Intel Solid-State Drive DC S3700 Series - SSD - 400GB - intern (SSDPE2MD400G401)

Kurzinfo: WD Black NVMe SSD WDS100T2X0C - Solid-State-Disk - 1 TB - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller Western Digital Hersteller Art. Nr. WDS100T2X0C Modell WD Black NVMe SSD WDS100T2X0C EAN/UPC 0718037859064 Produktbeschreibung: WD Black NVMe SSD WDS100T2X0C - Solid-State-Disk - 1 TB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 1 TB Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale 3D NAND Technology, Western Digital Spectrum Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 80 mm x 2.38 mm x 22 mm Gewicht 7.5 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 1 TB Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale 3D NAND Technology, Western Digital Spectrum Breite 80 mm Tiefe 2.38 mm Höhe 22 mm Gewicht 7.5 g Leistung SSD-Leistung 600 TB Interner Datendurchsatz 3400 MBps (lesen)/ 2800 MBps (Schreiben) 4 KB Random Read 500000 IOPS 4 KB Random Write 400000 IOPS Zuverlässigkeit

SANDISK SN720 SSD M.2 2280 1TB PCIe Gen3 x4 NVMe v1.3 intern (SDAPNTW-1T00)

Kurzinfo: Fujitsu - Solid-State-Disk - 480 GB - Hot-Swap - 2.5"" SFF (6.4 cm SFF) - SAS 12Gb/s - für PRIMERGY RX2530 M4 (2.5""), RX2540 M4 (2.5""), RX4770 M4 (2.5"") Gruppe Festplatten Hersteller Fujitsu Hersteller Art. Nr. S26361-F5670-L480 Modell Fujitsu EAN/UPC 4059595386231 Produktbeschreibung: Fujitsu - Solid-State-Disk - 480 GB - SAS 12Gb/s Typ Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 480 GB Formfaktor 2.5"" SFF (6.4 cm SFF) Schnittstelle SAS 12Gb/s Datenübertragungsrate 1.2 GBps Merkmale Read-Intensive Endurance, Enterprise Entwickelt für PRIMERGY RX2530 M4 (2.5""), RX2540 M4 (2.5""), RX4770 M4 (2.5"") Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 480 GB Formfaktor 2.5"" SFF (6.4 cm SFF) Schnittstelle SAS 12Gb/s Merkmale Read-Intensive Endurance, Enterprise Leistung Drive Writes Per Day (DWPD) 1 Übertragungsrate Laufwerk 1.2 GBps (extern) Erweiterung und Konnektivität Kompatibles Schaltfeld 2.5"" SFF (6.4 cm SFF) Verschiedenes Zubehör im Lieferumfang Hot-Plug

MicroStorage Half mSATA III 512GB TLC SSD (SDSA6FM-512G-1004)

Kurzinfo: Intenso - Solid-State-Disk - 480 GB - intern - M.2 2280 - PCI Express Gruppe Festplatten Hersteller Intenso Hersteller Art. Nr. 3834450 Modell EAN/UPC 4034303026654 Produktbeschreibung: Intenso - Solid-State-Disk - 480 GB - PCI Express Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 480 GB Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express Merkmale Stoßfest, TRIM-Unterstützung, Garbage Collection-Technologie, Advanced 3D NAND Technology, S.M.A.R.T. Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 22 mm x 80 mm x 4 mm Gewicht 7 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 480 GB Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express Merkmale Stoßfest, TRIM-Unterstützung, Garbage Collection-Technologie, Advanced 3D NAND Technology, S.M.A.R.T. Breite 22 mm Tiefe 80 mm Höhe 4 mm Gewicht 7 g Leistung Interner Datendurchsatz 1700 MBps (lesen)/ 800 MBps (Schreiben) Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen 1 x PCI Express - M.2 Card Kompatibles Schaltfeld M.2 2280 Umgebungsbedingungen

Kurzinfo: Lexar NM610 - Solid-State-Disk - 500 GB - intern - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller Lexar Hersteller Art. Nr. LNM610-500RB Modell NM610 EAN/UPC 0843367115983 Produktbeschreibung: Lexar NM610 - Solid-State-Disk - 500 GB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern - stoßfest, Vibrationsdämpfung, LDPC Fehlerkorrektur, 3D NAND Technology, NVM Express (NVMe) 1.3 Kapazität 500 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale Stoßfest, Vibrationsdämpfung, LDPC Fehlerkorrektur, 3D NAND Technology, NVM Express (NVMe) 1.3 Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 22 mm x 80 mm x 2.25 mm Gewicht 9 g Lokalisierung Weltweit Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 500 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale Stoßfest, Vibrationsdämpfung, LDPC Fehlerkorrektur, 3D