Genuine Original SanDisk Ultra 32GB microSDHC UHS-I TF Flash Memory Card 80MB/s Class 10 High Speed

Hauptmerkmale Speicher Unterstützte Arbeitsspeicher DDR4-SDRAM Arbeitsspeicher Typ DIMM Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit 2133,2400,2666 MHz Anzahl der Speichersteckplätze 4 Speicherkanäle Dual ECC Ja Ohne ECC Ja RAM-Speicher maximal 64 GB Unbuffered Speicher Ja Prozessor Prozessorfamilie Intel Kompatible Prozessoren Core i3,Core i5,Core i7 Prozessorsockel LGA 1151 (Socket H4) Max. number of SMP processors 1 Interne Anschlüsse Anzahl USB 2.0 Schnittstellen 2 USB 3.0 (3.1 Gen 1) Anschlüsse 1 SATA III Anschlüsse 6 S/PDIF aus Stecker Ja CPU Ventilatorstecker Ja ATX Stromstecker (24-pol.) Ja Zahl der Chassisventilatorstecker 3 Front Panel Audiostecker Ja TPM-Verbinder Ja Parallel Verbinder Ja Serielle Port-Headers 1 Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze 2 Frontpanel-Stecker Ja 12-V-Stromanschluss Ja Rückwandplatine Anschlüsse Anzahl USB 3.0 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports 6 USB 3.0 (3.1 1, Gen) Anzahl der Steckplätze vom Typ C 1 Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 1 Anzahl PS/2 Anschlüsse 1 Anzahl

Kurzinfo: APC Data Distribution 2U Panel - Patch-Panel-Gehäuse - 2U - für P/N: AR3100 Gruppe Netzwerkzubehör Hersteller Schneider Electric Hersteller Art. Nr. AR8452 EAN/UPC 0731304230625 Produktbeschreibung: APC Data Distribution 2U Panel - Patch-Panel-Gehäuse - 2U Produkttyp Patch-Panel-Gehäuse Höhe (Rack-Einheiten) 2U Entwickelt für P/N: AR3100 Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Patch-Panel-Gehäuse Höhe (Rack-Einheiten) 2U Informationen zur Kompatibilität Entwickelt für P/N: AR3100

Kurzinfo: Triton - Blindabdeckung - 48.3 cm (19"") Gruppe Systemzubehör Hersteller Triton Pardubice Hersteller Art. Nr. RAC-PO-X68-XN Modell EAN/UPC 4015867594384 Produktbeschreibung: Triton Blindabdeckung Produkttyp Blindabdeckung Rack-Größe 48.3 cm (19"") Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 60 cm x 80 cm x 12 cm Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Blindabdeckung Rack-Größe 48.3 cm (19"") Breite 60 cm Tiefe 80 cm Höhe 12 cm Verschiedenes Gewichtsbeschränkung 400 kg

Features: [New Type Design] The new Type-C interface with external high-power USB devices. Whether from the power performance or transfer rate, are better than ordinary USB3.0 and USB2.0 power. [High Speed Transmission] TS23 USB 3.1 Type C to SATA drive line with high speed transmission up to 6GP/S and faster twice than 3.0. The interface using nickel plating process, the transmission speed has increased. [Durable and Portable] The TS23 USB 3.1 adopt environmental protection PVC soft material, it is environmental and safety. The technology make sure this product long service life. [Portable Design] This product with portable size and sleek design enable it ideal for use when traveling or in a crowded workspace. It is a perfect tool for office and home. [Plug and Play] It is easy to use, plug and play, no need any other driver. Support various types of hard drives and 2.5 inch mechanical hard drive, solid state drives and hybrid hard drives and some SATA optical drive.

Molex Rack 48,30cm (19"") Equipment Shelf-400mm Deep, 2U, Graphite (25.D0060)

Kurzinfo: Intel Xeon E5-2620 - 2 GHz - 6-Core - 12 Threads - 15 MB Cache-Speicher - Zweite CPU - für Workstation Z840 Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller Hewlett-Packard Hersteller Art. Nr. J9V75AA EAN/UPC 0888793483695 Produktbeschreibung: Intel Xeon E5-2620 / 2 GHz Prozessor Produkttyp Prozessor Prozessortyp Intel Xeon E5-2620 Anz. der Kerne 6-Core / 12 Threads Cache-Speicher 15 MB Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 2.5 GHz Bus-Geschwindigkeit 1866 MHz Herstellungsprozess 32 nm Funktionen Hyper-Threading-Technologie, Intel Turbo Boost Technology 2.0 Preistyp Zweite CPU Entwickelt für Workstation Z840 Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Prozessor Prozessor Typ / Formfaktor Intel Xeon E5-2620 Anz. der Kerne 6-Core Anz. der Threads 12 Threads Cache-Speicher 15 MB Cache-Speicher-Details - 15 MB Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 2.5 GHz Bus-Geschwindigkeit 1866 MHz Herstellungsprozess 32 nm Thermal Design Power 95 W Architektur-Merkmale