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Kurzinfo: HGST 4U60 - Speichergehäuse - 60 Schächte - 24 x HDD 4 TB - Rack - einbaufähig - 4U Gruppe Storage-Gehäuse und RAID-Arrays Hersteller HGST Hersteller Art. Nr. 1ES0104 Modell HGST 4U60 EAN/UPC Produktbeschreibung: HGST 4U60 - Speichergehäuse Gerätetyp Speichergehäuse Art Rack - einbaufähig - 4U Anzahl installierter Peripheriegeräte/Module 24 (installiert) / 60 (Max) Festplatte 24 x 4 TB HDD - Hot-Swap - Secure Erase-Funktion, 512e Crypto Stromversorgung Wechselstrom 230 V - 50/60 Hz Redundante Stromversorgung Ja Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 42.4 cm x 98.3 cm x 17.48 cm Gewicht 89.81 kg Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Speichergehäuse Art Rack - einbaufähig - 4U Gehäuse Anzahl installierter Peripheriegeräte/Module 24 Anzahl unterstützter Peripheriegeräte/Module 60 Festplatte Typ HDD - Hot-Swap Kapazität 24 x 4 TB Spindelgeschwindigkeit 7200 U/min Merkmale Secure Erase-Funktion, 512e Crypto Erweiterung / Konnektivität Erweiterungseinschübe 60 (gesamt)/ 36 (frei) x
Kurzinfo: Lenovo ThinkSystem SR630 7X02 - Server - Rack-Montage - 1U - zweiweg - 1 x Xeon Gold 6142 / 2.6 GHz - RAM 16 GB - SAS - Hot-Swap 6.4 cm (2.5"") - kein HDD - Matrox G200 - kein Betriebssystem - Monitor: keiner - TopSeller Gruppe Desktops & Server Hersteller Lenovo Hersteller Art. Nr. 7X02A06QEA Modell ThinkSystem SR630 7X02 EAN/UPC Produktbeschreibung: Lenovo ThinkSystem SR630 - Rack-Montage - Xeon Gold 6142 2.6 GHz - 16 GB - 0 GB Typ Server - Rack-Montage Höhe (Rack-Einheiten) 1U Lokalisierung EMEA Server-Skalierbarkeit Zweiweg Prozessor 1 x Intel Xeon Gold 6142 / 2.6 GHz (3.7 GHz) (16 Kerne) Cache-Speicher 22 MB Cache pro Prozessor 22 MB RAM 16 GB (installiert) / 768 GB (Max) - DDR4 SDRAM - ECC Massenspeicher-Controller RAID (SATA 6Gb/s / SAS 12Gb/s) - PCIe 3.0 x8 (ThinkSystem RAID 530-8i) Server-Speichereinschübe Hot-Swap 6.4 cm (2.5"") Festplatte Kein HDD Grafik-Controller Matrox G200 Videospeicher 16 MB Stromversorgung Wechselstrom 120/230 V (50/60 Hz) Redundante Stromversorgung
Hauptmerkmale Betriebsbedingungen Temperaturbereich in Betrieb 0 - 55 °C Temperaturbereich bei Lagerung 40 - 70 °C Technische Details Verbindungstyp RJ-45
Kurzinfo: Gruppe Anschlusserweiterung Hersteller Sonnet Technologies Hersteller Art. Nr. XMAC-MS-A-TB3 EAN/UPC Hauptmerkmale Produktlinie Sonnet xMac mini Server Hersteller Sonnet Technologies
Kurzinfo: Supermicro SuperServer 6028R-WTR - Server - Rack-Montage - 2U - zweiweg - RAM 0 MB - SATA/SAS - Hot-Swap 8.9 cm (3.5"") - kein HDD - AST2400 - GigE Gruppe Desktops & Server Hersteller Super Micro Hersteller Art. Nr. SYS-6028R-WTR EAN/UPC Produktbeschreibung: Supermicro SuperServer 6028R-WTR - keine CPU - 0 MB - 0 GB Typ Server - Rack-Montage Höhe (Rack-Einheiten) 2U Server-Skalierbarkeit Zweiweg Prozessor Keine CPU Prozessorsockel LGA2011-v3-Sockel RAM 0 MB (installiert) / 1 TB (Max) - DDR4 SDRAM Massenspeicher-Controller SATA (SATA 6Gb/s) Server-Speichereinschübe Hot-Swap 8.9 cm (3.5"") Festplatte Kein HDD Grafik-Controller ASPEED AST2400 Netzwerk GigE Stromversorgung Wechselstrom 120/230 V (50/60 Hz) Redundante Stromversorgung Ja Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 43.7 cm x 64.8 cm x 8.9 cm Ausführliche Details Allgemein Typ Server Formfaktor des Produktes Rack-Montage - 2U Server-Skalierbarkeit Zweiweg Anzahl von vorne zugänglicher Einbauschächte 1 Anzahl Hot-Swap-Einbauschächte
Kurzinfo: Intel Xeon Platinum 8164 - 2 GHz - 26-Core - 35.75 MB Cache-Speicher - für ThinkSystem SR850 Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller Lenovo Hersteller Art. Nr. 7XG7A03936 EAN/UPC 0889488435814 Produktbeschreibung: Intel Xeon Platinum 8164 / 2 GHz Prozessor Produkttyp Prozessor Prozessortyp Intel Xeon Platinum 8164 Anz. der Kerne 26-Core Cache-Speicher 35.75 MB Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2 GHz Herstellungsprozess 14 nm Funktionen Hyper-Threading-Technologie, integrierter Speicher-Controller, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512) Entwickelt für ThinkSystem SR850 Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Prozessor Prozessor Typ / Formfaktor Intel Xeon Platinum 8164 Anz. der Kerne 26-Core Cache-Speicher 35.75 MB Cache-Speicher-Details L3 - 35,75 MB L2 - 1 MB Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2 GHz Herstellungsprozess 14 nm Thermal Design Power (TDP) 150 W Architektur-Merkmale Hyper-Threading-Technologie, integrierter Speicher-Controller, Intel
