Micron SSD 2200 M.2 2280 NVMe 1TB (MTFDHBA1T0TCK-1AT1AABYY)

DELL 04HGTJ Interne Festplatte (04HGTJ)

Kurzinfo: Intenso - Solid-State-Disk - 480 GB - intern - M.2 2280 - PCI Express Gruppe Festplatten Hersteller Intenso Hersteller Art. Nr. 3834450 Modell EAN/UPC 4034303026654 Produktbeschreibung: Intenso - Solid-State-Disk - 480 GB - PCI Express Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 480 GB Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express Merkmale Stoßfest, TRIM-Unterstützung, Garbage Collection-Technologie, Advanced 3D NAND Technology, S.M.A.R.T. Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 22 mm x 80 mm x 4 mm Gewicht 7 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 480 GB Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express Merkmale Stoßfest, TRIM-Unterstützung, Garbage Collection-Technologie, Advanced 3D NAND Technology, S.M.A.R.T. Breite 22 mm Tiefe 80 mm Höhe 4 mm Gewicht 7 g Leistung Interner Datendurchsatz 1700 MBps (lesen)/ 800 MBps (Schreiben) Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen 1 x PCI Express - M.2 Card Kompatibles Schaltfeld M.2 2280 Umgebungsbedingungen

Kurzinfo: HGST Ultrastar SN200 HUSMR7664BDP301 - Solid-State-Disk - 6.4 TB - intern - 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller HGST Hersteller Art. Nr. 0TS1317 EAN/UPC Produktbeschreibung: HGST Ultrastar SN200 HUSMR7664BDP301 - Solid-State-Disk - 6.4 TB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 6.4 TB Formfaktor 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale Secure Erase-Funktion, PowerSave-Technologie, End-to-End-Datenpfadschutz, Online Transaction Processing (OLTP), Advanced ECC Engine, Online Analytical Processing (OLAP), NVM Express (NVMe), High Frequency Trading (HFT), flash-aware RAID Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 10.045 mm x 6.985 mm x 15 mm Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 6.4 TB Formfaktor 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale Secure Erase-Funktion, PowerSave-Technologie, End-to-End-Datenpfadschutz, Online Transaction

Kurzinfo: Micron - Solid-State-Disk - verschlüsselt - 256 GB - intern - 2.5"" (6.4 cm) - SATA 6Gb/s - Self-Encrypting Drive (SED) Gruppe Festplatten Hersteller Crucial Hersteller Art. Nr. MTFDDAK256TDL-1AW12ABYY Modell EAN/UPC Produktbeschreibung: Micron - Solid-State-Disk - 256 GB - SATA 6Gb/s Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 256 GB Hardwareverschlüsselung Ja NAND-Flash-Speichertyp TLC (Triple-Level Cell) Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) Schnittstelle SATA 6Gb/s Datenübertragungsrate 600 MBps Merkmale TRIM-Unterstützung, dynamische Schreibbeschleunigung, 3D NAND Technology, Stromausfallschutz (SAS), Thermal Monitoring, 3D NAND-Technologie mit 96 Layern, S.M.A.R.T. Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 256 GB Hardwareverschlüsselung Ja NAND-Flash-Speichertyp TLC (Triple-Level Cell) Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) Schnittstelle SATA 6Gb/s Merkmale TRIM-Unterstützung, dynamische Schreibbeschleunigung, 3D NAND Technology, Stromausfallschutz (SAS), Thermal Monitoring,

DELL M.2 256GB PCIe NVMe Class 40 Solid State Drive (Kit) (400-AOKL)

Kurzinfo: ADATA XPG SX8200 Pro - Solid-State-Disk - 1 TB - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller ADATA Hersteller Art. Nr. ASX8200PNP-1TT-C Modell XPG SX8200 Pro EAN/UPC 4713218469465 Produktbeschreibung: ADATA XPG SX8200 Pro - Solid-State-Disk - 1 TB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 1 TB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale 3D NAND Technology, Intelligent SLC Caching, Advanced LDPC ECC Technology, NVM Express (NVMe) 1.3 Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 22 mm x 80 mm x 3.5 mm Gewicht 8 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 1 TB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale 3D NAND Technology, Intelligent SLC Caching, Advanced LDPC ECC Technology, NVM Express (NVMe) 1.3 Breite 22 mm Tiefe 80 mm Höhe 3.5 mm Gewicht 8 g Leistung