HPE - Netzwerkkabel - RJ-45 (M) bis RJ-45 (M) - 2.4 m - abgeschirmt - CAT 6a - Grau

Kurzinfo: Supermicro - System-E/A-Abdeckplatte Gruppe Systemzubehör Hersteller Super Micro Hersteller Art. Nr. MCP-260-00085-0B Modell EAN/UPC 0672042166626 Produktbeschreibung: Supermicro System-E/A-Abdeckplatte Produkttyp System-E/A-Abdeckplatte Ausführliche Details Allgemein Produkttyp System-E/A-Abdeckplatte

Kurzinfo: Intel Xeon E5-2660V4 - 2 GHz - 14-Core - 35 MB Cache-Speicher - außen, Zweite CPU - für Celsius R940, R940 POWER Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller Fujitsu Hersteller Art. Nr. S26361-F5002-L266 Modell Intel Xeon E5-2660V4 EAN/UPC 4057185706452 Produktbeschreibung: Intel Xeon E5-2660V4 / 2 GHz Prozessor Produkttyp Prozessor Prozessortyp Intel Xeon E5-2660V4 Anz. der Kerne 14-Core Cache-Speicher 35 MB Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2 GHz Funktionen Intel Turbo Boost Technology 2.0 Preistyp Installation am Einsatzort, Zweite CPU Entwickelt für Celsius R940, R940 POWER Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Prozessor Prozessor Typ / Formfaktor Intel Xeon E5-2660V4 Anz. der Kerne 14-Core Cache-Speicher 35 MB Cache-Speicher-Details L3 - 35 MB Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2 GHz Architektur-Merkmale Intel Turbo Boost Technology 2.0 Verschiedenes Preistyp Installation am Einsatzort, Zweite CPU Informationen zur Kompatibilität Entwickelt für Fujitsu Celsius R940, R940 POWER

Kurzinfo: Lenovo ThinkSystem KCM51V Mainstream - Solid-State-Disk - 1.6 TB - Hot-Swap - 2.5"" / U.2 (6.4 cm / U.2) - U.2 PCIe 3.0 x4 (NVMe) - für ThinkSystem SD530 (2.5""), SN550, SN850, SR570, SR590, SR630, SR650, SR850, SR860, SR950 Gruppe Festplatten Hersteller Lenovo Hersteller Art. Nr. 4XB7A08517 EAN/UPC Produktbeschreibung: Lenovo ThinkSystem KCM51V Mainstream - Solid-State-Disk - 1.6 TB - U.2 PCIe 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 1.6 TB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor 2.5"" / U.2 (6.4 cm / U.2) Schnittstelle U.2 PCIe 3.0 x4 (NVMe) Merkmale End-to-End-Datenschutz, 3D NAND Technology, Datenschutz bei Stromausfall Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 70 mm x 100 mm x 15 mm Gewicht 130 g Entwickelt für ThinkSystem SD530 (2.5""), SN550 (2.5""), SN850 (2.5""), SR570 (2.5""), SR590 (2.5""), SR630 (2.5""), SR650 (2.5""), SR850 (2.5""), SR860 (2.5""), SR950 (2.5"") Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 1.6 TB NAND-Flash-Speichertyp

Kurzinfo: HPE 3PAR 7440c Replication Suite Drive - Lizenz - 1 Laufwerk Gruppe Anwendungen Hersteller Hewlett Packard Enterprise Hersteller Art. Nr. BD383A EAN/UPC 0888793894217 Produktbeschreibung: HPE 3PAR 7440c Replication Suite Drive - Lizenz Produkttyp Lizenz Kategorie Netzwerkanwendungen - Netzwerk - Speicherverwaltung Anzahl Lizenzen 1 Laufwerk Ausführliche Details Allgemein Kategorie Netzwerkanwendungen - Speicherverwaltung Produkttyp Lizenz Lizenzierung Lizenztyp 1 Laufwerk

Kurzinfo: AMD EPYC 7401P - 2 GHz - 24 Kerne - 48 Threads - 64 MB Cache-Speicher - Socket SP3 - PIB/WOF Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller AMD Hersteller Art. Nr. PS740PBEAFWOF Modell EPYC 7401P EAN/UPC Produktbeschreibung: AMD EPYC 7401P / 2 GHz Prozessor Produkttyp Prozessor Prozessortyp AMD EPYC 7401P Anz. der Kerne 24 Kerne / 48 Threads Cache-Speicher 64 MB Kompatibler Prozessoranschluss Socket SP3 Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3 GHz Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Prozessor Prozessor Typ / Formfaktor AMD EPYC 7401P Anz. der Kerne 24 Kerne Anz. der Threads 48 Threads Cache-Speicher 64 MB Cache-Speicher-Details L3 - 64 MB Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3 GHz Kompatibler Prozessoranschluss Socket SP3 Thermal Design Power (TDP) 170 W Verschiedenes Verpackung AMD-Prozessor in einem Gehäuse ohne Kühler/Gebläse (WOF)

Hauptmerkmale Prozessor Motherboard Chipsatz Intel C602 Prozessorsockel Socket R (LGA 2011) Prozessorfamilie Intel Anzahl unterstützter Prozessoren 2 Kompatible Prozessoren Xeon Intel® Xeon-Serie E5-2600 System-Bus 6,4 GT/s System-Bus-Typ QuickPath Interconnect (QPI) Speicher Zahl der DIMM Slots 8 RAM-Speicher maximal 256 GB Speicherspannung 1.35,1.5 V Unterstützte Arbeitsspeicher DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM Maximaler RDIMM Speicher 128 GB Maximaler UDIMM Speicher 64 GB Unterstützte RDIMM Taktraten 1066,1333,1600,1866 MHz Unterstützte UDIMM Taktraten 1066,1333,1600,1866 MHz Speichermedien RAID Level 1, 5, 10 Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse 8 Festplattenlaufwerkschächte hot swap Ja Unterstützte Hard-Disk Drive Größen 3.5"" Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen Serial ATA II, Serial ATA III Netzwerk LAN-Controller Intel 82574L,Intel I350-BT2 Ethernet LAN Datentransferraten 1000 Mbit/s Eingebauter Ethernet-Anschluss Ja Anschlüsse und Schnittstellen Anzahl USB 2.0 Anschlüsse 6 Anzahl