4 Heatpipes Segotep T4 Frozen Tower Cooling System CPU Cooler LED Lights for Intel/ AMD

Beschreibung Die DIGITUS® Compact-Serie ist eine Reihe von 48,30cm (19"") Wandgehäusen die speziell entwickelt wurden, um sowohl eine optimale Verkabelung als auch den Einbau von diversen Zubehörkomponenten zu gewährleisten. Die Wandgehäuse sind sehr platzsparend und ideal für die Verwendung von unzähligen Produkten aus dem 48,30cm (19"") Bereich geeignet. Des Weiteren sind sie speziell gebaut um den hohen Anforderungen im Netzwerkbereich gerecht zu werden und bieten eine Vielzahl von Eigenschaften wie die leicht zu öffnende Fronttür, sowie individuell einstellbare Profilschienen. Der Zugang an der Ober- und Unterseite jeden Gehäuses, machen die Installation der Verkabelung sehr einfach, flexibel und zeitsparend. DIGITUS® bietet eine komplette Auswahl an Zubehörkomponenten um die Installation der Wandgehäuse mit professionellen Produkten zu gewährleisten. Die Auslieferung erfolgt unmontiert im ?Flat-Pack Design?, dies ermöglicht einen kostengünstigen Transport. Features 1,5mm robustes Stahlblech

Schroff 48,30cm (19"") Baugruppenträger 520 x 153 x 500 Stahlblech COMPTEC 10225-623 1 Set (10225-623)

Features: Standard interface that can be expanded in a variety of development boards; MP3 decoding. Typical application: MP3 decoding evaluation based on embedded system. The main resources: VS1003B, control interface, audio input interface, audio output interface, the microphone. Applicable to a variety of platforms including Arduino / AVR / ARM.

Kurzinfo: SUPERMICRO X10DRW-E - Motherboard - LGA2011-v3-Sockel - 2 Unterstützte CPUs - C612 - USB 3.0 - 2 x Gigabit LAN - Onboard-Grafik Gruppe Motherboards Hersteller Super Micro Hersteller Art. Nr. MBD-X10DRW-E-O EAN/UPC 0672042179879 Produktbeschreibung: SUPERMICRO X10DRW-E - Motherboard - LGA2011-v3-Sockel - C612 Produkttyp Motherboard Chipsatz Intel C612 Prozessorsockel 2 x LGA2011-v3-Sockel Kompatible Prozessoren Xeon E5-2600 v3-Serie, Xeon E5-2600 v4 series (unterstützt CPUs mit bis zu 22 Kernen, TDP max. 145 Watt) Datenbusübertragungsrate 9,6 GT/s Max. RAM-Größe 2 TB Unterstütztes RAM 16 DIMM-Steckplätze - DDR4, ECC, registriert, Load-Reduced, 3DS Load-Reduced Speichersteckplätze 10 x SATA-600 (RAID) USB-/FireWire-Anschlüsse 4 x USB 2.0 + (2 x USB 3.0 über Kopfzeilen) Grafik ASPEED AST2400 LAN 2 x Gigabit Ethernet Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Motherboard Chipsatz Intel C612 Datenbusübertragungsrate 9,6 GT/s Prozessorsockel LGA2011-v3-Sockel Max. Anz. Prozessoren 2