Coffret Mondebio Box Mondebiobox

Beschreibung Raspberry Sence HAT, Sensorboard mit LED Matrix Gyroskop/Winkelgeschwindigkeitssensor: +/-245/500/2000dps Beschleunigungsmesser/linearer Beschleunigungssensor: +/-2/4/8/16 g Magnetometer/magnetischer Sensor: +/- 4/8/12/16 Gauß Barometer mit einer absoluten Skala von 260-1260 hPa (die Genauigkeit hängt von Temperatur und Druck ab +/- 0,1 hPa bei normalen Bedingungen) Temperatursensor (Temperaturgenauigkeit von +/- 2°C auf einer Skala von 0-65°C) relativer Feuchtigkeitsmesser (Genauigkeit von +/- 4,5% bei einer Skala von 20-80% Luftfeuchtigkeit, bis auf +/- 0,5°C genau bei einer Skala von 14-40°C) 8 x 8-LED-Matrix-Display kleiner Joystick mit 5 Knöpfen RPI SENSE HAT Das Raspberry Pi® Sense HAT Shield ist kompatibel mit den Raspberry Pi® A+, B+ und 2 B. Durch die Implementierung diverser Sensoren (Beschleunigungssensor, 3D-Gyroskop und Magnetometer (Kompass), Luftdrucksensor, Luftfeuchtigkeitssensor und Temperatursensor), eignet sich das Modul Verwendung einer Vielzahl von Anwendungen,

Kurzinfo: Intel Next Unit of Computing Board NUC7I7DNBE - Motherboard - UCFF - Intel Core i7 8650U - USB 3.0 - Gigabit LAN - Onboard-Grafik - HD Audio Gruppe Motherboards Hersteller Intel Hersteller Art. Nr. BLKNUC7I7DNBE EAN/UPC 5032037121897 Produktbeschreibung: Intel Next Unit of Computing Board NUC7I7DNBE - Motherboard - UCFF - Intel Core i7 8650U Produkttyp Motherboard - UCFF Prozessor Intel Core i7 8650U / 1.9 GHz (Quad-Core) Max. RAM-Größe 32 GB Unterstütztes RAM 2 SO DIMM-Steckplätze - DDR4, non-ECC Speichersteckplätze 1 x SATA-600, 1 x M.2 USB-/FireWire-Anschlüsse USB 3.0 4 x USB 3.0 + (1 x USB 3.0 + 2 x USB 2.0 über Kopfzeilen) Grafik Intel HD Graphics 620 Audio HD Audio LAN Gigabit Ethernet Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Motherboard - UCFF Prozessor Intel Core i7 8650U / 1.9 GHz (Quad-Core) Cache-Speicher 8 MB Unterstützter RAM Max. Größe 32 GB Technologie DDR4 Bustakt 2400 MHz Unterstützte RAM-Integritätsprüfung Non-ECC Grafik Grafik-Controller Intel HD Graphics 620

Kurzinfo: Techflex FLEXO PET - Expandierbare geflochtene Ummantelung - klar Gruppe Netzwerkzubehör Hersteller Techflex Hersteller Art. Nr. PTN0.25-CL Modell Techflex FLEXO PET EAN/UPC Produktbeschreibung: Techflex FLEXO PET - expandierbare geflochtene Ummantelung Produkttyp Expandierbare geflochtene Ummantelung Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 0.64 cm 0.64 cm Produktmaterial Polyethylen-Terephthalat (PET) Kennzeichnung CSA, UL, RoHS, halogenfrei Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Expandierbare geflochtene Ummantelung Produktmaterial Polyethylen-Terephthalat (PET) Breite 0.64 cm Höhe 0.64 cm Farbe Klar Verschiedenes Kennzeichnung CSA, UL, RoHS, halogenfrei

Kurzinfo: SUPERMICRO X10DRW-E - Motherboard - LGA2011-v3-Sockel - 2 Unterstützte CPUs - C612 - USB 3.0 - 2 x Gigabit LAN - Onboard-Grafik Gruppe Motherboards Hersteller Super Micro Hersteller Art. Nr. MBD-X10DRW-E-B Modell X10DRW-E EAN/UPC 0672042179862 Produktbeschreibung: SUPERMICRO X10DRW-E - Motherboard - LGA2011-v3-Sockel - C612 Produkttyp Motherboard Chipsatz Intel C612 Prozessorsockel 2 x LGA2011-v3-Sockel Kompatible Prozessoren Xeon E5-2600 v3-Serie, Xeon E5-2600 v4 series (unterstützt CPUs mit bis zu 22 Kernen, TDP max. 145 Watt) Datenbusübertragungsrate 9,6 GT/s Max. RAM-Größe 2 TB Unterstütztes RAM 16 DIMM-Steckplätze - DDR4, ECC, registriert, Load-Reduced, 3DS Load-Reduced Speichersteckplätze 10 x SATA-600 (RAID) USB-/FireWire-Anschlüsse 4 x USB 2.0 + (2 x USB 3.0 über Kopfzeilen) Grafik ASPEED AST2400 LAN 2 x Gigabit Ethernet Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Motherboard Chipsatz Intel C612 Datenbusübertragungsrate 9,6 GT/s Prozessorsockel LGA2011-v3-Sockel Max. Anz.

Supermicro SuperBlade Enclosure SBE-610JB-422 (SBE-610JB-422)

Kurzinfo: Thermalright Chill Factor3 - Wärmeleitpaste Gruppe Systemzubehör Hersteller Thermalright Hersteller Art. Nr. 900100286 Modell Chill Factor3 EAN/UPC 0814256000246 Produktbeschreibung: Thermalright Chill Factor3 - Wärmeleitpaste Produkttyp Wärmeleitpaste Gewicht 4 g Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Wärmeleitpaste Gewicht 4 g Verschiedenes Wärmeleitfähigkeit 3.5 W/mK Kennzeichnung RoHS