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Kurzinfo: MemorySolutioN - DDR2 - 1 GB - SO DIMM 200-PIN - 667 MHz / PC2-5300 - ungepuffert - nicht-ECC - für Toshiba Satellite A200, A300, L300, P200, T115, Satellite Pro A300, L300, Tecra A9, M9 Gruppe RAM Hersteller MemorySolutioN Hersteller Art. Nr. MS1024TOS-NB95 Modell EAN/UPC 4047762276577 Produktbeschreibung: MemorySolutioN - DDR2 - 1 GB - SO DIMM 200-PIN Produkttyp RAM-Speicher Kapazität 1 GB Speichertyp DDR2 SDRAM - SO DIMM 200-PIN Erweiterungstyp Systemspezifisch Datenintegritätsprüfung Nicht-ECC Geschwindigkeit 667 MHz (PC2-5300) Leistungsmerkmale Ungepuffert Äquivalente Teilenummer OEM-Hersteller Toshiba PA3512U-1M1G Entwickelt für Toshiba Portégé M400, M700, R500, Qosmio G30, G40, Satego P100, P200, X200, Satellite A200, A210, A300, L300, L300/C02, L300/D02, L300/F00, L40, P100, P200, P200/804, T115, U200, U300, X200, Satellite Pro A120, A200, A210, A300, L300, L40, P100, P200, U300, X200, Tecra A8, A9, M5, M7, M9, M9L, S5 Ausführliche Details Allgemein Kapazität 1 GB Erweiterungstyp
Kingston ValueRAM 16GB 2133MHz DDR4 PC4-2133 Non-ECC CL15 1.2V 2Rx8 288-Pin DIMM Desktop Memory KVR21N15D8/16-SP
Der Artikel MS2048TYA276 ist eine Speichererweiterung für TYAN Toledo i3210W (S5211), welcher ab Werk mit 0MB RAM ausgestattet ist. Das System TYAN Toledo i3210W (S5211) kann maximal auf 8GB RAM aufgerüstet werden. Für die maximale Speicheraufrüstung verfügt das Gerät über 4 (2of2) Steckplätze. Teilweise sind die Herstellerangaben zur maximalen Speichererweiterung veraltet und können evtl. von unseren Angaben abweichen. Warum? Weil die Technik immer schneller fortschreitet oder die Revisionen der Speicherhersteller sich einfach so schnell ändern, dass sie kaum mit der Zertifizierung nachkommen bzw. werden ältere Modelle gar nicht mehr neu validiert. Hier springt Memorysolution mit ausgedehnten Tests ein und rt Ihnen die kontinuierliche Verfügbarkeit der Aufrüstung, weit über den Produktionszyklus der Hersteller hinaus. Unser qualifiziertes Speichermodul für TYAN Toledo i3210W (S5211) ist auch unter Volllast uneingeschränkt funktionstüchtig und entspricht absolut den Spezifikationen des
Der Artikel MS2048SHU-BB23 ist eine Speichererweiterung für SHUTTLE XPC SG45H7, welcher ab Werk mit 0MB RAM ausgestattet ist. Das System SHUTTLE XPC SG45H7 kann maximal auf 16GB RAM aufgerüstet werden. Für die maximale Speicheraufrüstung verfügt das Gerät über 4 Steckplätze. Teilweise sind die Herstellerangaben zur maximalen Speichererweiterung veraltet und können evtl. von unseren Angaben abweichen. Warum? Weil die Technik immer schneller fortschreitet oder die Revisionen der Speicherhersteller sich einfach so schnell ändern, dass sie kaum mit der Zertifizierung nachkommen bzw. werden ältere Modelle gar nicht mehr neu validiert. Hier springt Memorysolution mit ausgedehnten Tests ein und rt Ihnen die kontinuierliche Verfügbarkeit der Aufrüstung, weit über den Produktionszyklus der Hersteller hinaus. Unser qualifiziertes Speichermodul für SHUTTLE XPC SG45H7 ist auch unter Volllast uneingeschränkt funktionstüchtig und entspricht absolut den Spezifikationen des Herstellers. Schneller, besser
Kurzinfo: Intel Xeon E5-4669V3 - 2.1 GHz - 18-Core - 45 MB Cache-Speicher - LGA2011-v3 Socket - für ProLiant DL560 Gen9, DL560 Gen9 Base, DL560 Gen9 Entry, DL560 Gen9 Performance Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller Hewlett-Packard Hersteller Art. Nr. 742708-B21 EAN/UPC Produktbeschreibung: Intel Xeon E5-4669V3 / 2.1 GHz Prozessor Produkttyp Prozessor Prozessortyp Intel Xeon E5-4669V3 Anz. der Kerne 18-Core Cache-Speicher 45 MB Kompatibler Prozessoranschluss LGA2011-v3 Socket Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2.1 GHz Herstellungsprozess 22 nm Funktionen Intel QuickPath Technology Entwickelt für ProLiant DL560 Gen9, DL560 Gen9 Base, DL560 Gen9 Entry, DL560 Gen9 Performance Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Prozessor Prozessor Typ / Formfaktor Intel Xeon E5-4669V3 Anz. der Kerne 18-Core Cache-Speicher 45 MB Cache-Speicher-Details L3 - 45 MB Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2.1 GHz Kompatibler Prozessoranschluss LGA2011-v3 Socket Herstellungsprozess 22 nm Thermal Design Power (TDP) 135 W Architektur-Merkmale
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