenovo Hersteller Art. Nr. 7N47A00081 EAN/UPC Produktbeschreibung: Intel Optane P4800X Performance - Solid-State-Disk - 375 GB - U.2 PCIe 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 375 GB Formfaktor 2.5"" / U.2 (6.4 cm / U.2) Schnittstelle U.2 PCIe 3.0 x4 (NVMe) Merkmale Enhanced Power Loss Data Protection, thermische Drosselung, End-to-End-Datenpfadschutz, End-to-End-Datenschutz, S.M.A.R.T. Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 70 mm x 100 mm x 15 mm Entwickelt für ThinkSystem SD530, SN550, SN850, SR650, SR850, SR950 Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 375 GB Formfaktor 2.5"" / U.2 (6.4 cm / U.2) Schnittstelle U.2 PCIe 3.0 x4 (NVMe) Merkmale Enhanced Power Loss Data Protection, thermische Drosselung, End-to-End-Datenpfadschutz,

Kurzinfo: Fujitsu enterprise - Solid-State-Disk - 800 GB - Hot-Swap - 2.5"" (6.4 cm) - SAS 12Gb/s - für PRIMERGY BX920 S4, RX200 S8, RX300 S8, RX350 S8, RX500 S7, RX600 S6, SX350 S8, TX300 S8 Gruppe Festplatten Hersteller Fujitsu Hersteller Art. Nr. S26361-F5297-L800 Modell enterprise EAN/UPC 4053026569033 Produktbeschreibung: Fujitsu enterprise - Solid-State-Disk - 800 GB - SAS 12Gb/s Typ Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 800 GB Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) Schnittstelle SAS 12Gb/s Entwickelt für PRIMERGY BX920 S3 (2.5"", 2.5""), BX920 S4, RX200 S7 (2.5"", 2.5""), RX200 S8 (2.5"", 2.5""), RX300 S7 (2.5"", 2.5""), RX300 S8 (2.5"", 2.5""), RX350 S7 (2.5"", 2.5""), RX350 S8 (2.5"", 2.5""), RX500 S7 (2.5"", 2.5""), RX600 S6 (2.5"", 2.5""), RX600 S6 Freeconfig 1b (2.5""), RX600 S6 Freeconfig 2a (2.5""), RX600 S6 Freeconfig 2b (2.5""), RX600 S6 VMware 1GB-192 GB RAM (2.5""), RX900 S2 (2.5"", 2.5""), SX350 S8 Universal Storage Server (2.5""), SX940 S1, SX960 S1, TX300 S7 (2.5"", 2.5""), TX300 S8 (2.5"", 2.5"") Ausführliche

Kurzinfo: Transcend MTE850 - Solid-State-Disk - 128 GB - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller Transcend Hersteller Art. Nr. TS128GMTE850 Modell MTE850 EAN/UPC 0760557838333 Produktbeschreibung: Transcend MTE850 - Solid-State-Disk - 128 GB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern - TRIM-Unterstützung, thermische Drosselung, Intelligent SLC Caching, Low-Density Parity Check Kapazität 128 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D Zelle mit mehreren Ebenen (MLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale TRIM-Unterstützung, thermische Drosselung, Intelligent SLC Caching, Low-Density Parity Check, S.M.A.R.T. Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 80 mm x 22 mm x 3.58 mm Gewicht 8 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 128 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D Zelle mit mehreren Ebenen (MLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale TRIM-Unterstützung, thermische Drosselung,