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Unterstützung
Features Support 6 graphics cards. Active PFC with full range AC input. Up to 90% efficiency under typical loads. EMI design, filter design, low noise, low ripple, and high efficiency. With over voltage protection, under voltage protection, over power protection, and short circuit protection. Adopting ATX12V V2.31 version, better compatibility and more stable.
Kurzinfo: SUPERMICRO X9DR7-TF+ - Motherboard - verbessertes, erweitertes ATX - LGA2011-Sockel - 2 Unterstützte CPUs - C602J - 2 x 10 Gigabit LAN - Onboard-Grafik Gruppe Motherboards Hersteller Super Micro Hersteller Art. Nr. MBD-X9DR7-TF+-B Modell X9DR7-TF+ EAN/UPC 0672042111220 Produktbeschreibung: SUPERMICRO X9DR7-TF+ - Motherboard - verbessertes, erweitertes ATX - LGA2011-Sockel - C602J Produkttyp Motherboard - verbessertes, erweitertes ATX Chipsatz Intel C602J Prozessorsockel 2 x LGA2011-Sockel Kompatible Prozessoren Xeon E5-2600 series (TDP max. 135 Watt) Datenbusübertragungsrate 8 GT/s Max. RAM-Größe 768 GB Unterstütztes RAM 24 DIMM-Steckplätze - DDR3, non-ECC, ECC, registriert, ungepuffert Speichersteckplätze 8 x SAS2 (RAID), 2 x SATA-600 (RAID), 4 x SATA-300 (RAID) USB-/FireWire-Anschlüsse 5 x USB 2.0 + (4 x USB 2.0 über Kopfzeilen) Grafik Matrox G200 LAN 2 x 10 Gigabit Ethernet Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Motherboard - verbessertes, erweitertes ATX Chipsatz Intel
Kurzinfo: EkWaterBlocks EK-FC GeForce GTX FE - Flüssigkühlsystem für Grafikkarte im Waterblock-Design mit vollständiger Abdeckung - electrolytic copper and acetal Gruppe Systemzubehör Hersteller EKWB Hersteller Art. Nr. 3831109831960 EAN/UPC 3831109831960 Produktbeschreibung: EkWaterBlocks EK-FC GeForce GTX FE - Flüssigkühlsystem für Grafikkarte im Waterblock-Design mit vollständiger Abdeckung Produkttyp Flüssigkühlsystem für Grafikkarte im Waterblock-Design mit vollständiger Abdeckung Packungsinhalt Unterlegscheibe, Wärmeleitpaste EK-TIM Ecothern (1 g), Thermopads, 6-mm-Inbusschlüssel, Befestigungsmechanismus, Montageschrauben, Muttern, 2 x G/14-Stecker Kühlermaterial Electrolytic copper and acetal Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Flüssigkühlsystem für Grafikkarte im Waterblock-Design mit vollständiger Abdeckung Packungsinhalt Unterlegscheibe, Wärmeleitpaste EK-TIM Ecothern (1 g), Thermopads, 6-mm-Inbusschlüssel, Befestigungsmechanismus, Montageschrauben, Muttern, 2 x G/14-Stecker
Beschreibung ANTEC GX500 Gaming Case schwarz 2x USB 3.0 top 7x PCIe Slots ohne Netzteil (0-761345-15500-7) Features Länge: 458 mm Breite: 205 mm Höhe: 476 mm Modellname: GX500 Typ: Midi Tower Netzteil: ohne Netzteil Farbe: schwarz Einschübe: 1x 2.5"" (intern), 5x 3.5"" (intern), 2x 5.25"" (intern) Installierte Lüfter: 3x 120mm Erweiterbare Lüfter: 3x 120mm, 1x 140mm Formfaktor: ATX, mATX, mITX Erweiterungsslots: 7x Frontanschlüsse: 1x Kopfhoerer, 1x MIC, 2x USB 3.0 Fenster: Nein Dämmung: Nein Besonderheiten: CPU-Kühler bis max. 158mm, Grafikkarten bis max. 380mm
Kurzinfo: LogiLink - Speichergehäuse - 4.6 cm (1.8"") - SATA 6Gb/s - 600 MBps - USB 3.0 Gruppe Speicheradapter Hersteller 2direct Hersteller Art. Nr. UA0222 EAN/UPC 4052792033465 Produktbeschreibung: LogiLink - Speichergehäuse - SATA 6Gb/s - USB 3.0 Gerätetyp Speichergehäuse - extern Bustyp USB 3.0 Erweiterungseinschübe 1 x intern - 4.6 cm (1.8"") Kompatibilität mit Festplattenlaufwerk-Formfaktor 4.6 cm (1.8"") Schnittstelle SATA 6Gb/s Datenübertragungsrate 600 MBps Unterstützte Geräte Solid State-Laufwerk Produktmaterial Aluminium Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 9.4 cm x 5.8 cm x 1.2 cm Gewicht 72 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Speichergehäuse - extern Kompatibilität mit Festplattenlaufwerk-Formfaktor 4.6 cm (1.8"") Host-Bus USB 3.0 Produktmaterial Aluminium Massenspeicher-Controller Schnittstelle SATA 6Gb/s Datenübertragungsrate 600 MBps Unterstützte Geräte Solid State-Laufwerk Prozessor ASM1153E Erweiterung / Konnektivität Einschübe 1 x intern - 4.6 cm (1.8"") Schnittstellen
Beschreibung Thermal Grizzly Kryonaut Wärmeleitpaste 11,1 Gramm / 3 ml TG-K-030-R Extrem leistungsfähige Wärmeleitpaste Kryonaut mit bester Wärmeleitfähigkeit und Austrocknungsresistenz 3 ml Technische Daten Menge 3 ml / 11,1 g Wärmeleitfähigkeit 12,5 W/(m·K) Dichte 3,7 g/cmü Viskosität 120 - 170 Pa·s Einsatztemperatur -200 bis +350 °,C