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Der Artikel MS1024ASU-MB77 ist eine Speichererweiterung für ASUS P5VDC-X (DDR2), welcher ab Werk mit 0MB RAM ausgestattet ist. Das System ASUS P5VDC-X (DDR2) kann maximal auf 2/4GB* RAM aufgerüstet werden. Für die maximale Speicheraufrüstung verfügt das Gerät über 4** Steckplätze. Teilweise sind die Herstellerangaben zur maximalen Speichererweiterung veraltet und können evtl. von unseren Angaben abweichen. Warum? Weil die Technik immer schneller fortschreitet oder die Revisionen der Speicherhersteller sich einfach so schnell ändern, dass sie kaum mit der Zertifizierung nachkommen bzw. werden ältere Modelle gar nicht mehr neu validiert. Hier springt Memorysolution mit ausgedehnten Tests ein und rt Ihnen die kontinuierliche Verfügbarkeit der Aufrüstung, weit über den Produktionszyklus der Hersteller hinaus. Unser qualifiziertes Speichermodul für ASUS P5VDC-X (DDR2) ist auch unter Volllast uneingeschränkt funktionstüchtig und entspricht absolut den Spezifikationen des Herstellers. Schneller,
Speed in styleA modern take on a classic. The next generation BAR Plus elevates the flash drive to an everyday essential, offering impressive speed and striking design. The metal unibody is pure minimalism in a drive that cleverly blends style, speed and reliability.Move files in a flashGet your time back. Fast and convenient read speeds up to 300 MB/s¹ with the latest USB 3.1 standard give you more time to work, play, watch, and create. Send a 3GB 4K UHD video file from your Bar Plus to your PC in just 10 seconds².Quick. And ready.Rugged refinementAs strong as it is stylish. The sturdy metal body keeps your data safe and intact, and the integrated keyring prevents accidental misplacement or loss. The BAR Plus is the ideal combination of stunning design and worry-free durability.Tough & TrustedFiles stay secure, anywhere you go. Samsung’s leadership in flash memory makes the BAR Plus a trustworthy drive to store your valuable data. It works through it all with a waterproof¹, shock-proof², temperature-proof³, magnet-proof⁴, and X-ray-proof⁵ body, all backed by a 5-year limited warranty⁶Capacity - 128GB (1GB=1,000,000,000 bytes) * Actual usable capacity may be less (due to formatting, operating system, applications or otherwise) Interface - USB 3.1 Gen 1 (backward compatible with USB 3.0/2.0) Connector - Standard A Dimension (WxHxD) - 15.60 X 40.01 X 11.70mm Weight - Approx. 10g Performance Speed - Up to 200MB/s read speed for USB 3.1, write speed is lower than read speed. *Actual speed may vary by host device and actual usage conditions. Temperature - Withstands -25°C to 85°C (-13°F to 185°F) operating,-40°C to 85°C (-40°F to 185°F) non-operating Magnetic - 15,000 G (Gauss) X-ray - 80KV, 50uA, 4W, 500 sec Radiation time Water - 1m depth 3% NaCl salt water, 72hrs Shock - Acceleration :1,500 g (gravity), Duration time : 0.5ms, Direction : x,y,z 3 times Certification - EMC, KC, FCC, CE, VCCI, RCM Warranty - 5 years limited ¹Up to 300 MB/s for 256/128GB models, up to 200 MB/s for 64/32GB models. ²Minimum of 10 secs for 256/128GB models, minimum of 14 secs for 64/32GB models (tested with combination of Asus Z370-G, Intel [email protected], 8GB DDR4 and Windows 10 Enterprise 64bit)
Kurzinfo: Intel Xeon E5-4669V3 - 2.1 GHz - 18-Core - 45 MB Cache-Speicher - LGA2011-v3 Socket - für ProLiant DL560 Gen9, DL560 Gen9 Base, DL560 Gen9 Entry, DL560 Gen9 Performance Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller Hewlett-Packard Hersteller Art. Nr. 742708-B21 EAN/UPC Produktbeschreibung: Intel Xeon E5-4669V3 / 2.1 GHz Prozessor Produkttyp Prozessor Prozessortyp Intel Xeon E5-4669V3 Anz. der Kerne 18-Core Cache-Speicher 45 MB Kompatibler Prozessoranschluss LGA2011-v3 Socket Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2.1 GHz Herstellungsprozess 22 nm Funktionen Intel QuickPath Technology Entwickelt für ProLiant DL560 Gen9, DL560 Gen9 Base, DL560 Gen9 Entry, DL560 Gen9 Performance Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Prozessor Prozessor Typ / Formfaktor Intel Xeon E5-4669V3 Anz. der Kerne 18-Core Cache-Speicher 45 MB Cache-Speicher-Details L3 - 45 MB Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2.1 GHz Kompatibler Prozessoranschluss LGA2011-v3 Socket Herstellungsprozess 22 nm Thermal Design Power (TDP) 135 W Architektur-Merkmale
Features: Stable performance, speed start at 1600MHz. Outstanding heat dissipation and long term stability of DRAM, meet the demands of top-tier enthusiasts. Sleekly crafted lines reminiscent of the mechanical goliaths found on todays electronic battlefields. High compatibility with JEDEC design and production standards. The highest standard for stability and efficiency with high-quality memory chip, PCBs and aluminum heat sink.
WD Laptop Mainstream-Festplatten werden mit der preisgekrönten Technologie von WD entwickelt und hergestellt. Sie bieten solide Leistung und Zuverlässigkeit für mobile Computer. Fortschrittliche Suchalgorithmen und hochentwickelte Funktionen zum Energiemanagement sorgen für niedrigen Stromverbrauch und lange Akkulaufzeiten. Diese Laufwerke sind nach den höchsten Ansprüchen an Qualität und Zuverlässigkeit gebaut und bieten die ideale Funktionalität und Kapazität für Ihren täglichen Computereinsatz. Wir führen in unserem FIT Lab auf Hunderten von Systemen und einer Vielzahl von Plattformen Tests durch, sodass Sie sicher sein können, dass unsere Laufwerke in Ihrem Laptop funktionieren. Verhindert die Berührung des Aufzeichnungskopfes mit der Plattenoberfläche und sorgt so für minimale Abnutzung des Aufzeichnungskopfes und der Platte sowie besseren Schutz des Laufwerks beim Transport. Wir lassen unsere Produkte vor jeder Produkteinführung intensives Functional Integrity Testing (F.I.T.) durchlaufen. Diese Tests stellen sicher, dass unsere Produkte beständig die höchsten Qualitäts- und Zuverlässigkeitsnormen der Marke WD erfüllen. Unsere Kundensupport-Telefone sind länger erreichbar, damit Sie auf jeden Fall rechtzeitig die Hilfe bekommen, die Sie brauchen. Unsere gebührenfreien Kundensupport-Telefone helfen Ihnen gerne, und Sie können für weitere Daten auch auf unsere WD Support-Website zugreifen.