Fujitsu - SSD - 480 GB - Hot-Swap - 2.5"" SFF (6.4 cm SFF) - SAS 12Gb/s - für PRIMERGY RX2530 M4 (2.5""), RX2540 M4 (2.5""), RX4770 M4 (2.5"")

Kurzinfo: Transcend PATA Flash Module Vertical - Solid-State-Disk - 256 MB - intern - IDE/ATA Gruppe Festplatten Hersteller Transcend Hersteller Art. Nr. TS256MPTM520 EAN/UPC 0760557833185 Produktbeschreibung: Transcend PATA Flash Module Vertical - Solid-State-Disk - 256 MB - IDE/ATA Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 256 MB NAND-Flash-Speichertyp Single-Level Cell (SLC) Schnittstelle IDE/ATA Merkmale Error Correction Code (ECC) , S.M.A.R.T. Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 61 mm x 7.1 mm x 27.1 mm Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 256 MB NAND-Flash-Speichertyp Single-Level Cell (SLC) Schnittstelle IDE/ATA Merkmale Error Correction Code (ECC) , S.M.A.R.T. Breite 61 mm Tiefe 7.1 mm Höhe 27.1 mm Leistung Interner Datendurchsatz 57 MBps (lesen)/ 38 MBps (Schreiben) Zuverlässigkeit MTBF 1,000,000 Stunde(n) Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen 1 x IDE/ATAPI - IDC 40-polig Verschiedenes Kennzeichnung RoHS Umgebungsbedingungen Min Betriebstemperatur

Kurzinfo: Kingston A1000 - Solid-State-Disk - 960 GB - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x2 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller Kingston Hersteller Art. Nr. SA1000M8/960G Modell A1000 EAN/UPC 0740617277296 Produktbeschreibung: Kingston A1000 - Solid-State-Disk - 960 GB - PCI Express 3.0 x2 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 960 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x2 (NVMe) Merkmale 3D NAND Technology, NVM Express (NVMe), Phison E8 Controller Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 22 mm x 80 mm x 3.5 mm Gewicht 7.6 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 960 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x2 (NVMe) Merkmale 3D NAND Technology, NVM Express (NVMe), Phison E8 Controller Breite 22 mm Tiefe 80 mm Höhe 3.5 mm Gewicht 7.6 g Leistung SSD-Leistung 600 TB Interner Datendurchsatz 1500 MBps (lesen)/ 1000 MBps (Schreiben)

Kurzinfo: Dell - Customer Kit - Solid-State-Disk - 1.6 TB - intern - 2.5"" (6.4 cm) (in 8,9 cm Träger) (in 3.5"" Träger) - SAS 12Gb/s Gruppe Festplatten Hersteller Dell Hersteller Art. Nr. F8GPK Modell EAN/UPC 5397184255643 Produktbeschreibung: Dell - Customer Kit - Solid-State-Disk - 1.6 TB - SAS 12Gb/s Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 1.6 TB Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) (in 8,9 cm Träger) (in 3.5"" Träger) Schnittstelle SAS 12Gb/s Datenübertragungsrate 1.2 GBps Merkmale Advanced Format 512e, Mixed-Use Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 1.6 TB Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) Schnittstelle SAS 12Gb/s Merkmale Advanced Format 512e, Mixed-Use Leistung Laufwerkaufzeichnungen pro Tag 3 SSD-Leistung 8760 TB Übertragungsrate Laufwerk 1.2 GBps (extern) Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen 1 x SAS 12 Gb/s Kompatibles Schaltfeld 2.5"" (6.4 cm) oder 8,9 cm (3.5"" ) (mit enthaltenem Schaltfeld-Adapter) Verschiedenes Zubehör im Lieferumfang 3.5"" Hybrid-Träg

Kurzinfo: Intel Optane SSD DC P4801X Series - Solid-State-Disk - 100 GB - 3D Xpoint (Optane) - intern - M.2 22110 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) - 256-Bit-AES Gruppe Festplatten Hersteller Intel Hersteller Art. Nr. SSDPEL1K100GA01 EAN/UPC Produktbeschreibung: Intel Optane SSD DC P4801X Series - Solid-State-Disk - 100 GB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 100 GB SSD-Technologie 3D Xpoint (Optane) Verschlüsselungsalgorithmus 256-Bit-AES Formfaktor M.2 22110 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale High Endurance Technology (HET), Temperature Monitoring and Logging, Enhanced Power Loss Data Protection, End-to-End-Datenpfadschutz Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 100 GB Verschlüsselungsalgorithmus 256-Bit-AES SSD-Technologie 3D Xpoint (Optane) Formfaktor M.2 22110 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale High Endurance Technology (HET), Temperature Monitoring and Logging, Enhanced Power Loss Data Protection,

Kurzinfo: Transcend PSD330 - Solid-State-Disk - 64 GB - intern - 6.4 cm (2.5"") - IDE/ATA Gruppe Festplatten Hersteller Transcend Hersteller Art. Nr. TS64GPSD330 Modell PSD330 EAN/UPC 0760557824862 Produktbeschreibung: Transcend PSD330 - Solid-State-Disk - 64 GB - IDE/ATA Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 64 GB NAND-Flash-Speichertyp Multi-Level-Cell (MLC) Formfaktor 6.4 cm (2.5"") Schnittstelle IDE/ATA Merkmale Stoßfest, DMA unterstützt, Wear Leveling Support, Advanced Power Shield, Error Correction Code (ECC) , S.M.A.R.T. Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 6.985 cm x 10.03 cm x 0.74 cm Gewicht 55 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 64 GB NAND-Flash-Speichertyp Multi-Level-Cell (MLC) Formfaktor 6.4 cm (2.5"") Schnittstelle IDE/ATA Merkmale Stoßfest, DMA unterstützt, Wear Leveling Support, Advanced Power Shield, Error Correction Code (ECC) , S.M.A.R.T. Breite 6.985 cm Tiefe 10.03 cm Höhe 0.74 cm Gewicht 55 g Leistung Interner Datendurchsatz

Kurzinfo: Transcend MTE850 - Solid-State-Disk - 128 GB - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller Transcend Hersteller Art. Nr. TS128GMTE850 Modell MTE850 EAN/UPC 0760557838333 Produktbeschreibung: Transcend MTE850 - Solid-State-Disk - 128 GB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern - TRIM-Unterstützung, thermische Drosselung, Intelligent SLC Caching, Low-Density Parity Check Kapazität 128 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D Zelle mit mehreren Ebenen (MLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale TRIM-Unterstützung, thermische Drosselung, Intelligent SLC Caching, Low-Density Parity Check, S.M.A.R.T. Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 80 mm x 22 mm x 3.58 mm Gewicht 8 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 128 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D Zelle mit mehreren Ebenen (MLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale TRIM-Unterstützung, thermische Drosselung,