Rittal - Schrauben und Unterlegscheiben für Rack (DK7094.100)

Hauptmerkmale Anschlüsse und Schnittstellen Schnittstelle USB 2.0 Gewicht & Abmessungen Abmessungen (BxTxH) 50.8 x 15.2 x 85.7 mm Gewicht 204 g Strom USB Ja Farbe Produktfarbe Schwarz Zertifikate RoHS-Kompatibel Ja Zertifizierung FCC, CE, C-TICK, IC Anzeige Anzeige Nein Rücklicht Nein Anzeige- und Kontrolleuchten Anzeigeleuchten Ja Betriebsbedingungen Temperaturbereich in Betrieb 30 - 65 °C Luftfeuchtigkeit bei Betrieb 5 - 95 % Weitere Spezifikationen Kompatible Betriebssysteme Windows CE, 98SE, 2000, 7, XP, Vista, Linux

Kurzinfo: LogiLink - Speichergehäuse - 4.6 cm (1.8"") - SATA 6Gb/s - 600 MBps - USB 3.0 Gruppe Speicheradapter Hersteller 2direct Hersteller Art. Nr. UA0222 EAN/UPC 4052792033465 Produktbeschreibung: LogiLink - Speichergehäuse - SATA 6Gb/s - USB 3.0 Gerätetyp Speichergehäuse - extern Bustyp USB 3.0 Erweiterungseinschübe 1 x intern - 4.6 cm (1.8"") Kompatibilität mit Festplattenlaufwerk-Formfaktor 4.6 cm (1.8"") Schnittstelle SATA 6Gb/s Datenübertragungsrate 600 MBps Unterstützte Geräte Solid State-Laufwerk Produktmaterial Aluminium Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 9.4 cm x 5.8 cm x 1.2 cm Gewicht 72 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Speichergehäuse - extern Kompatibilität mit Festplattenlaufwerk-Formfaktor 4.6 cm (1.8"") Host-Bus USB 3.0 Produktmaterial Aluminium Massenspeicher-Controller Schnittstelle SATA 6Gb/s Datenübertragungsrate 600 MBps Unterstützte Geräte Solid State-Laufwerk Prozessor ASM1153E Erweiterung / Konnektivität Einschübe 1 x intern - 4.6 cm (1.8"") Schnittstellen

Beschreibung X10SDV-TLN4F-O (Single) Motherboard (X10SDV-TLN4F-O) Intel Xeon processor D-1540, Single socket FCBGA 1667, 8-Core, 45W System on Chip Up to 128GB ECC RDIMM DDR4, 2133MHz or 64GB ECC/non-ECC, UDIMM in 4 sockets Expansion slot: 1x PCIe 3.0 x16, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280 Dual 10GbE LAN and Intel i350-AM2, dual port GbE LAN 6x SATA3 (6Gbps) ports via SoC 2x USB 3.0 ports (rear), 4x USB 2.0 ports (via headers) 1x SuperDOM, 1x COM, TPM 1.2, header, GPIO and SMbus headers 12V DC input and ATX Power Source Technische Daten Allgemein Formfaktor Mini-ITX Maße 6.7"" x 6.7"", (17cm x 17cm) Prozessor/Cache CPU Intel Xeon processor D-1540 FCBGA 1667 supported CPU TDP support 45W, 2.0-2.6GHz, 12MB Systemspeicher Speicherkapazität 4x DDR4 DIMM sockets Supports up to 128GB DDR4 ECC RDIMM Supports up to 64GB DDR4 ECC/non-ECC UDIMM Speichertyp 2133/1866/1600MHz ECC DDR4 ECC RDIMM and ECC/Non-ECC UDIMM DIMM Größe 32GB, 16GB, 8GB, 4GB Memory Voltage 1.2 V Fehlererkennung Corrects single-bit

features water resistant, shock proof, antimagnetic, heat resisting and X-ray proof. Samsung outstanding superior quality will live up to your expectations. Features: Portable and Secure Samsung USB 3.0 flash disk FIT series adopt high-quality metal material with excellent durability and ultra portability. Samsung reliable technology to protect your data security and accessible. Slim and Sleek Design Based on metal material with ultra compact and sleek design, Samsung USB 3.0 Flash Disk FIT delivers a professional, secure storage solution that protect all your important data. Rugged, Reliable and Secure NAND flash memory technology features water resistant, shock proof, antimagnetic, heat resistant and X-ray proof. Samsung outstanding superior quality will live up to your expectations. High speed High speed USB 3.0 interface realize a transfer speed up to 130MB/s and backward compatible with USB 2.0. Capacity and System Three storage capacity for optional: 32G, 64G, 128G. System support for Windows, for Mac OS and for Linux.

Hauptmerkmale Speicher Unterstützte Arbeitsspeicher DDR4-SDRAM Arbeitsspeicher Typ DIMM Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit 2400 MHz Anzahl der Speichersteckplätze 4 Speicherspannung 1.2 V Ohne ECC Ja Unterstützte UDIMM Taktraten 2133,2400 MHz Unterstützte UDIMM Modulkapazität 4GB,8GB,16GB RAM-Speicher maximal 32 GB Unbuffered Speicher Ja Prozessor Prozessorfamilie Intel Kompatible Prozessoren Celeron,Core i3,Core i5,Core i7,Pentium Prozessorsockel LGA 1151 (Socket H4) Interne Anschlüsse Anzahl USB 2.0 Schnittstellen 1 USB 3.0 (3.1 Gen 1) Anschlüsse 1 Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen M.2, Serial ATA III Zahl der COM Stecker 1 ATX Stromstecker (24-pol.) Ja Zahl der Chassisventilatorstecker 3 TPM-Verbinder Ja Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze 1 Rückwandplatine Anschlüsse Anzahl USB 2.0 Anschlüsse 2 Anzahl USB 3.0 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports 4 Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 1 Anzahl DVI-D Anschlüsse 1 Anzahl HDMI Anschlüsse 1 Anzahl DisplayPort Anschlüsse 1 HDMI-Version

Hauptmerkmale Speicher ECC Ja Maximaler Hauptspeicher 192 GB Zahl der DIMM Slots 12 Speicherspannung 1.5 V / 1.35V Supported DIMM module capacity 1GB, 2GB, 4GB, 8GB, 16GB Supported memory clock speeds 800, 1066, 1333 Supported memory types DDR3 Prozessor Prozessorfamilie Intel Familie Prozessorsockel Socket B(1366) Kompatible Prozessoren Intel®Xeon®Processor 5600(Westmere), Intel®Xeon®Processor 5500(Nehalem-EP) Interne Anschlüsse Power Fan Connector Ja Anzahl SATA Schnittstellen 6 Anzahl USB 2.0 Schnittstellen 9 CPU Ventilatorstecker Ja Zahl der IEEE1394-Stecker 2 Zahl der parallelen ATA Stecker Rückwandplatine Anschlüsse Anzahl PS/2 Anschlüsse 2 Anzahl USB 2.0 Anschlüsse 9 Anzahl IEEE 1394 / Firewire Schnittstellen 2 Anzahl Ethernet LAN (RJ-45) Anschlüsse 2 Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse Anzahl Externe SATA Anschlüsse Anzahl DVI-D Anschlüsse Anzahl HDMI Anschlüsse Anzahl USB 3.0 Anschlüsse Technische Details Motherboardformfaktor erweitertes ATX Motherboard Chipsatz Intel® 5520 Kompatible