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Kurzinfo: SUPERMICRO X10DRW-E - Motherboard - LGA2011-v3-Sockel - 2 Unterstützte CPUs - C612 - USB 3.0 - 2 x Gigabit LAN - Onboard-Grafik Gruppe Motherboards Hersteller Super Micro Hersteller Art. Nr. MBD-X10DRW-E-O EAN/UPC 0672042179879 Produktbeschreibung: SUPERMICRO X10DRW-E - Motherboard - LGA2011-v3-Sockel - C612 Produkttyp Motherboard Chipsatz Intel C612 Prozessorsockel 2 x LGA2011-v3-Sockel Kompatible Prozessoren Xeon E5-2600 v3-Serie, Xeon E5-2600 v4 series (unterstützt CPUs mit bis zu 22 Kernen, TDP max. 145 Watt) Datenbusübertragungsrate 9,6 GT/s Max. RAM-Größe 2 TB Unterstütztes RAM 16 DIMM-Steckplätze - DDR4, ECC, registriert, Load-Reduced, 3DS Load-Reduced Speichersteckplätze 10 x SATA-600 (RAID) USB-/FireWire-Anschlüsse 4 x USB 2.0 + (2 x USB 3.0 über Kopfzeilen) Grafik ASPEED AST2400 LAN 2 x Gigabit Ethernet Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Motherboard Chipsatz Intel C612 Datenbusübertragungsrate 9,6 GT/s Prozessorsockel LGA2011-v3-Sockel Max. Anz. Prozessoren 2
Kurzinfo: APC NetShelter SX Enclosure - Rack (belüftet) - Schwarz - 48U - 48.3 cm (19"") Gruppe Systemzubehör Hersteller Schneider Electric Hersteller Art. Nr. AR3307X617 EAN/UPC 0731304293804 Produktbeschreibung: APC NetShelter SX Enclosure - Rack (belüftet) - 48U Produkttyp Rack (belüftet) Packungsinhalt Steckgehäuse-Rollensatz, Rack-Nivellierfüße, einstellbare vertikale Montageschienen, Dach Farbe Schwarz Rack-Größe 48.3 cm (19"") Höhe (Rack-Einheiten) 48U Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 60 cm x 120 cm x 226 cm Gewicht 150 kg Funktionen Integrierte Kabelführung, hochbelastbar Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Rack (belüftet) Packungsinhalt Steckgehäuse-Rollensatz, Rack-Nivellierfüße, einstellbare vertikale Montageschienen, Dach Rack-Größe 48.3 cm (19"") Höhe (Rack-Einheiten) 48U Breite 60 cm Tiefe 120 cm Höhe 226 cm Gewicht 150 kg Farbe Schwarz Verschiedenes Gewichtsbeschränkung 1364 kg Montagekit Mitgeliefert Leistungsmerkmale Integrierte Kabelführung, hochbelastbar Kennzeichnung
Features: Canvas pencil bag with special roll-up design. Pastoral style with beautiful flower pattern. Protect your pencils from damage and maker them easy to carry. Also can be used to store cosmetic brushes. A great gift for girls and students.
Schroff 48,30cm (19"") Baugruppenträger 520 x 153 x 500 Stahlblech COMPTEC 10225-623 1 Set (10225-623)
Kurzinfo: NZXT H series H700 - Midi Tower - Erweitertes ATX - ohne Netzteil - mattschwarz - USB/Audio Gruppe Systemgehäuse Hersteller NZXT Hersteller Art. Nr. CA-H700B-B1 Modell H series H700 EAN/UPC 5060301694143 Produktbeschreibung: NZXT H series H700 - Midi Tower - Erweitertes ATX Produkttyp Systemschrank Formfaktor Midi Tower Farbe Mattschwarz Integrierte Peripheriegeräte 1 x Aer F140 (Case Version), 3 x Aer F120 (Case Version) E/A-Anschlüsse 2 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 1 x Kopfhörer 1 x Mikrofon Unterstützte Motherboards ATX, microATX, Mini-ITX, Extended ATX Systemgehäuse-Merkmale Frontstaubfilter, Kabelführungssystem, unterstützt Radiator (120 mm) in der Rückseite, Seitenteil aus gehärtetem Glas, PSU-Staubfilter, unterstützt bis zu 360 mm Heizkörper im vorderen Paneel, unterstützt bis zu 360 mm Heizkörper im oberen Paneel Stromversorgungsgerät Ohne Netzteil Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 23 cm x 49.4 cm x 51.6 cm Gewicht 12.27 kg Ausführliche Details Allgemein Formfaktor Midi
Kurzinfo: Intel Core i5 6500 - 3.2 GHz - 4 Kerne - 4 Threads - 6 MB Cache-Speicher - LGA1151 Socket - OEM Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller Intel Hersteller Art. Nr. CM8066201920404 Modell Core i5 6500 EAN/UPC 0675901346467 Produktbeschreibung: Intel Core i5 6500 / 3.2 GHz Prozessor Produkttyp Prozessor Prozessortyp Intel Core i5 6500 (6. Gen.) Anz. der Kerne Quad-Core / 4 Threads Cache-Speicher 6 MB Integrierte Grafik Intel HD Graphics 530 Kompatibler Prozessoranschluss LGA1151 Socket Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 3.2 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3.6 GHz Herstellungsprozess 14 nm Funktionen Enhanced SpeedStep technology, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel vPro
