HP - SAS/SATA I/O Backplane-Platine (437522-001)

Fujitsu Technology Solutions verfügt über einzigartige Erfahrungen im Enterprise Computing, gehört zu den führenden Anbietern professioneller PC-Lösungen für Geschäftskunden und ist der Marktführer im Privatkunden-Markt. Erfahrene Experten von Fujitsu Technology Solutions und kompetente Partner stellen ihr Know-how für die spezifischen Kundenanforderungen im Hinblick auf Technologie, Projektmanagement und Dienstleistungen zur Verfügung. Dieses Rack Mounting Kit ist für den Gebrauch mit Online UPS bestimmt. Kurzinfo: Rackmontagesatz Gruppe Systemzubehör Hersteller Fujitsu Hersteller Art. Nr. S26361-F2845-L1 Modell EAN 4040528621017 Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Rackmontagesatz

Kurzinfo: HPE Dual Port Enterprise - Festplatte - 72 GB - Hot-Swap - 2.5"" SFF (6.4 cm SFF) - SAS 6Gb/s - 15000 U/min Gruppe Festplatten Hersteller Hewlett Packard Enterprise Hersteller Art. Nr. 512545-B21 Modell HPE Dual Port Enterprise EAN/UPC 5704327738602 Produktbeschreibung: HPE Dual Port Enterprise - Festplatte - 72 GB - SAS 6Gb/s Typ Festplatte - Hot-Swap Kapazität 72 GB Formfaktor 2.5"" SFF (6.4 cm SFF) Schnittstelle SAS 6Gb/s Datenübertragungsrate 600 MBps Spindelgeschwindigkeit 15000 U/min Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 7.9 cm x 13.8 cm x 1.6 cm Entwickelt für ProLiant BL460c G6, BL460c G7, BL465c G5, BL465c G6, BL465c G7, BL620C G7, BL680c G5, BL680c G7, BL685c G5, BL685c G6, BL685c G7, DL120 G7, DL160 G6, DL160se G6, DL165 G7, DL180 G6, DL320 G6, DL360 G5, DL360 G6, DL360 G7, DL365 G5, DL370 G6, DL380 G5, DL380 G6, DL380 G7, DL385 G5, DL385 G6, DL385 G7, DL580 G5, DL580 G7, DL585 G5, DL585 G6, DL585 G7, DL785 G5, DL785 G6, ML110 G7, ML350 G5, ML350 G6, ML370 G5, ML370 G6

Hauptmerkmale Prozessor Motherboard Chipsatz Intel C602 Prozessorsockel Socket R (LGA 2011) Prozessorfamilie Intel Anzahl unterstützter Prozessoren 2 Kompatible Prozessoren Xeon Intel® Xeon-Serie E5-2600 System-Bus 6,4 GT/s System-Bus-Typ QuickPath Interconnect (QPI) Speicher Zahl der DIMM Slots 8 RAM-Speicher maximal 256 GB Speicherspannung 1.35,1.5 V Unterstützte Arbeitsspeicher DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM Maximaler RDIMM Speicher 128 GB Maximaler UDIMM Speicher 64 GB Unterstützte RDIMM Taktraten 1066,1333,1600,1866 MHz Unterstützte UDIMM Taktraten 1066,1333,1600,1866 MHz Speichermedien RAID Level 1, 5, 10 Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse 8 Festplattenlaufwerkschächte hot swap Ja Unterstützte Hard-Disk Drive Größen 3.5"" Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen Serial ATA II, Serial ATA III Netzwerk LAN-Controller Intel 82574L,Intel I350-BT2 Ethernet LAN Datentransferraten 1000 Mbit/s Eingebauter Ethernet-Anschluss Ja Anschlüsse und Schnittstellen Anzahl USB 2.0 Anschlüsse 6 Anzahl

Lenovo ThinkStation P620 30E0 - Tower - 1 x Ryzen ThreadRipper PRO 3945WX / 4 GHz - RAM 32 GB - SSD 512 GB - TCG Opal Encryption, NVMe - DVD-Writer - keine Grafiken - 10 GigE - Win 10 Pro 64-Bit - ...

Unsere leistungsstärkste Einsteiger-Workstation definiert Erwartungen ganz neu. Wir haben Einsteiger-Workstations mit einem ganz neuen Maß an Leistung ausgestattet, damit Sie Ihre BIM-, Rendering- ...

Kurzinfo: Intel Xeon Gold 6152 - 2.1 GHz - 22-Core - 44 Threads - 30.25 MB Cache-Speicher - LGA3647 Socket Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller Hewlett Packard Enterprise Hersteller Art. Nr. 872564-B21 EAN/UPC Produktbeschreibung: Intel Xeon Gold 6152 / 2.1 GHz Prozessor Produkttyp Prozessor Prozessortyp Intel Xeon Gold 6152 Anz. der Kerne 22-Core / 44 Threads Cache-Speicher 30.25 MB Kompatibler Prozessoranschluss LGA3647 Socket Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2.1 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3.7 GHz Herstellungsprozess 14 nm Funktionen Hyper-Threading-Technologie, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel vPro Technology Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Prozessor Prozessor Typ / Formfaktor Intel Xeon Gold 6152 Anz. der Kerne 22-Core Anz. der Threads 44 Threads Cache-Speicher 30.25 MB Cache-Speicher-Details L3 - 30,25 MB Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2.1 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3.7 GHz Kompatibler Prozessoranschluss LGA3647 Socket Herstellungsprozess 14 nm Thermal Design Power