Hewlett-Packard HP - Luftfilter - für FlexFabric 12910 Switch AC Chassis (JG876A)

Kleine, aber mächtige VR-Erstellung Schöpfen Sie das Leistungspotenzial Ihrer Workstation aus, profitieren Sie von der Erstellung von Virtual-Reality-Inhalten (VR-Inhalten) und lassen Sie sich von ...

Kurzinfo: HPE ProLiant DL20 Gen10 Performance - Server - Rack-Montage - 1U - 1-Weg - 1 x Xeon E-2136 / 3.3 GHz - RAM 16 GB - SATA - Hot-Swap 6.4 cm (2.5"") - kein HDD - Matrox G200 - GigE - Monitor: keiner Gruppe Desktops & Server Hersteller Hewlett Packard Enterprise Hersteller Art. Nr. P06478-B21 EAN/UPC Produktbeschreibung: HPE ProLiant DL20 Gen10 Performance - Rack-Montage - Xeon E-2136 3.3 GHz - 16 GB - 0 GB Typ Server - Rack-Montage Höhe (Rack-Einheiten) 1U Lokalisierung Region: weltweit Server-Skalierbarkeit 1-Weg Prozessor 1 x Intel Xeon E-2136 / 3.3 GHz (4.5 GHz) (6 Kerne) Prozessorsockel LGA1151 Socket Cache-Speicher 12 MB Cache pro Prozessor 12 MB RAM 16 GB (installiert) / 64 GB (Max) - DDR4 SDRAM - ECC - PC4-21333 Massenspeicher-Controller RAID (SATA 6Gb/s) (HPE Smart Array S100i SR Software RAID) Server-Speichereinschübe Hot-Swap 6.4 cm (2.5"") Festplatte Kein HDD Optischer Speicher Kein optisches Laufwerk Grafik-Controller Matrox G200 Netzwerk GigE Stromversorgung Wechselstrom

Kurzinfo: Fujitsu - Solid-State-Disk - 1.92 TB - 3.5"" (8.9 cm) - SAS 12Gb/s - für ETERNUS DX 100 S4 Base Enclosure, 200 S4 Base Enclosure Gruppe Festplatten Hersteller Fujitsu Hersteller Art. Nr. FTS:ETVSBN-L Modell EAN/UPC 4057185832731 Produktbeschreibung: Fujitsu - Solid-State-Disk - 1.92 TB - SAS 12Gb/s Typ Solid-State-Disk Kapazität 1.92 TB Formfaktor 3.5"" (8.9 cm) Schnittstelle SAS 12Gb/s Datenübertragungsrate 1.2 GBps Merkmale Value Endurance Entwickelt für ETERNUS DX 100 S4 Base Enclosure, 200 S4 Base Enclosure Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk Kapazität 1.92 TB Formfaktor 3.5"" (8.9 cm) Schnittstelle SAS 12Gb/s Merkmale Value Endurance Leistung Drive Writes Per Day (DWPD) 1 Übertragungsrate Laufwerk 1.2 GBps (extern) Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen 1 x SAS 12 Gb/s Kompatibles Schaltfeld 3.5"" (8.9 cm) Informationen zur Kompatibilität Entwickelt für Fujitsu ETERNUS DX 100 S4 Base Enclosure, 200 S4 Base Enclosure

Kurzinfo: Supermicro SuperServer 5025B-4B - Server - Rack-Montage - 2U - 1-Weg - RAM 0 MB - SCSI - Hot-Swap 8.9 cm (3.5"") - kein HDD - ATI ES1000 - GigE - Monitor: keiner Gruppe Desktops & Server Hersteller Super Micro Hersteller Art. Nr. SYS-5025B-4B EAN/UPC 0672042021901 Produktbeschreibung: Supermicro SuperServer 5025B-4B - Rack-Montage - keine CPU - 0 MB - 0 GB Typ Server - Rack-Montage Höhe (Rack-Einheiten) 2U Server-Skalierbarkeit 1-Weg Prozessor Keine CPU Prozessorsockel LGA775-Sockel RAM 0 MB (installiert) / 8 GB (Max) - DDR2 SDRAM - ECC Massenspeicher-Controller RAID (Ultra320 SCSI) (Adaptec AIC-7901), SATA (SATA 3Gb/s) Diskettenlaufwerk 3.5"" 1,44 MB Diskette Server-Speichereinschübe Hot-Swap 8.9 cm (3.5"") Festplatte Kein HDD Optischer Speicher Kein optisches Laufwerk Grafik-Controller ATI ES1000 Videospeicher 32 MB Netzwerk GigE Stromversorgung Wechselstrom 120/230 V (50/60 Hz) Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 42.6 cm x 65 cm x 8.9 cm Gewicht 22.7 kg Ausführliche Details Allgemein

Kurzinfo: Intel Xeon E5-2630V3 - 2.4 GHz - 8 Kerne - 16 Threads - 20 MB Cache-Speicher - LGA2011-v3 Socket - für ProLiant DL360 Gen9, DL380 Gen9, DL60 Gen9, DL80 Gen9, ML150 Gen9, ML350 Gen9 Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller Hewlett Packard Enterprise Hersteller Art. Nr. 762446-001 EAN/UPC 5711783154396 Produktbeschreibung: Intel Xeon E5-2630V3 / 2.4 GHz Prozessor Produkttyp Prozessor Prozessortyp Intel Xeon E5-2630V3 Anz. der Kerne 8 Kerne / 16 Threads Cache-Speicher 20 MB Kompatibler Prozessoranschluss LGA2011-v3 Socket Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2.4 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3.2 GHz Herstellungsprozess 22 nm Funktionen Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Demand Based Switching, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed

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