StarTech.com USB 3,1 Gen 2 (10Gbps) Tool-free Enclosure for 2.5"" SATA Drive - Speichergehäuse - 6,4 cm (2.5"") - SATA 6Gb/s - 10GBps - USB 3,1 (Gen 2) - Schwarz (S251BPU313)

Kurzinfo: LogiLink - Speichergehäuse - 3.5"" (8.9 cm) - SATA 6Gb/s - 6 Gbit/s - USB 3.0 Gruppe Speicheradapter Hersteller 2direct Hersteller Art. Nr. UA0284 Modell EAN/UPC 4052792044904 Produktbeschreibung: LogiLink - Speichergehäuse - SATA 6Gb/s - USB 3.0 Gerätetyp Speichergehäuse - extern Bustyp USB 3.0 Erweiterungseinschübe 1 x intern - 3.5"" (8.9 cm) Kompatibilität mit Festplattenlaufwerk-Formfaktor 3.5"" (8.9 cm) Schnittstelle SATA 6Gb/s Datenübertragungsrate 6 Gbit/s Unterstützte Geräte Festplatte Max. Anzahl Speicherperipheriegeräte 1 Produktmaterial Aluminium Stromversorgung Wechselstromadapter im Lieferumfang Systemanforderungen Apple MacOS, Microsoft Windows XP / 7 / 8 / 10 Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 11.5 cm x 20.3 cm x 3 cm Gewicht 250 g Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Speichergehäuse - extern Kompatibilität mit Festplattenlaufwerk-Formfaktor 3.5"" (8.9 cm) Host-Bus USB 3.0 Produktmaterial Aluminium Massenspeicher-Controller Schnittstelle SATA 6Gb/s Datenübertragungsrate

Give all your devices the energy they need. With the wall charger that
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fastest ones. As long as they are compatible with the PD 3.0 standard, you
can charge all your devices to the maximum power of 25W. Ultra-fast
charging requires a USB PD 3.0 compatible device that supports direct
charging. Devices that do not support the USB PD 3.0 standard or direct
charging will charge at a slower speed than the SFC speed.

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Box Contents
1 x Samsung Galaxy 25W 3A Fast Charging Mains Wall Adaptor - White

Kurzinfo: Thermalright Chill Factor3 - Wärmeleitpaste Gruppe Systemzubehör Hersteller Thermalright Hersteller Art. Nr. 900100286 Modell Chill Factor3 EAN/UPC 0814256000246 Produktbeschreibung: Thermalright Chill Factor3 - Wärmeleitpaste Produkttyp Wärmeleitpaste Gewicht 4 g Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Wärmeleitpaste Gewicht 4 g Verschiedenes Wärmeleitfähigkeit 3.5 W/mK Kennzeichnung RoHS

Kurzinfo: Zalman ZM-T4 - Mini Tower - Mikro-ATX (ATX12V) - Schwarz - USB/Audio Gruppe Systemgehäuse Hersteller Zalman Hersteller Art. Nr. ZM-T4 Modell ZM-T4 EAN/UPC Produktbeschreibung: Zalman ZM-T4 - Mini Tower - Mikro-ATX Formfaktor Mini Tower Farbe Schwarz E/A-Anschlüsse 1 x USB 3.0 1 x USB 2.0 1 x Audio Line-in 1 x Mikrofon Unterstützte Motherboards microATX, Mini-ATX Spezifikationseinhaltung ATX12V Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 36.4 cm x 18.9 cm x 42.75 cm Ausführliche Details Allgemein Formfaktor Mini Tower Max. Mainboard-Größe Mikro-ATX Unterstützte Motherboards microATX, Mini-ATX Spezifikationseinhaltung ATX12V Anzahl interner Einbauschächte 5 Anzahl von vorne zugänglicher Einbauschächte 1 Farbe Schwarz Kühlsystem Vorderseite : 120 mm Lüfterhalterung x 1 Seite : 120 mm Lüfterhalterung x 2 Rückseite : 92 mm Lüfter x 1 Erweiterung / Konnektivität Erweiterungseinschübe 1 von vorne zugänglich - 13.3 cm (5.25"") 2 intern - 8.9 cm (3.5"") 3 intern - 6.4 cm (2.5"") Erweiterungssteckplätze

Molex Rack 48,30cm (19"") Equipment Shelf-400mm Deep, 2U, Graphite (25.D0060)

Kurzinfo: Intel Core i5 4330M Mobil - 2.8 GHz - 2 Kerne - 4 Threads - 3 MB Cache-Speicher - PGA946 Socket - Box Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller Intel Hersteller Art. Nr. BX80647I54330M Modell Core i5 4330M Mobil EAN/UPC 5032037057936 Produktbeschreibung: Intel Core i5 4330M / 2.8 GHz Prozessor (Mobil) Produkttyp Prozessor (Mobil) Prozessortyp Intel Core i5 4330M (4. Gen.) Anz. der Kerne Dual-Core / 4 Threads Cache-Speicher 3 MB Integrierte Grafik Intel HD Graphics 4600 Kompatibler Prozessoranschluss PGA946 Socket Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2.8 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3.5 GHz Herstellungsprozess 22 nm Funktionen Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel Turbo Boost Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Anti-Theft Technology, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring