Lenovo Intel P4500 Entry - SSD - 4 TB - Hot-Swap - 2.5"" / U.2 (6.4 cm / U.2) - U.2 PCIe 3.0 x4 (NVMe) - für ThinkSystem SD530, SN550, SN850, SR570, SR590, SR650, SR850, SR950, ST550 (7SD7A05777)

Kurzinfo: HGST Ultrastar SN260 HUSMR7616BHP301 - Solid-State-Disk - 1.6 TB - intern - 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller HGST Hersteller Art. Nr. 0TS1305 EAN/UPC Produktbeschreibung: HGST Ultrastar SN260 HUSMR7616BHP301 - Solid-State-Disk - 1.6 TB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 1.6 TB Formfaktor 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale Secure Erase-Funktion, PowerSave-Technologie, End-to-End-Datenpfadschutz, Online Transaction Processing (OLTP), Advanced ECC Engine, Online Analytical Processing (OLAP), NVM Express (NVMe), High Frequency Trading (HFT), flash-aware RAID Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 10.045 mm x 6.985 mm x 15 mm Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 1.6 TB Formfaktor 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale Secure Erase-Funktion, PowerSave-Technologie, End-to-End-Datenpfadschutz, Online Transaction

Kurzinfo: Fujitsu - Solid-State-Disk - 960 GB - Hot-Swap - 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) - SATA 6Gb/s - für PRIMERGY RX2520 M1 (2.5""), SX960 S1, TX1320 M2 (2.5""), TX2540 M1 (2.5"") Gruppe Festplatten Hersteller Fujitsu Hersteller Art. Nr. S26361-F5586-L960 Modell EAN/UPC 4057185561334 Produktbeschreibung: Fujitsu - Solid-State-Disk - 960 GB - SATA 6Gb/s Typ Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 960 GB Formfaktor 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) Schnittstelle SATA 6Gb/s Datenübertragungsrate 600 MBps Merkmale Enterprise, 3 DWPD Entwickelt für PRIMERGY RX2520 M1 (2.5""), SX960 S1, TX1320 M2 (2.5""), TX2540 M1 (2.5"") Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 960 GB Formfaktor 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) Schnittstelle SATA 6Gb/s Merkmale Enterprise, 3 DWPD Leistung Übertragungsrate Laufwerk 600 MBps (extern) Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen 1 x SATA 6 Gb/s Kompatible Einschübe 1 x Hot-Swap - 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) Verschiedenes Zubehör im Lieferumfang Hot-Plug Festplattenhalterung

Kurzinfo: WD Ultrastar DC SN620 SDLC2CLR-038T-3BA2 - Solid-State-Disk - 3.2 TB - intern - 2.5"" / U.2 (6.4 cm) (in 2.5"" Träger) - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller HGST Hersteller Art. Nr. 0TS1848 EAN/UPC Produktbeschreibung: WD Ultrastar DC SN620 SDLC2CLR-038T-3BA2 - Solid-State-Disk - 3.2 TB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 3.2 TB NAND-Flash-Speichertyp 15nm Multi-Level-Cell (MLC) Formfaktor 2.5"" / U.2 (6.4 cm) (in 2.5"" Träger) Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale Secure Erase-Funktion Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 69.85 mm x 100.45 mm x 15 mm Gewicht 125 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 3.2 TB NAND-Flash-Speichertyp 15nm Multi-Level-Cell (MLC) Formfaktor 2.5"" / U.2 (6.4 cm) Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale Secure Erase-Funktion Breite 69.85 mm Tiefe 100.45 mm Höhe 15 mm Gewicht 125 g Leistung Laufwerkaufzeichnungen pro Tag 0.5 Interner Datendurchsatz

Kurzinfo: Transcend MTE820 - Solid-State-Disk - 128 GB - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller Transcend Hersteller Art. Nr. TS128GMTE820 Modell MTE820 EAN/UPC 0760557839651 Produktbeschreibung: Transcend MTE820 - Solid-State-Disk - 128 GB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern - TRIM-Unterstützung, thermische Drosselung, 3D NAND Technology, Intelligent SLC Caching, Low-Density Parity Check Kapazität 128 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale TRIM-Unterstützung, thermische Drosselung, 3D NAND Technology, Intelligent SLC Caching, Low-Density Parity Check, S.M.A.R.T. Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 80 mm x 22 mm x 3.58 mm Gewicht 8 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 128 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale TRIM-Unterstützung,

Kurzinfo: HGST Ultrastar SSD800MH HUSMH8080ASS204 - Solid-State-Disk - 800 GB - intern - 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) - SAS 12Gb/s Gruppe Festplatten Hersteller HGST Hersteller Art. Nr. 0B30068 EAN/UPC 8717306638067 Produktbeschreibung: HGST Ultrastar SSD800MH HUSMH8080ASS204 - Solid-State-Disk - 800 GB - SAS 12Gb/s Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 800 GB NAND-Flash-Speichertyp 25nm Multi-Level-Cell (MLC) Formfaktor 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) Schnittstelle SAS 12Gb/s Datenübertragungsrate 1.2 GBps Merkmale Enhanced Availability (EA) für Datenzugriff rund um die Uhr, Error Correction Code (ECC), T10 End-to-End-Datenschutz, erweiterte Datenverwaltung bei Stromausfall, Exclusive-OR (XOR), T10 Data Integrity Field (DIF), CRYPTO-D Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 70.1 mm x 100.6 mm x 15 mm Gewicht 164 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 800 GB NAND-Flash-Speichertyp 25nm Multi-Level-Cell (MLC) Formfaktor 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) Schnittstelle SAS 12Gb/s

Kurzinfo: HP Z Turbo Drive G2 - Solid-State-Disk - verschlüsselt - 512 GB - intern - PCI Express 3.0 x4 - Self Encrypting Drive (SED) Gruppe Festplatten Hersteller HP Inc. Hersteller Art. Nr. Y1T59AA Modell HP Z Turbo Drive G2 EAN/UPC 0190780300220 Produktbeschreibung: HP Z Turbo Drive G2 - Solid-State-Disk - 512 GB - PCI Express 3.0 x4 Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 512 GB Hardwareverschlüsselung Ja NAND-Flash-Speichertyp Multi-Level-Cell (MLC) Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 Gewicht 111 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 512 GB Hardwareverschlüsselung Ja NAND-Flash-Speichertyp Multi-Level-Cell (MLC) Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 Gewicht 111 g Leistung SSD-Leistung 146 TB Interner Datendurchsatz 2150 MBps (lesen)/ 1260 MBps (Schreiben) 4 KB Random Read 300000 IOPS 4 KB Random Write 100000 IOPS Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen 1 x PCI Express 3.0 x4 Kompatible Einschübe 1 intern Umgebungsbedingungen Min Betriebstemperatur