EkWaterBlocks EK-ACF 13/19mm - Flüssigkühlsystemarmatur - Nickel

Kurzinfo: LSI MegaRAID SAS 9266-4i - Speichercontroller (RAID) - 4 Sender/Kanal - SATA 6Gb/s / SAS Low Profile - 600 MBps - RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 - PCIe 2.0 x8 Gruppe Speicheradapter Hersteller LSI Hersteller Art. Nr. LSI00305 Modell LSI MegaRAID SAS 9266-4i EAN/UPC 0830343002313 Produktbeschreibung: LSI MegaRAID SAS 9266-4i - Speichercontroller (RAID) - SATA 6Gb/s / SAS - PCIe 2.0 x8 Gerätetyp Speichercontroller (RAID) - Plug-in-Karte - Low Profile Bustyp PCIe 2.0 x8 Schnittstelle SATA 6Gb/s / SAS Datenübertragungsrate 600 MBps Puffergrösse 1 GB Unterstützte Geräte Festplatte, Festplatten Array (RAID), Solid State-Laufwerk Anzahl Kanäle 4 Max. Anzahl Speicherperipheriegeräte 128 RAID Level RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 6, RAID 10, RAID 50, RAID 60 Systemanforderungen Linux, Microsoft Windows Server 2003, Microsoft Windows Vista / 2000 / XP, Microsoft Windows Server 2008 Microsoft Zertifizierung Compatible with Windows 7 Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 16.8 cm x 6.4 cm Ausführliche

Schwarz RAL9005, H44/B483mm. Hauptmerkmale Funktionen Produktfarbe Schwarz Größe 48,3 cm (19"" ) Rack-Kapazität 1U Gewicht & Abmessungen Breite 483 mm Höhe 44 mm Gewicht 278 g

Montagematerial für Wandbefestigung Hinweis: Passt nur zu den SCHROFF EPCASE Wandgehäusen Technische Daten Hersteller SCHROFF Herstellernummer CMFK Produktgruppe 48,30cm (19"")-/10""-Sonstiges Zubehör Speditionsware nein Bruttogewicht 0.376 kg / inklusive Verpackung

Kurzinfo: Thermaltake Riing 12 LED - Gehäuselüfter - 120 mm Gruppe Systemzubehör Hersteller Thermaltake Hersteller Art. Nr. CL-F038-PL12BU-A Modell Riing 12 LED EAN/UPC 4717964400710 Produktbeschreibung: Thermaltake Riing 12 LED - Gehäuselüfter Produkttyp Gehäuselüfter Packungsinhalt Low-Noise Adaptor (L.N.A.) Lüfterdurchmesser 120 mm Gebläsehöhe 25 mm Lüfterlager Hydrauliklager Drehgeschwindigkeit 1.000-1.500 U/min Luftstrom 40,6 CFM Geräuschpegel 24.6 dBA Netzanschluss 3-poliger Stecker Nennspannung 12 V Merkmale Blaue LEDs, integrierte Antivibrations-Pads Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 120 cm x 120 cm x 2.5 cm Gewicht 158.8 g Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Gehäuselüfter Packungsinhalt Low-Noise Adaptor (L.N.A.) Breite 120 cm Tiefe 120 cm Höhe 2.5 cm Gewicht 158.8 g Kühlkörper und Lüfter Lüfterdurchmesser 120 mm Gebläsehöhe 25 mm Lüfterlager Hydrauliklager Drehgeschwindigkeit 1.000-1.500 U/min Luftstrom 40,6 CFM Luftdruck 2.01 mm Geräuschpegel 24.6 dBA Netzanschluss 3-poliger

features water resistant, shock proof, antimagnetic, heat resisting and X-ray proof. Samsung outstanding superior quality will live up to your expectations. Features: Portable and Secure Samsung USB 3.0 flash disk FIT series adopt high-quality metal material with excellent durability and ultra portability. Samsung reliable technology to protect your data security and accessible. Slim and Sleek Design Based on metal material with ultra compact and sleek design, Samsung USB 3.0 Flash Disk FIT delivers a professional, secure storage solution that protect all your important data. Rugged, Reliable and Secure NAND flash memory technology features water resistant, shock proof, antimagnetic, heat resistant and X-ray proof. Samsung outstanding superior quality will live up to your expectations. High speed High speed USB 3.0 interface realize a transfer speed up to 130MB/s and backward compatible with USB 2.0. Capacity and System Three storage capacity for optional: 32G, 64G, 128G. System support for Windows, for Mac OS and for Linux.

Kurzinfo: SUPERMICRO X10DRW-E - Motherboard - LGA2011-v3-Sockel - 2 Unterstützte CPUs - C612 - USB 3.0 - 2 x Gigabit LAN - Onboard-Grafik Gruppe Motherboards Hersteller Super Micro Hersteller Art. Nr. MBD-X10DRW-E-B Modell X10DRW-E EAN/UPC 0672042179862 Produktbeschreibung: SUPERMICRO X10DRW-E - Motherboard - LGA2011-v3-Sockel - C612 Produkttyp Motherboard Chipsatz Intel C612 Prozessorsockel 2 x LGA2011-v3-Sockel Kompatible Prozessoren Xeon E5-2600 v3-Serie, Xeon E5-2600 v4 series (unterstützt CPUs mit bis zu 22 Kernen, TDP max. 145 Watt) Datenbusübertragungsrate 9,6 GT/s Max. RAM-Größe 2 TB Unterstütztes RAM 16 DIMM-Steckplätze - DDR4, ECC, registriert, Load-Reduced, 3DS Load-Reduced Speichersteckplätze 10 x SATA-600 (RAID) USB-/FireWire-Anschlüsse 4 x USB 2.0 + (2 x USB 3.0 über Kopfzeilen) Grafik ASPEED AST2400 LAN 2 x Gigabit Ethernet Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Motherboard Chipsatz Intel C612 Datenbusübertragungsrate 9,6 GT/s Prozessorsockel LGA2011-v3-Sockel Max. Anz.