Gratis
Apoyo
MicroStorage Half mSATA III 512GB TLC SSD (SDSA6FM-512G-1004)
Kurzinfo: Hitachi HUSML4020ASS60 - Solid-State-Disk - 400 GB - Hot-Swap - 2.5"" SFF (6.4 cm SFF) - SAS 6Gb/s - CRU - für Storwize V3700 SFF Dual Control Enclosure, V3700 SFF Expansion Enclosure Gruppe Festplatten Hersteller Lenovo Hersteller Art. Nr. 00Y2513 Modell Hitachi HUSML4020ASS60 EAN/UPC 4053162580190 Produktbeschreibung: Hitachi HUSML4020ASS60 - Solid-State-Disk - 400 GB - SAS 6Gb/s Typ Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 400 GB Formfaktor 2.5"" SFF (6.4 cm SFF) Schnittstelle SAS 6Gb/s Datenübertragungsrate 600 MBps Preistyp Customer-replaceable Unit (CRU) Entwickelt für Storwize V3700 SFF Dual Control Enclosure, V3700 SFF Expansion Enclosure Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 400 GB Formfaktor 2.5"" SFF (6.4 cm SFF) Schnittstelle SAS 6Gb/s Leistung Übertragungsrate Laufwerk 600 MBps (extern) Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen 1 x SAS 6Gb/s Kompatibles Schaltfeld 2.5"" SFF (6.4 cm SFF) Verschiedenes Preistyp Customer-replaceable
Kurzinfo: Fujitsu enterprise - Solid-State-Disk - 200 GB - intern - 2.5"" (6.4 cm) - SAS 12Gb/s - für PRIMERGY BX924 S3, BX924 S4 Gruppe Festplatten Hersteller Fujitsu Hersteller Art. Nr. S26361-F5301-L200 Modell enterprise EAN/UPC 4053026569071 Produktbeschreibung: Fujitsu enterprise - Solid-State-Disk - 200 GB - SAS 12Gb/s Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 200 GB Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) Schnittstelle SAS 12Gb/s Entwickelt für PRIMERGY BX924 S3, BX924 S4 Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 200 GB Formfaktor 2.5"" (6.4 cm) Schnittstelle SAS 12Gb/s Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen 1 x SAS 12 Gb/s Kompatibles Schaltfeld 2.5"" (6.4 cm) Informationen zur Kompatibilität Entwickelt für Fujitsu PRIMERGY BX924 S3, BX924 S4
Kurzinfo: HGST Ultrastar SN200 HUSMR7664BDP301 - Solid-State-Disk - 6.4 TB - intern - 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Gruppe Festplatten Hersteller HGST Hersteller Art. Nr. 0TS1317 EAN/UPC Produktbeschreibung: HGST Ultrastar SN200 HUSMR7664BDP301 - Solid-State-Disk - 6.4 TB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 6.4 TB Formfaktor 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale Secure Erase-Funktion, PowerSave-Technologie, End-to-End-Datenpfadschutz, Online Transaction Processing (OLTP), Advanced ECC Engine, Online Analytical Processing (OLAP), NVM Express (NVMe), High Frequency Trading (HFT), flash-aware RAID Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 10.045 mm x 6.985 mm x 15 mm Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 6.4 TB Formfaktor 6.4 cm SFF (2.5"" SFF) Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale Secure Erase-Funktion, PowerSave-Technologie, End-to-End-Datenpfadschutz, Online Transaction
Kurzinfo: HP Z Turbo Drive Dual Pro - Solid-State-Disk - 512 GB Gruppe Festplatten Hersteller HP Inc. Hersteller Art. Nr. 4YF61AA Modell HP Z Turbo Drive Dual Pro EAN/UPC Produktbeschreibung: HP Z Turbo Drive Dual Pro - Solid-State-Disk - 512 GB Typ Solid-State-Disk Kapazität 512 GB Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk Kapazität 512 GB
Kurzinfo: Intel Optane SSD DC P4801X Series - Solid-State-Disk - 100 GB - 3D Xpoint (Optane) - intern - M.2 22110 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) - 256-Bit-AES Gruppe Festplatten Hersteller Intel Hersteller Art. Nr. SSDPEL1K100GA01 EAN/UPC Produktbeschreibung: Intel Optane SSD DC P4801X Series - Solid-State-Disk - 100 GB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid-State-Disk - intern Kapazität 100 GB SSD-Technologie 3D Xpoint (Optane) Verschlüsselungsalgorithmus 256-Bit-AES Formfaktor M.2 22110 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale High Endurance Technology (HET), Temperature Monitoring and Logging, Enhanced Power Loss Data Protection, End-to-End-Datenpfadschutz Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - intern Kapazität 100 GB Verschlüsselungsalgorithmus 256-Bit-AES SSD-Technologie 3D Xpoint (Optane) Formfaktor M.2 22110 Schnittstelle PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Merkmale High Endurance Technology (HET), Temperature Monitoring and Logging, Enhanced Power Loss Data Protection,